技術(shù)總結(jié)
一種模擬測試用微間距環(huán)行器組件，兩個(gè)配對使用的環(huán)行器分別固定于夾具的兩側(cè)。夾具包括隔板和支腳，支腳設(shè)置于隔板兩側(cè)表面的四角處，與環(huán)行器的外殼四角處設(shè)置的凹槽相匹配。支腳插裝于凹槽內(nèi)，使外殼貼合于隔板表面。本實(shí)用新型利用夾具的隔板厚度模擬環(huán)行器微間距，保證定位精確度。通過夾具支腳與環(huán)行器外殼凹槽的插裝，并配合螺釘對凹槽和支腳的固定，實(shí)現(xiàn)組件的快速定位、穩(wěn)固連接。裝配后的組件，夾具溫度嵌設(shè)在兩環(huán)行器之間，尺寸與環(huán)行器相同，與測試要求相適應(yīng)。

技術(shù)研發(fā)人員：全勝;龍倩;李顯勇;羅元芬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：綿陽市耐特電子實(shí)業(yè)有限責(zé)任公司
文檔號碼：201620861655
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.10
技術(shù)公布日：2017.01.04