技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種MOCVD系統(tǒng)用的加熱盤，包括有加熱盤本體，還包括有易熔導(dǎo)電材料和電極；所述加熱盤本體由上蓋和底座組成，所述底座上形成有環(huán)形溝道，所述易熔導(dǎo)電材料填充在環(huán)形溝道內(nèi)，所述上蓋蓋在底座上，其下表面與底座的上表面貼合處是完全密封的，以保證易熔導(dǎo)電材料完全在環(huán)形溝道內(nèi)流動(dòng)，而不會(huì)溢出，并且，所述上蓋與環(huán)形溝道之間預(yù)留有供易熔導(dǎo)電材料熱膨脹的空間；所述電極安裝在環(huán)形溝道的末端，其上部分嵌入底座與易熔導(dǎo)電材料充分接觸，其下部分形成有安裝螺紋，能夠安裝電源線。本實(shí)用新型的機(jī)械強(qiáng)度高，熱輻射均勻性好。

技術(shù)研發(fā)人員：靳愷;方聰;劉向平;馮釗俊;張露;王雷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中山德華芯片技術(shù)有限公司
文檔號碼：201620732186
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.11
技術(shù)公布日：2016.12.28