本實(shí)用新型涉及一種用于六角芯片的篩選工裝，屬于半導(dǎo)體篩片技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

由于六角芯片的疊層產(chǎn)品一直采取手工裝配方法，效率低下、勞動(dòng)強(qiáng)度大，更重要的是，隨著越來(lái)越多的產(chǎn)用應(yīng)用于汽車行業(yè)，手工裝置方法制造的產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，不能滿足要求。因此傳統(tǒng)手工裝配方式已不能滿足大批量訂單的需求，故設(shè)計(jì)此工裝用于批量生產(chǎn)，從而達(dá)到降本增效的目的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于六角芯片的篩選工裝，以解決六角芯片的篩選問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種用于六角芯片的篩選工裝，包括芯片篩盤和蓋板，所述芯片篩盤上設(shè)有凹槽，且芯片篩盤的凹槽處設(shè)有多個(gè)篩孔，所述芯片篩盤的邊緣設(shè)有定位螺孔，并且蓋板上設(shè)有與該定位螺孔相配合的定位螺釘，當(dāng)蓋板蓋在芯片篩盤上時(shí)，蓋板與芯片篩盤的凹槽之間的距離小于六角芯片的高。

進(jìn)一步為了將篩選后的六角芯片吸附并傳送至下一工位，所述篩選工裝還包括芯片吸盤，所述芯片吸盤上設(shè)有多個(gè)吸附孔和與吸附孔連通的通孔，所述通孔內(nèi)保持負(fù)壓力，以將六角芯片吸附在芯片吸盤的吸附孔上；所述芯片吸盤的邊緣設(shè)有與定位螺釘相配合的定位螺孔。

進(jìn)一步為了收集多余的六角芯片，所述芯片吸盤的一端還設(shè)置有用于收集未被芯片吸盤吸附住的芯片的收集盒。

進(jìn)一步為了防止靜電，所述蓋板由有機(jī)玻璃材質(zhì)制成。

采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的芯片篩盤用于篩選不同尺寸的六角芯片，使芯片碎片從篩孔中漏下，篩孔的尺寸可根據(jù)芯片的尺寸調(diào)整；本實(shí)用新型將蓋板與芯片篩盤配合使用，蓋板與芯片篩盤的凹槽之間的距離小于六角芯片的高，是為了阻止六角芯片在篩選過程中翻轉(zhuǎn)，從而保持六角芯片的方向。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的芯片篩盤的主視示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的芯片篩盤的剖面示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的蓋板的主視示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的蓋板的剖面示意圖；

圖5為本實(shí)用新型的芯片吸盤的主視示意圖；

圖中，1、芯片篩盤，1-1、凹槽，1-2、篩孔，1-3、定位螺孔，2、蓋板，2-1、定位螺釘，3、芯片吸盤，3-1、吸附孔，3-2、定位螺孔，3-3收集盒。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

如圖1至圖4所示，一種用于六角芯片的篩選工裝，包括芯片篩盤1和蓋板2，所述芯片篩盤上設(shè)有凹槽1-1，且芯片篩盤的凹槽1-1處設(shè)有多個(gè)篩孔1-2，所述芯片篩盤1的邊緣設(shè)有定位螺孔1-3，并且蓋板2上設(shè)有與上述定位螺孔1-3相配合的定位螺釘2-1，當(dāng)蓋板2蓋在芯片篩盤1上時(shí)，蓋板2與芯片篩盤1的凹槽1-1之間的距離小于六角芯片的高。

優(yōu)選地，如圖5所示，所述篩選工裝還包括芯片吸盤3，所述芯片吸盤3上設(shè)有多個(gè)吸附孔3-1和與吸附孔3-1連通的通孔，所述通孔內(nèi)保持負(fù)壓力，以將六角芯片吸附在芯片吸盤3的吸附孔3-1上；所述芯片吸盤3的邊緣設(shè)有與定位螺釘2-1相配合的定位螺孔3-2。

可選地，如圖5所示，所述芯片吸盤3的一端還設(shè)置有用于收集未被芯片吸盤吸附住的六角芯片的收集盒3-3。

優(yōu)選地，所述蓋板2由有機(jī)玻璃材質(zhì)制成。

將劃好的六角硅片整片放在PVC塑料膜上進(jìn)行裂片，裂片完成后放到設(shè)計(jì)的篩盤蓋板上，然后翻轉(zhuǎn)360度，拿掉PVC塑料膜，使待篩選的六角芯片置于蓋板2上。

一種利用上述篩選工裝進(jìn)行的用于六角芯片的篩選方法，包括以下步驟：

步驟S1，將待篩選的六角芯片放置于蓋板2上，再將芯片篩盤1蓋在蓋板2上并使定位螺釘2-1與定位螺孔1-3位置重合，通過定位螺釘2-1與定位螺孔1-3的配合使芯片篩盤1與蓋板2固定連接；

步驟S2，將定位后的蓋板2與芯片篩盤1翻轉(zhuǎn)180°，使六角芯片中夾雜的芯片碎片，尤其是三角形的芯片碎片，從芯片篩盤1的篩孔1-2中漏下；必要時(shí)，還可來(lái)回?fù)u擺芯片篩盤把三角形的芯片碎片篩掉。

進(jìn)一步，所述篩選工裝還包括芯片吸盤3，所述芯片吸盤3上設(shè)有多個(gè)吸附孔3-1和與吸附孔連通的通孔，所述通孔內(nèi)保持負(fù)壓力，以將六角芯片吸附在芯片吸盤3的吸附孔3-1上，所述芯片吸盤3上還設(shè)置有真空接頭，真空接頭與上述通孔連通；所述芯片吸盤3的邊緣設(shè)有與定位螺釘2-1相配合的定位螺孔3-2；

所述步驟S2之后，還包括吸片的步驟S3，所述吸片步驟S3如下：

步驟S3，將篩選后的六角芯片再次翻轉(zhuǎn)至蓋板2上，再將蓋板2與芯片吸盤3通過定位螺孔3-2與定位螺釘2-1固定連接，然后將蓋板2與芯片吸盤3翻轉(zhuǎn)180°，然后將芯片吸盤3的真空接頭接上真空吸管，并調(diào)到合適的氣量，使通孔內(nèi)保持負(fù)壓，從而使每只六角芯片均吸附在相應(yīng)的芯片吸盤3的吸附孔3-1上；必要時(shí)，還可來(lái)回?fù)u擺芯片吸盤3使六角芯片按照吸附孔3-1的孔數(shù)填滿。

進(jìn)一步，所述芯片吸盤3的一端還設(shè)置有用于收集未被芯片吸盤吸附住的芯片的收集盒3-3；

步驟S3之后，還包括將芯片吸盤3傾斜，使多余的六角芯片落入收集盒3-3的步驟。

最后將芯片吸盤3上的蓋板2拿掉，芯片吸盤3與下一工位的工裝定位重合，關(guān)閉真空使芯片自然落入工裝孔洞中。

本實(shí)用新型的芯片篩盤1用于篩選不同尺寸的六角芯片，使芯片碎片從篩孔1-2中漏下，篩孔1-2的尺寸可根據(jù)芯片的尺寸調(diào)整；本實(shí)用新型將蓋板2與芯片篩盤1配合使用，蓋板2與芯片篩盤1的凹槽1-1之間的距離小于六角芯片的高，是為了阻止六角芯片在篩選過程中翻轉(zhuǎn)，從而保持六角芯片的方向；本實(shí)用新型的篩選方法能高效率的將芯片碎片從六角芯片中篩出，滿足大批量生產(chǎn)的要求，從而達(dá)到降本增效的目的。

以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。