技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種多芯智能卡的芯片封裝生產(chǎn)線，包括卡片輸送機(jī)構(gòu)以及沿著卡片輸送方向依次設(shè)置的封裝模塊、熱壓模塊、芯片檢測(cè)模塊以及收卡模塊；所述封裝模塊包括芯片帶供給機(jī)構(gòu)、芯片沖裁機(jī)構(gòu)以及芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)；其中，封裝模塊設(shè)有兩個(gè)封裝工位，每個(gè)封裝工位處設(shè)有卡片定位機(jī)構(gòu)；所述芯片帶供給機(jī)構(gòu)為兩個(gè)，每個(gè)芯片帶供給機(jī)構(gòu)包括芯片帶和芯片帶傳送機(jī)構(gòu)；兩個(gè)芯片帶供給機(jī)構(gòu)中的芯片帶沿著垂直于卡片輸送方向的方向平行延伸，且兩個(gè)芯片帶供給機(jī)構(gòu)中的芯片帶的傳送方向相反。該設(shè)備既適用于單芯片卡片的封裝固定，也適用于多芯片卡片的封裝固定，且具有封裝和熱壓固定速度快，生產(chǎn)效率高、精度高等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：王開來(lái);房訓(xùn)軍;李南彪;賴漢進(jìn);胡軍連
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州明森科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621126520
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.15
技術(shù)公布日：2017.07.18