1.一種復(fù)合高導(dǎo)熱絕緣金屬基板，包括第一金屬層，設(shè)置在第一金屬層下層的第一絕緣層，設(shè)置在第一絕緣層下層的第二金屬層，設(shè)置在所述第一金屬層上層的第二絕緣層，設(shè)置在第二絕緣層上層的電路層，以及鉆孔；其特征在于：所述第一金屬層位于第一絕緣層與第二絕緣層之間，所述第二金屬層位于第二絕緣層下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合高導(dǎo)熱絕緣金屬基板，其特征在于：所述鉆孔深度至少到達(dá)第二金屬層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合高導(dǎo)熱絕緣金屬基板，其特征在于：所述第一金屬層厚度為0.1-5mm，所述第二金屬層厚度為0.1-5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合高導(dǎo)熱絕緣金屬基板，其特征在于：所述絕緣層厚度控制在0.01-0.5mm之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合高導(dǎo)熱絕緣金屬基板，其特征在于：所述第一金屬層和第二金屬層材料為銅、鋁、銅合金或鋁合金。