1.一種用于GPP芯片的焊接導(dǎo)線，其特征在于：包括導(dǎo)線本體（1）和焊接平臺(tái)（2），所述焊接平臺(tái)（2）固定在導(dǎo)線本體（1）的前端，所述焊接平臺(tái)（2）的前端為焊接面，焊接面為平面，所述導(dǎo)線本體（1）和焊接平臺(tái)（2）均由金屬材料制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于GPP芯片的焊接導(dǎo)線，其特征在于：所述用于GPP芯片的焊接導(dǎo)線還包括加固平臺(tái)（2），所述加固平臺(tái)（2）固定在導(dǎo)線本體（1）上，并且位于焊接平臺(tái)（2）的后端，加固平臺(tái)（3）與焊接平臺(tái)（2）之間留有一定距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于GPP芯片的焊接導(dǎo)線，其特征在于：所述焊接平臺(tái)（2）呈圓柱體型，焊接面為圓形平面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于GPP芯片的焊接導(dǎo)線，其特征在于：所述加固平臺(tái)（3）呈圓柱體型。