技術總結
本實用新型提供一種CSP光源,其包括發(fā)光芯片,該發(fā)光芯片上設有熒光膠體層,該發(fā)光芯片和熒光膠體層的四周包圍有具有反光性能的外包膠體層。本實用新型CSP光源設置了具有反光性能的外包膠體層,形成了聚光結構,利于聚光,減少光通量損失,提升了光源的整體亮度,并且增大了中心光強;且由于熒光膠層位于藍光發(fā)光芯片的正上方,熒光粉可以被充分激發(fā),提升了光源的出光效率。
技術研發(fā)人員:周波;何至年;唐其勇
受保護的技術使用者:深圳市兆馳節(jié)能照明股份有限公司
文檔號碼:201621070666
技術研發(fā)日:2016.09.21
技術公布日:2017.05.03