本實(shí)用新型屬于磁感應(yīng)探測技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

磁感應(yīng)探測技術(shù)，具有敏感度高、無損傷檢測、對油污環(huán)境不敏感，應(yīng)用這一技術(shù)所制造的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中。尤其在現(xiàn)代汽車中，如速度檢測，角度檢測，位置檢測，電流檢測等。

目前市場中的磁阻芯片通常采用分體式布局，即芯片與線路板、磁體無明確的絕對位置關(guān)系，雖然結(jié)構(gòu)簡單易于操作，不過由于需要組裝，導(dǎo)致傳感器的位置容易出現(xiàn)偏差，很難獲取穩(wěn)定的信號。如果在一體封裝內(nèi)，放置芯片和磁鐵，使用密封材料密封腔體的空隙，這種方式很容易保證信號的穩(wěn)定性，所以一種能夠準(zhǔn)確放置芯片和磁鐵的外部封裝的需求迫在眉睫。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型是一種基于磁阻芯片的齒輪式傳感器模組的封裝外殼，用于能夠準(zhǔn)確放置芯片和磁鐵。

本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是：封裝本體1上端面與覆蓋片2固定連接，該封裝本體為U型腔體，在腔體上端面有間隔板101，焊盤102與封裝本體上下表面及一側(cè)或相對兩側(cè)的邊緣連接，每個焊盤中間有孔10201。

本實(shí)用新型所述封裝主體在焊盤一側(cè)有倒角103。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)新穎，應(yīng)用此封裝外殼可實(shí)現(xiàn)傳感器模組的小型化，便于工程化生產(chǎn)，還可更好的保護(hù)磁阻芯片，增大電器件的絕緣阻抗，有利于制造一體化齒輪式傳感器模組。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型封裝本體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型焊盤位于封裝本體相對兩側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

封裝本體1上端面與覆蓋片2固定連接，該封裝本體為U型腔體，在腔體上端面有間隔板101，焊盤102與封裝本體上下表面及一側(cè)或相對兩側(cè)的邊緣連接，每個焊盤中間有孔10201。

所述封裝主體在焊盤一側(cè)有倒角103。

所述封裝主體為一整體或多層薄板層壓而成。