技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種基于磁阻芯片的齒輪式傳感器模組的封裝外殼，屬于磁感應(yīng)探測(cè)技術(shù)領(lǐng)域。封裝本體上端面與覆蓋片固定連接，該封裝本體為U型腔體，在腔體上端面有間隔板，焊盤與封裝本體上下表面及一側(cè)或相對(duì)兩側(cè)的邊緣連接，每個(gè)焊盤中間有孔。優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)新穎，應(yīng)用此封裝外殼可實(shí)現(xiàn)傳感器模組的小型化，便于工程化生產(chǎn)，還可更好的保護(hù)磁阻芯片，增大電器件的絕緣阻抗，有利于制造一體化齒輪式傳感器模組。

技術(shù)研發(fā)人員：王忠杰;孟憲強(qiáng);陸軍升;于海洋;劉伯愚;董巖
受保護(hù)的技術(shù)使用者：長(zhǎng)春禹衡光學(xué)有限公司
文檔號(hào)碼：201620741184
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.14
技術(shù)公布日：2016.12.28