本實用新型涉及智能卡制造設備，具體涉及一種多芯智能卡的芯片封裝生產線。

背景技術：

在接觸式智能卡生產過程中，需要向卡片內封裝芯片。封裝芯片的過程中，首先需要將芯片搬運到對應的卡片芯片槽上封裝，再進行壓緊加熱固定，因此卡片的封裝生產線主要分為封裝模塊和熱壓模塊。

普通的智能卡每張卡片中設有一個芯片，但是也有部分卡片上設有多個芯片，例如兩個芯片、四個芯片等。這些多芯片卡片中的芯片分成兩部分設置在卡片的兩端，位于不同端的芯片的朝向相反(芯片的四個角中，有一個角處設有斜邊，斜邊的位置不同，芯片的朝向不同，參見圖1)，而位于同一端中的芯片的朝向一致。位于卡片其中一端的芯片稱為第一組芯片，位于卡片另一端的芯片稱為第二組芯片；兩組芯片在卡片中的朝向相差180°。封裝前的芯片由芯片沖裁機構將其從芯片帶上沖裁下來，這些沖裁下來的芯片的朝向一致且固定不變，封裝時由芯片搬運機構將其搬運到封裝工位處封裝到卡片的芯片槽中。

現有的多芯智能卡封裝生產線存在的不足在于：

現有的智能卡封裝生產線中封裝模塊通常用于對單芯片卡片進行封裝，當用于多芯片卡片的封裝時，需要對卡片進行180°旋轉或者對芯片進行180°旋轉，才能保第二組芯片能夠準確地搬運到卡片的芯片槽中；由于搬運過程中需要旋轉芯片或卡片，一方面，使得搬運速度慢，生產效率低，另一方面，容易影響芯片的封裝精度。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種多芯智能卡的芯片封裝生產線，該生產線能夠在一條生產線上連續(xù)地完成芯片的封裝加工，并且既適用于單芯片卡片的封裝，也適用于多芯片卡片的封裝，當用于進行多芯片卡片的封裝時，具有封裝速度快、生產效率高、封裝精度高等優(yōu)點。

本實用新型的目的通過以下的技術方案實現：

一種多芯智能卡的芯片封裝生產線，包括卡片輸送機構以及沿著卡片輸送方向依次設置的封裝模塊、熱壓模塊、芯片檢測模塊以及收卡模塊；

所述封裝模塊包括芯片帶供給機構、芯片沖裁機構以及芯片搬運封裝機構；其中，封裝模塊設有兩個封裝工位，每個封裝工位處設有卡片定位機構；所述芯片帶供給機構為兩個，每個芯片帶供給機構包括芯片帶和芯片帶傳送機構；兩個芯片帶供給機構中的芯片帶沿著垂直于卡片輸送方向的方向平行延伸，且兩個芯片帶供給機構中的芯片帶的傳送方向相反；所述芯片沖裁機構為兩個，每個芯片沖裁機構包括沖裁模具和設在沖裁模具下方的沖裁執(zhí)行機構；兩個芯片帶供給機構中的兩個芯片帶分別從其中一個芯片沖裁機構的沖裁模具的下方通過。

上述多芯智能卡的芯片封裝生產線的工作過程為：

在封裝模塊中，卡片由同步帶撥卡機構沿著卡片輸送導軌以間歇式的方式向前輸送，首先到達封裝工位中進行封裝，封裝的過程為：兩個芯片帶供給機構中的芯片帶傳送機構帶動對應的芯片帶移動，并由芯片沖裁機構將芯片帶上的芯片沖出；由于兩個芯片帶的傳送方向相反，因此兩個芯片沖裁機構的芯片的朝向相差180°，每個芯片沖裁機構沖出的芯片剛好與卡片中待封裝的一組芯片朝向一致。待封裝的卡片沿著卡片輸送導軌首先送入到第一個封裝工位中，進行第一組芯片的封裝，芯片搬運封裝機構將兩個芯片沖裁機構沖出的芯片中與所述第一組芯片的朝向相同的芯片搬運到卡片處并封裝到第一組芯片槽中；接著卡片被輸送到第二個封裝工位中，進行第二組芯片的封裝，芯片搬運封裝機構將芯片沖裁機構沖出的芯片中與所述第二組芯片的朝向相同的芯片搬運到卡片處并封裝到第二組芯片槽中，至此完成卡片上多個芯片的封裝。

封裝完芯片的卡片繼續(xù)向前輸送至熱壓工位，由熱壓模塊對卡片上的芯片進行壓緊和加熱，使得芯片上的背膠與卡片粘合在一起；最后完成加工的卡片經過芯片檢測模塊進行檢測，最后輸送到收卡模塊中收集。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，在所述熱壓模塊中設有兩組熱壓設備，兩組熱壓設備之間設有用于對卡片進行180旋轉的旋轉機構。采用兩組熱壓設備的好處在于，每組熱壓設備分別負責卡片其中一端的芯片的熱壓處理，從而提高生產效率，每組熱壓設備中的熱壓裝置的數量可根據芯片數量而靈活設置，通常每組熱壓設備中熱壓裝置的數量與卡片一端中芯片的數量相同，也就是每個熱壓裝置負責一個芯片的熱壓處理，使得每個熱壓裝置在工作時只需作上下運動，而無需在不同芯片之間轉移。所述旋轉機構的作用在于，當卡片一端的芯片熱壓處理畢后，由該旋轉機構對其進行180°旋轉，由下一組熱壓設備對卡片的另一端的芯片進行熱壓處理。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，在卡片的多個芯片中，沿著卡片的輸送方向，位于卡片前端的芯片為第一組芯片，位于后端的芯片為第二組芯片；所述兩個封裝工位中，沿著卡片輸送方向依次為第一封裝工位和第二封裝工位；所述兩個芯片沖裁機構的兩個沖裁模具中，沿著卡片輸送方向依次為第一沖裁模具和第二沖裁模具；所述第一沖裁模具中沖出的芯片的朝向與所述第一組芯片的朝向一致，所述第二沖裁模具中沖出的芯片的朝向與所述第二組芯片的朝向一致；所述第一沖裁模具設置于與第一封裝工位對應處，且在卡片輸送方向上，該第一沖裁模具上的沖孔位于與第一封裝工位中的卡片的第一組芯片封裝槽對應處；所述第二沖裁模具設置于與第二封裝工位對應處，且在卡片輸送方向上，該第二沖裁模具上的沖孔位于與第二封裝工位中的卡片的第二組芯片封裝槽對應處。

采用上述優(yōu)選方案的目的在于，封裝時讓芯片搬運封裝機構搬運芯片的行程最短，以進一步提高封裝效率。具體地，由于第一沖裁模具位于與第一封裝工位對應處，且在卡片輸送方向上，第一沖裁模具上的沖孔位于與第一封裝工位中的卡片的第一組芯片封裝槽對應處，因此當將第一沖裁模具中沖出的芯片封裝到第一組芯片封裝槽時，距離最短；同理，將第二沖裁模具中沖出的芯片封裝到第二組芯片封裝槽時，距離也是最短，從而最大限度地提高封裝的速度，提高生產效率。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，在每個芯片沖裁機構中，所述沖裁執(zhí)行機構包括沖切支架、用于將芯片從芯片帶中沖脫的沖切桿、用于固定沖切桿的沖切桿固定座以及用于驅動沖切桿固定座作豎向往復運動的沖切驅動機構；所述沖切驅動機構包括驅動氣缸、擺桿、驅動輪以及驅動座，其中，所述驅動氣缸的缸體鉸接在沖切支架上，該驅動氣缸的伸縮桿鉸接在擺桿的下端，擺桿的中部鉸接在沖切支架上，擺桿的上端通過轉軸連接所述驅動輪；所述驅動座中設有驅動槽，所述驅動輪設置于驅動槽中，所述驅動座的上部與所述沖切桿固定座連接。

上述沖裁執(zhí)行機構的工作原理是：工作時，沖切驅動機構驅動沖切桿固定座以及沖切桿作上下往復運動，當沖切桿向上運動時，將芯片帶上的芯片沖脫，該沖切桿的上端形狀與沖裁模具中的沖孔相一致，沖出的芯片形狀與沖孔一致且位于沖孔中；所述沖切驅動機構中，驅動氣缸的伸縮桿伸出時，推動擺桿繞著與沖切支架的連接點轉動，擺桿的上端向上驅動，擺桿上端的驅動輪通過驅動槽驅動沖切桿固定座向上運動，而當驅動氣缸的伸縮桿縮回時，相應地沖切桿固定座向下運動。

優(yōu)選地，兩個芯片沖裁機構中的沖切桿固定座相互貼近設置，兩個沖切桿固定座的貼近面為與卡片輸送方向呈銳角的傾斜面；所述沖切桿固定座與沖切支架之間設有導向桿。采用該優(yōu)選方案的目的在于，在確保沖切桿固定座中具有足夠的位置設置所述導向桿的前提下，盡可能縮減兩個沖切桿固定座組合在一起的(沿卡片輸送方向)長度，從而讓兩個沖裁模具設置的盡可能近些，從而當芯片搬運封裝機構在兩個沖裁模具之間變換著搬運芯片時的行程更短，進一步節(jié)省時間。

上述沖切桿固定座的一個更優(yōu)化的方案是，兩個沖切桿固定座組合在一起形成矩形，兩個沖切桿固定座的貼近面與卡片輸送方向之間的夾角為45°，使得每個沖切桿固定座大致呈三角形，從而可以在三角形的沖切桿固定座三個拐角對應處分別設置一個導向桿，從而充分利用沖切桿固定座中的空間獲得穩(wěn)定的導向效果。

上述芯片沖裁機構中，所述沖切支架包括用于固定沖裁模具的模具固定座，該模具固定座中在與所述沖裁模具對應處設有芯片帶通道，所述芯片帶從該芯片帶通道中穿過。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，在所述芯片帶供給機構中，所述芯片帶傳送機構包括未用芯片帶收卷輪、已用芯片帶收卷輪、牽引電機、牽引輪以及芯片帶導軌，其中，所述牽引輪與牽引電機的主軸連接，兩個芯片帶供給機構中的牽引電機設置于卡片輸送導軌的不同側。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，所述芯片搬運封裝機構包括封裝吸頭、用于驅動封裝吸頭沿Z軸方向移動的Z軸驅動機構、用于驅動Z軸驅動機構沿 X軸方向移動的X軸驅動機構以及驅動X軸驅動機構沿Y軸方向移動的Y軸驅動機構，所述封裝吸頭與負壓裝置連接。

本實用新型與現有技術相比具有以下的有益效果：

1、在封裝模塊中，通過設置兩個芯片帶供給機構和兩個芯片沖裁機構，并讓兩個芯片帶的輸送方向相反，使得兩個芯片沖裁機構沖出的芯片的朝向分別與卡片上的第一組芯片和第二組芯片的朝向一致，這樣在將芯片封裝到芯片槽中的過程中無需對芯片進行旋轉，不但節(jié)省封裝時間，提高封裝速度和效率，而且避免了芯片轉動帶來的累計誤差，使得芯片的封裝精度也得到提高。

2、通過設置兩個封裝工位，讓卡片中的第一組芯片和第二組芯片分別在不同封裝工位中完成封裝，能夠縮減芯片搬運封裝機構在搬運芯片過程中的行程，同樣節(jié)省封裝時間，提高封裝速度和效率。

3、不但可以用于對多芯片卡片進行芯片封裝，也可以用于對單芯片卡片進行芯片封裝。

附圖說明

圖1為本實用新型的多芯智能卡的芯片封裝生產線的一個具體實施方式的結構示意圖。

圖2為圖1中芯片封裝生產線主體部分的結構示意圖。

圖3為本實用新型所述的四芯智能卡的結構示意圖。

圖4為圖2中封裝模塊的立體結構示意圖。

圖5-圖7為圖4所示封裝模塊中除去芯片搬運封裝機構的結構示意圖，其中，圖5為主視圖，圖6為仰視圖，圖7為立體圖。

圖8為圖4所示封裝模塊中芯片沖裁機構的立體結構示意圖。

圖9-圖11為圖8所示芯片沖裁機構中沖切驅動機構的結構示意圖，其中，圖9為主視圖，圖10為圖9的A-A剖視圖，圖11為立體圖。

圖12為圖8所示芯片沖裁機構中沖裁模具、沖切桿以及沖切桿固定座的立體結構示意圖。

圖13和圖14為圖8所示芯片沖裁機構中沖切桿和沖切桿固定座的結構示意圖，其中，圖13為主視圖，圖14為立體圖。

圖15和圖16為圖4所示芯片封裝模塊中卡片定位機構的機構示意圖，其中，圖15為主視圖，圖16為立體圖。

圖17為圖15和圖16所示卡片定位機構中定位推動座和定位推動滾輪的立體結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。

參見圖1和圖2，所述多芯智能卡的芯片封裝生產線包括卡片輸送機構c和沿著卡片輸送方向依次設置的封裝模塊A、熱壓模塊B、芯片檢測模塊d以及收卡模塊e，上述各個模塊設置于機架a上，機架a的下方設有控制柜b。所述卡片輸送機構c包括卡片輸送導軌c-1、用于撥送卡片的撥卡同步帶c-2以及驅動撥卡同步帶c-2運轉的撥卡動力機構。

參見圖1和圖2，所述熱壓模塊B中設有兩組熱壓設備f，兩組熱壓設備f 之間設有用于對卡片進行180旋轉的旋轉機構h。采用兩組熱壓設備f的好處在于，每組熱壓設備f分別負責卡片其中一端的芯片的熱壓處理，從而提高生產效率，每組熱壓設備f中的熱壓裝置g的數量可根據芯片數量而靈活設置，通常每組熱壓設備f中熱壓裝置g的數量與卡片一端中芯片的數量相同，也就是每個熱壓裝置g負責一個芯片的熱壓處理，使得每個熱壓裝置g在工作時只需作上下運動，而無需在不同芯片之間轉移。所述旋轉機構h的作用在于，當卡片一端的芯片熱壓處理完畢后，由該旋轉機構h對其進行180°旋轉，由下一組熱壓設備f對卡片的另一端的芯片進行熱壓處理。所述芯片檢測模塊c用于檢測加工完成的卡片的芯片讀寫功能是否正常。

參見圖4和圖5，所述封裝模塊A包括芯片帶供給機構3、芯片沖裁機構4 以及芯片搬運封裝機構5。其中：卡片輸送導軌2中與封裝模塊A對應處設有兩個封裝工位，每個封裝工位處設有卡片定位機構6。所述芯片帶供給機構3為兩個，每個芯片帶供給機構3包括芯片帶和芯片帶傳送機構；兩個芯片帶供給機構3中的芯片帶沿著垂直于卡片輸送方向7的方向平行延伸，且兩個芯片帶供給機構3中的芯片帶的傳送方向相反；所述芯片帶中設置有雙排芯片。所述芯片沖裁機構4為兩個，每個芯片沖裁機構4包括沖裁模具4-2和設在沖裁模具 4-2下方的沖裁執(zhí)行機構，每個沖裁模具4-2中設置兩個沖孔4-21；兩個芯片帶供給機構3中的兩個芯片帶分別從其中一個芯片沖裁機構4的沖裁模具4-2的下方通過。

參見圖3和圖5，在卡片1的多個芯片(本實施例為四個)中，沿著卡片1 的輸送方向，位于卡片1前端的兩個芯片為第一組芯片4-1，位于后端的兩個芯片為第二組芯片4-2；所述兩個封裝工位中，沿著卡片輸送方向7依次為第一封裝工位2-3和第二封裝工位2-4；所述兩個芯片沖裁機構4的兩個沖裁模具4-2 中，沿著卡片輸送方向7依次為第一沖裁模具4-22和第二沖裁模具4-23；所述第一沖裁模具4-22中沖出的芯片的朝向與所述第一組芯片4-1的朝向一致，所述第二沖裁模具4-23中沖出的芯片的朝向與所述第二組芯片4-2的朝向一致；所述第一沖裁模具4-22設置于與第一封裝工位2-3對應處，且在卡片輸送方向7 上，該第一沖裁模具4-22上的沖孔4-21位于與第一封裝工位2-3中的卡片1的第一組芯片封裝槽4-3對應處；所述第二沖裁模具4-23設置于與第二封裝工位 2-4對應處，且在卡片輸送方向7上，該第二沖裁模具4-23上的沖孔4-21位于與第二封裝工位2-4中的卡片1的第二組芯片封裝槽4-4對應處。

采用上述方案的目的在于，封裝時讓芯片搬運封裝機構5搬運芯片的行程最短，以一進步提高封裝效率。具體地，由于第一沖裁模具4-22位于與第一封裝工位2-3對應處，且在卡片輸送方向7上，第一沖裁模具4-22上的沖孔4-21 位于與第一封裝工位2-3中的卡片1的第一組芯片封裝槽4-3對應處，因此當將第一沖裁模具4-22中沖出的芯片封裝到第一組芯片封裝槽4-3時，距離最短；同理，將第二沖裁模具4-23中沖出的芯片封裝到第二組芯片封裝槽4-4時，距離也是最短，從而最大限度地提高封裝的速度，提高生產效率。

參見圖8-圖14，在每個芯片沖裁機構4中，所述沖裁執(zhí)行機構包括沖切支架4-1、用于將芯片從芯片帶中沖脫的沖切桿4-10、用于固定沖切桿4-10的沖切桿固定座4-8以及用于驅動沖切桿固定座4-8作豎向往復運動的沖切驅動機構；所述沖切驅動機構包括驅動氣缸4-3、擺桿4-4、驅動輪4-5以及驅動座4-6，其中，所述驅動氣缸4-3的缸體4-31鉸接在沖切支架4-1上，該驅動氣缸4-3 的伸縮桿4-32鉸接在擺桿4-4的下端，擺桿4-4的中部鉸接在沖切支架4-1上，擺桿4-4的上端通過轉軸連接所述驅動輪4-5；所述驅動座4-6中設有驅動槽 4-61，所述驅動輪4-5設置于驅動槽4-61中，所述驅動座4-6的上部與所述沖切桿固定座4-8連接。

參見圖13和圖15，進一步地，兩個芯片沖裁機構4中的沖切桿固定座4-8 相互貼近設置，兩個沖切桿固定座4-8的貼近面為與卡片輸送方向7呈銳角的傾斜面；所述沖切桿固定座4-8與沖切支架4-1之間設有導向桿4-20。采用該方案的目的在于，在確保沖切桿固定座4-8中具有足夠的位置設置所述導向桿4-20 的前提下，盡可能縮減兩個沖切桿固定座4-8組合在一起的(沿卡片輸送方向7) 長度，從而讓兩個沖裁模具4-2設置的盡可能近些，從而當芯片搬運封裝機構5 在兩個沖裁模具4-2之間變換著搬運芯片時的行程更短，進一步節(jié)省時間。

參見圖13和圖14，進一步地，兩個沖切桿固定座4-8組合在一起形成矩形，兩個沖切桿固定座4-8的貼近面與卡片輸送方向7之間的夾角為45°，使得每個沖切桿固定座4-8大致呈三角形，從而可以在三角形的沖切桿固定座4-8三個拐角對應處分別設置一個導向桿4-20，從而充分利用沖切桿固定座4-8中的空間獲得穩(wěn)定的導向效果。

參見圖8-圖14，上述芯片沖裁機構4中，所述沖切支架4-1包括用于固定沖裁模具4-2的模具固定座4-11，該模具固定座4-11中在與所述沖裁模具4-2 對應處設有芯片帶通道4-12，所述芯片帶從該芯片帶通道4-12中穿過。

參見圖8-圖14，上述芯片沖裁機構4中，所述驅動座4-6的頂部設有“T”形連接頭4-7，所述沖切桿固定座4-8的下端設有連接塊4-9，該連接中設有與“T”形連接頭4-7相匹配的“T”形連接槽4-91。連接驅動座4-6與沖切桿固定座4-8時，只需讓所述“T”形連接頭4-7從側向裝入“T”形連接槽4-91 內即可，安裝和拆卸都非常方便。

參見圖8-圖14，上述芯片沖裁機構4中，所述驅動座4-6與沖切支架4-1 之間設有豎向導向機構，該豎向導向機構包括設在沖切支架4-1上的導軌4-30 以及設在驅動座4-6上的與所述導軌4-30相匹配的滑塊4-40，用于對驅動座4-6 的豎向往復運動進行導向。

參見圖4-圖7，在所述芯片帶供給機構3中，所述芯片帶傳送機構由未用芯片帶收卷輪3-4、已用芯片帶收卷輪3-5、牽引電機3-1、牽引輪3-2以及芯片帶導軌3-3等構成，其中，所述牽引輪3-2與牽引電機3-1的主軸連接，兩個芯片帶供給機構3中的牽引電機3-1設置于卡片輸送導軌2的不同側。上述芯片帶供給機構3的進一步實施方案可以參照現有技術來實施。

參見圖15-圖17，所述卡片定位機構包括定位支架6-4、定位桿6-6以及用于驅動定位桿6-6夾緊或松開卡片1的定位動力機構，其中，所述定位桿6-6為三個，這三個定位桿6-6分別設置于卡片1的三個側邊對應處；所述定位動力機構包括定位驅動氣缸6-1、定位推動座6-2、三個定位轉動塊6-5以及三個復位彈簧6-7，其中，所述定位驅動氣缸6-1的伸縮桿連接于所述定位推動座6-2的下部，所述定位推動座6-2的上部設有三個定位推動滾輪6-3；所述三個定位轉動塊6-5轉動連接于定位支架6-4上，每個定位轉動塊6-5的一端與其中一個定位桿6-6固定連接，另一端的底面與其中一個定位推動滾輪6-3的外圓面貼緊；所述三個復位彈簧6-7中，每一個復位彈簧的一端連接在其中一個定位轉動塊 6-5中與定位推動滾輪6-3相連接的一端，另一端連接在所述定位推動座6-2上。

參見圖15-圖17，上述卡片定位機構的工作原理是：工作時所述定位動力機構推動三個定位桿6-6擺動實現對卡片1的夾緊和松開；具體地，當定位驅動氣缸6-1的伸縮桿4-32向上伸出時，通過定位推動座6-2以及定位推動滾輪6-3 推動定位轉動塊6-5繞著該定位轉動塊6-5與定位支架6-4之間的轉動點轉動，與定位轉動塊6-5固定連接的定位桿6-6朝遠離卡片1邊沿的方向運動，最終三個定位桿6-6的頂面位于卡片1底面以下位置，使得卡片1可以正常地進入或離開封裝工位；而當定位驅動氣缸6-1的伸縮桿4-32向下縮回時，在所述復位彈簧6-7的拉扯下，三個定位桿6-6朝靠近卡片1邊沿的方向運動，最終夾緊在卡片1的三個側邊上，而卡片1的另外一個側面則靠近在卡片輸送導軌2的側面上，實現對卡片1的夾緊和定位。

參見圖14-圖17，進一步地，在每個卡片定位機構的三個定位桿6-6中，位于兩個封裝工位之間的定位桿6-6為基準定位桿6-61，其余兩個定位桿6-6為夾緊定位桿6-62，而卡片輸送導軌2的側面構成卡片1的另一個定位基準面。也就是說，在第一封裝工位2-3對應的卡片定位機構中，靠近卡片1的第一組芯片 4-1的定位桿6-6為基準定位桿6-61，在第二封裝工位2-4對應的卡片定位機構中，靠近卡片1的第二組芯片4-2的定位桿6-6為基準定位桿6-61。這樣設置的好處在于：卡片1中的第一組芯片4-1在卡片1上的位置基準為沿著卡片輸送方向7的前側邊沿，在第一封裝工位2-3對應的卡片定位機構中，相應地將與該前側邊沿對應的定位桿6-6設置成基準定位桿6-61，兩基準重合；同理，卡片中的第二組芯片4-2在卡片1上的位置基準為沿著卡片輸送方向7的后側邊沿，在第二封裝工位2-4對應的卡片定位機構中，相應地將與該后側邊沿對應的定位桿 6-6設置成基準定位桿6-61，兩基準重合；由此上述基準計算得出的芯片搬運封裝機構5搬運芯片時的目標位置能夠與卡片中芯片封裝槽的實際位置更加吻合，從而提高芯片封裝的精度。

參見圖4，所述芯片搬運封裝機構5包括封裝吸頭5-1、用于驅動封裝吸頭 5-1沿Z軸方向移動的Z軸驅動機構5-2、用于驅動Z軸驅動機構5-2沿X軸方向移動的X軸驅動機構5-3以及驅動X軸驅動機構5-3沿Y軸方向移動的Y軸驅動機構5-4，所述封裝吸頭5-1與負壓裝置連接，該封裝吸頭5-1通過連接組件5-5與Z軸驅動機構5-2連接。上述芯片搬運封裝機構5的進一步實施方式可參照現有技術來實施。

參見圖6，所述卡片輸送導軌2在與所述芯片帶通過的地方對應處設有通孔 2-4，所述芯片帶由該通孔2-4中穿越卡片輸送導軌2；所述卡片輸送導軌2在與位于卡片1的長邊處的定位桿6-6對應處設有避空槽2-1，使得所述定位桿6-6 可以從該避空高槽中活動，從而對卡片1的長邊進行夾緊或松開。

參見圖2-圖17，上述芯片封裝裝置的工作原理是：兩個芯片帶供給機構3 中的芯片帶傳送機構帶動對應的芯片帶移動，并由芯片沖裁機構4將芯片帶上的芯片沖出；每個芯片沖裁機構4一次沖出兩個芯片，由于兩個芯片帶的傳送方向相反，因此兩個芯片沖裁機構4的芯片的朝向相差180°，每個芯片沖裁機構4的兩個芯片剛好與卡片1中待封裝的一組芯片朝向一致。待封裝的卡片1 沿著卡片輸送導軌2首先送入到第一個封裝工位中，進行第一組芯片4-1的封裝，芯片搬運封裝機構5將第一沖裁模具4-22中沖出的兩個芯片搬運到卡片1處并封裝到第一組芯片4-1槽中；接著卡片1被輸送到第二封裝工位2-3中，進行第二組芯片4-2的封裝，芯片搬運封裝機構5將第二沖裁模具4-23中沖出的兩個芯片搬運到卡片1處并封裝到第二組芯片4-2槽中，至此完成卡片1上四個芯片的封裝。

本實用新型的多芯智能卡的芯片封裝生產線的工作過程為：

在封裝模塊A中，卡片由同步帶撥卡機構沿著卡片輸送導軌c-1以間歇式的方式向前輸送，首先到達封裝工位中進行封裝，封裝的過程為：兩個芯片帶供給機構中的芯片帶傳送機構帶動對應的芯片帶移動，并由芯片沖裁機構將芯片帶上的芯片沖出；由于兩個芯片帶的傳送方向相反，因此兩個芯片沖裁機構的芯片的朝向相差180°，每個芯片沖裁機構沖出的芯片剛好與卡片中待封裝的一組芯片朝向一致。待封裝的卡片沿著卡片輸送導軌c-1首先送入到第一個封裝工位中，進行第一組芯片的封裝，芯片搬運封裝機構將兩個芯片沖裁機構沖出的芯片中與所述第一組芯片的朝向相同的芯片搬運到卡片處并封裝到第一組芯片槽中；接著卡片被輸送到第二個封裝工位中，進行第二組芯片的封裝，芯片搬運封裝機構將芯片沖裁機構沖出的芯片中與所述第二組芯片的朝向相同的芯片搬運到卡片處并封裝到第二組芯片槽中，至此完成卡片上多個芯片的封裝。

封裝完芯片的卡片繼續(xù)向前輸送至熱壓工位，由熱壓模塊B對卡片上的芯片進行壓緊和加熱，使得芯片上的背膠與卡片粘合在一起；最后完成加工的卡片經過芯片檢測模塊d進行檢測，最后輸送到收卡模塊e中收集。

上述為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述內容的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內。