技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種基板材料與芯片三維電熱連接結(jié)構(gòu),包含若干個(gè)倒裝式芯片單體,倒裝式芯片單體的兩端均設(shè)有疊層凸起,倒裝式芯片單體通過(guò)疊層凸起疊加呈一整體。本實(shí)用新型的一種基板材料與芯片三維電熱連接結(jié)構(gòu),具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理、封裝效率高、組裝方便的優(yōu)點(diǎn),推動(dòng)了微電子的進(jìn)一步發(fā)展。
技術(shù)研發(fā)人員:陳錦全
受保護(hù)的技術(shù)使用者:肇慶市歐迪明科技有限公司
文檔號(hào)碼:201620784041
技術(shù)研發(fā)日:2016.07.22
技術(shù)公布日:2016.12.28