技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種實(shí)現(xiàn)超薄環(huán)境光與接近傳感器的晶圓級(jí)封裝，具有光感應(yīng)晶片、發(fā)光晶片、光學(xué)封罩和防護(hù)封罩；光感應(yīng)晶片位于光學(xué)封罩內(nèi)，光學(xué)封罩位于防護(hù)封罩內(nèi)；其特征在于，所述封裝的底層是RDL布線層，所述光感應(yīng)晶片和所述RDL布線層通過導(dǎo)線電連接。本實(shí)用新型具有這些技術(shù)特點(diǎn)，達(dá)成了棄用PCB基板實(shí)現(xiàn)薄型化和高效生產(chǎn)之目的與效果。

技術(shù)研發(fā)人員：張珊珊;林挺宇;林海斌;蔡旭
受保護(hù)的技術(shù)使用者：希睿（廈門）科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620731706
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.12
技術(shù)公布日：2017.06.20