1.一種基板材料與芯片三維電熱連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：若干個(gè)倒裝式芯片單體(1)，倒裝式芯片單體(1)的兩端均設(shè)有疊層凸起(2)，倒裝式芯片單體(1)通過(guò)疊層凸起(2)疊加呈一整體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基板材料與芯片三維電熱連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的倒裝式芯片單體(1)包括芯片本體(3)和載體基板(4)，芯片本體(3)和載體基板(4)之間設(shè)有凸點(diǎn)(5)并填充有樹(shù)脂(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基板材料與芯片三維電熱連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的載體基板(4)采用的材料為ALN、Si、金剛石中的一種。