本實用新型涉及一種用于GPP芯片的焊接導(dǎo)線，屬于GPP芯片技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

GPP芯片性能穩(wěn)定，流程簡練可靠，逐漸成為二極管領(lǐng)域的重要部分。目前部分GPP芯片開始使用一種新的“刮涂法”生產(chǎn)工藝，帶來了封裝工藝的一些變革。但這種芯片如果使用傳統(tǒng)的裝配方法，會產(chǎn)生一系列的質(zhì)量問題。原因主要是因為刮涂法工藝芯片在玻璃保護層方面的分布與傳統(tǒng)工藝GPP芯片有所不同，傳統(tǒng)的裝配方法會造成局部的內(nèi)部應(yīng)力破壞，影響產(chǎn)品的可靠性，產(chǎn)生大量的不良品。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于GPP芯片的焊接導(dǎo)線，以解決傳統(tǒng)裝配方法易造成應(yīng)力集中的技術(shù)問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：一種用于GPP芯片的焊接導(dǎo)線，包括導(dǎo)線本體和焊接平臺，所述焊接平臺固定在導(dǎo)線本體的前端，所述焊接平臺的前端為焊接面，焊接面為平面，所述導(dǎo)線本體和焊接平臺均由金屬材料制成。

進一步，所述用于GPP芯片的焊接導(dǎo)線還包括加固平臺，所述加固平臺固定在導(dǎo)線本體上，并且位于焊接平臺的后端，加固平臺與焊接平臺之間留有一定距離。

進一步，所述焊接平臺呈圓柱體型，焊接面為圓形平面。

進一步，所述加固平臺呈圓柱體型。

采用了上述技術(shù)方案后，本實用新型能有效增大焊接時導(dǎo)線與芯片的接觸面，能夠有效減少生產(chǎn)中的應(yīng)力沖擊，使廢品率減少到原有數(shù)量的1/10以下；本實用新型能夠提高“刮涂法GPP”的產(chǎn)出效率、產(chǎn)品可靠性及穩(wěn)定性，能夠適用于多種GPP產(chǎn)品的外形封裝產(chǎn)品。

附圖說明

圖1為本實用新型的實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為另一種用于GPP芯片的焊接導(dǎo)板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1、導(dǎo)線本體，2、焊接平臺，3、加固平臺，4、焊接導(dǎo)板。

具體實施方式

為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明。

實施例一：

如圖1所示，一種用于GPP芯片的焊接導(dǎo)線，包括導(dǎo)線本體1和焊接平臺2，所述焊接平臺2固定在導(dǎo)線本體1的前端，所述焊接平臺2的前端為焊接面，焊接面為平面，所述導(dǎo)線本體1和焊接平臺2均由金屬銅材料制成，當(dāng)然也可以為其他金屬材料。

優(yōu)選地，如圖1所示，焊接平臺2呈圓柱體型，焊接面為圓形平面。

實施例二：

如圖2所示，一種用于GPP芯片的焊接導(dǎo)線，包括導(dǎo)線本體1和焊接平臺2，所述焊接平臺2固定在導(dǎo)線本體1的前端，所述焊接平臺2的前端為焊接面，焊接面為平面，所述導(dǎo)線本體1和焊接平臺2均由金屬銅材料制成，當(dāng)然也可以為其他金屬材料。

優(yōu)選地，如圖2所示，所述用于GPP芯片的焊接導(dǎo)線還包括加固平臺2，所述加固平臺2固定在導(dǎo)線本體1上，并且位于焊接平臺2的后端，加固平臺3與焊接平臺2之間留有一定距離，在導(dǎo)線本體1上設(shè)置加固平臺3，用于焊接時避免導(dǎo)線本體1與芯片接觸，避免芯片產(chǎn)生應(yīng)力集中。

優(yōu)選地，如圖2所示，所述焊接平臺2呈圓柱體型，焊接面為圓形平面。

可選地，如圖2所示，所述加固平臺3呈圓柱體型。

另外，本實用新型還提供一種用于GPP芯片的焊接導(dǎo)板，如圖3所示。

圖3所示的焊接導(dǎo)板也是應(yīng)用在GPP芯片的焊接過程中，所述焊接導(dǎo)板4呈“凸”字型，在焊接導(dǎo)板4的凸出端為焊接面，焊接面與芯片相配合，增大了與芯片的接觸面積；焊接導(dǎo)板4也由金屬材料制成，優(yōu)選金屬銅。

本實用新型能有效增大焊接時導(dǎo)線與芯片的接觸面，能夠有效減少生產(chǎn)中的應(yīng)力沖擊，使廢品率減少到原有數(shù)量的1/10以下；本實用新型能夠提高“刮涂法GPP”的產(chǎn)出效率、產(chǎn)品可靠性及穩(wěn)定性，能夠適用于多種GPP產(chǎn)品的外形封裝產(chǎn)品。

以上所述的具體實施例，對本實用新型解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。