技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種校正裝置及晶圓傳送裝置，用于校正一晶圓傳送裝置的機(jī)械手臂，所述晶圓傳送裝置用于傳送一晶圓，所述晶圓傳送裝置中具有一轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸支撐一用于吸附所述晶圓的真空吸盤(pán)，所述校正裝置包括：一用于發(fā)出一激光的激光頭，所述激光頭位于所述轉(zhuǎn)軸的中心軸上；一校正晶圓；一用于檢測(cè)所述激光的光度計(jì)，所述光度計(jì)的接收面的中心點(diǎn)與所述校正晶圓的圓心相重合。本實(shí)用新型通過(guò)提供一校正裝置，為所述晶圓傳送裝置中所述機(jī)械手臂的調(diào)整提供一參照物，能夠直觀、更準(zhǔn)確的調(diào)整所述機(jī)械手臂使所述晶圓傳送位置的中心度更加準(zhǔn)確，提高工作效率；并且不需要通過(guò)在所述晶圓上噴涂化學(xué)品試驗(yàn)來(lái)反復(fù)調(diào)整機(jī)械手臂，節(jié)約成本。

技術(shù)研發(fā)人員：詹云
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢新芯集成電路制造有限公司
文檔號(hào)碼：201620910568
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.19
技術(shù)公布日：2017.01.11