技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種用于六角芯片的篩選工裝，包括芯片篩盤和蓋板，所述芯片篩盤上設(shè)有凹槽，且芯片篩盤的凹槽處設(shè)有多個(gè)篩孔，所述芯片篩盤的邊緣設(shè)有定位螺孔，并且蓋板上設(shè)有與上述定位螺孔相配合的定位螺釘，當(dāng)蓋板蓋在芯片篩盤上時(shí)，蓋板與芯片篩盤的凹槽之間的距離小于六角芯片的高。本實(shí)用新型的芯片篩盤用于篩選不同尺寸的六角芯片，使芯片碎片從篩孔中漏下，篩孔的尺寸可根據(jù)芯片的尺寸調(diào)整；本實(shí)用新型將蓋板與芯片篩盤配合使用，蓋板與芯片篩盤的凹槽之間的距離小于六角芯片的高，是為了阻止六角芯片在篩選過程中翻轉(zhuǎn)，從而保持六角芯片的方向。

技術(shù)研發(fā)人員：王中高
受保護(hù)的技術(shù)使用者：常州銀河電器有限公司
文檔號(hào)碼：201620750469
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.15
技術(shù)公布日：2016.12.28