本實用新型涉及環(huán)行器模擬測試技術領域，尤其是一種模擬測試用微間距環(huán)行器組件。

背景技術：

環(huán)行器是微波通訊、雷達等電子設備收發(fā)組件中的關鍵元件，其性能決定了設備穩(wěn)定性。近年來，隨著微波集成電路的快速發(fā)展，環(huán)行器的設計尺寸不斷減小，布設密度不斷增大，且偏磁場強度也有所提高，從而導致環(huán)行器內(nèi)損耗加劇，以及環(huán)行器間干擾程度提高。因而在實際應用之前，須對模塊內(nèi)的環(huán)行器進行模擬測試，確定其工作性能指標是否符合設計要求。

為保證模擬測試結(jié)果準確度，環(huán)行器間距必須保持精確、恒定。鑒于現(xiàn)有集成電路模塊中環(huán)行器間距僅為若干毫米，微小的間距差異即可引起較大的結(jié)果誤差。因而在模擬測試過程中必須使用夾具對環(huán)行器進行精確定位和穩(wěn)定夾持?，F(xiàn)有夾具采用復雜的定位結(jié)構保證微間距精確度，定位后組件需保持靜止，不能滿足檢測時對組件的移動需要，且由于體積較大，妨礙了檢測設備的正常運行。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種模擬測試用微間距環(huán)行器組件，以解決上述問題。利用夾具的隔板厚度模擬環(huán)行器微間距，保證定位精確度。通過夾具支腳與環(huán)行器外殼凹槽的插裝，并配合螺釘對凹槽和支腳的固定，實現(xiàn)組件的快速定位、穩(wěn)固連接。裝配后的組件，夾具溫度嵌設在兩環(huán)行器之間，尺寸與環(huán)行器相同，與測試要求相適應。

為了實現(xiàn)本實用新型的目的，擬采用以下技術：

一種模擬測試用微間距環(huán)行器組件，其特征在于，兩個配對使用的環(huán)行器分別固定于夾具的兩側(cè)；所述環(huán)行器的外殼四角處設有凹槽，側(cè)壁處設有接口；所述夾具包括隔板和支腳，所述支腳設置于所述隔板兩側(cè)表面的四角處；所述支腳插裝于所述凹槽內(nèi)，使所述外殼貼合于所述隔板表面。

進一步，所述凹槽底部設有通孔，所述支腳處設有螺孔，所述通孔和所述螺孔通過螺釘連接固定，使所述支腳固定于所述凹槽內(nèi)。

進一步，所述隔板的形狀與所述外殼的投影形狀相同。

進一步，所述隔板的厚度為模擬模塊中環(huán)行器的微間距。

進一步，所述凹槽為立方體狀，所述支腳形狀與所述凹槽相吻合。

進一步，所述接口的底座一側(cè)邊設置于所述外殼側(cè)壁之外。

進一步，所述接口采用加深型SMA-K接口。

本實用新型的有益效果是：

1. 本實用新型利用夾具的隔板厚度確定環(huán)行器間距，有利于保證模擬微間距精確、穩(wěn)定。

2. 本實用新型利用夾具支腳與環(huán)行器外殼凹槽的配合插裝，便于組件的快速定位和裝配。

3. 本實用新型通過螺釘對凹槽和支腳的固定，有利于保持組件結(jié)構穩(wěn)固。

4. 本實用新型中夾具嵌設在兩環(huán)行器之間，尺寸與環(huán)行器相同，便于進行測試操作。

附圖說明

圖1示出了本實用新型的結(jié)構示意圖。

圖2示出了本實用新型環(huán)行器的俯視圖。

圖3示出了本實用新型夾具的側(cè)視圖。

具體實施方式

如圖1、圖2和圖3所示，一種模擬測試用微間距環(huán)行器組件，兩個配對使用的環(huán)行器1分別固定于夾具2的兩側(cè)，所述夾具2嵌設在所述環(huán)行器1之間。

所述環(huán)行器1的外殼11四角處設有凹槽3。所述凹槽3是所述環(huán)行器1在模擬測試時增設的結(jié)構，用于快速定位。

所述凹槽3為立方體狀。便于加工，并提高裝配穩(wěn)定性。

所述夾具2包括隔板21和支腳22。所述隔板21厚度為模擬模塊中環(huán)行器的微間距。板狀結(jié)構的厚度加工精度較高，且厚度不易發(fā)生改變，有利于保證微間距定位精確度和穩(wěn)定性。

所述支腳22設置于所述隔板21兩側(cè)表面的四角處。所述支腳22形狀與所述凹槽3相吻合。將所述支腳22插裝入所述凹槽3，即可快速完成組件初始裝配。裝配后，所述環(huán)行器1的外殼11緊密貼合于所述隔板21表面，有利于保證微間距精確度。

所述凹槽3底部設有通孔51，所述支腳22處設有與所述通孔51匹配的螺孔52，所述通孔51和所述螺孔52通過螺釘連接固定。有利于保持組件結(jié)構穩(wěn)固，以適應測試操作中的移動需要。

所述隔板21的形狀與所述外殼11的投影形狀相同。所述環(huán)行器1和所述夾具2的側(cè)邊位于同一水平面上，便于直觀檢測裝配的準確度，且有利于測試操作。

所述環(huán)行器1的側(cè)壁處設有接口4，所述接口4的底座一側(cè)邊設置于所述外殼11側(cè)壁之外。組件裝配時，通過所述接口4底座的側(cè)邊對所述隔板21側(cè)壁的卡設，有利于進一步提高裝配準確度。

由于所述環(huán)行器1增設的所述凹槽3，使所述外殼11外表面與腔體12內(nèi)各元件間的距離增大，因而所述接口4采用加深型SMA-K接口。

結(jié)合實施例詳細闡述本實用新型具體實施方式如下：

將所述夾具2的一個側(cè)面上的四個所述支腳22插入所述環(huán)行器1的四角處的所述凹槽3內(nèi)，通過螺釘連接所述通孔51和所述螺孔52，使所述支腳22固定于所述凹槽3中。使所述環(huán)行器1的所述外殼11一側(cè)表面緊密貼合于所述隔板21表面。

重復上述方法，在所述夾具2的另一側(cè)面固定配對使用的另一所述環(huán)行器1，即完成模擬組件組裝。