技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種發(fā)光二極管LED芯片，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。所述LED芯片包括襯底、以及依次層疊在襯底的第一表面的N型層、發(fā)光層、P型層，P型層上設(shè)有延伸至N型層的凹槽，P型層上依次層疊有電流阻擋層、透明導(dǎo)電層、P型電極，N型層上設(shè)有N型電極，N型層、凹槽的側(cè)壁和透明導(dǎo)電層上覆蓋有鈍化層，襯底的第二表面設(shè)有反射層，襯底的第二表面為與襯底的第一表面相反的表面，LED芯片的側(cè)面與LED芯片的底面的夾角大于90°且小于180°，LED芯片的底面為反射層的表面，LED芯片的側(cè)面為L(zhǎng)ED芯片的底面的相鄰表面。本實(shí)用新型可以提高LED的出光效率。

技術(shù)研發(fā)人員：衛(wèi)婷;劉小星;顧小云;王力明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華燦光電（浙江）有限公司
文檔號(hào)碼：201620823649
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.29
技術(shù)公布日：2017.07.28