本實用新型涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種輔助定位工具。

背景技術：

半導體生產工藝中，很多環(huán)節(jié)需要使用卡盤(Chuck)來裝載晶元 (Wafer)，在晶元被裝載到卡盤上之前，需要先由4個升降臺對晶元的中心進行粗定位，由于粗定位的精度需在±1mm以內，因此4個升降臺的水平和垂直位置都需要調整，現(xiàn)有工具無法同時測量水平和垂直距離，并且由于升降平臺的結構，現(xiàn)有工具也無法準確的測量其距離，當前調整升降平臺位置時依靠人眼調整，完全憑個人經驗，沒有一個明確的標準，需反復多次調整，花費很多時間。

技術實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術中存在的問題，本實用新型提供了一種能快速準確地對晶元進行定位，以便快速確定晶元的中心位置以及快速調整用于固定晶元的升降臺的位置的輔助定位工具。

本實用新型采用如下技術方案：

一種輔助定位工具，適用于晶元升降裝置，所述晶元升降裝置包括卡盤及環(huán)繞所述卡盤設置的至少一個升降臺；所述輔助定位工具包括：

定位主體，所述定位主體為具有一預定厚度的板件；

所述定位主體上設有與所述升降臺的形狀相配合的第一側面；

所述定位主體上沿所述第一側面還設有與所述定位主體寬度相同的凸起，所述凸起對應所述卡盤的方向設置有配合所述卡盤側面形狀的第二側面。

優(yōu)選的，所述卡盤包括：

上表面，成圓形；

下表面，成圓形，所述下表面與所述上表面平行；

柱面，所述柱面連接所述上表面和所述下表面。

優(yōu)選的，所述升降臺包括具有一預定彎曲半徑的夾緊部，所述第一側面為具有所述預定彎曲半徑的弧面。

優(yōu)選的，所述夾緊部包括上夾緊塊和下夾緊塊，所述上夾緊塊與所述下夾緊塊連接并形成預定夾角，所述預定彎曲半徑對應所述上夾緊塊與所述下夾緊塊的連接處。

優(yōu)選的，所述預定夾角大于90度。

優(yōu)選的，所述預定彎曲半徑為150mm。

優(yōu)選的，所述第二側面為圓弧面，所述圓弧面的彎曲半徑為 145mm。

優(yōu)選的，所述凸起的高度為2mm。

優(yōu)選的，所述預定厚度為8mm。

優(yōu)選的，所述定位主體的寬度為30mm。

優(yōu)選的，所述定位主體的最大長度為35mm。

優(yōu)選的，所述凸起的最大長度為5mm。

本實用新型的有益效果：能夠快速準確對升降臺進行定位。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種優(yōu)選實施例中，輔助定位工具的正視圖；

圖2為本實用新型的一種優(yōu)選實施例中，輔助定位工具的俯視圖；

圖3為本實用新型的一種優(yōu)選實施例中，輔助定位工具的使用示意圖；

圖4為本實用新型的一種優(yōu)選的實施例中，卡盤和夾緊塊的示意圖。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，下述技術方案，技術特征之間可以相互組合。

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步的說明：

如圖1-3所示，本實用新型公開了一種輔助定位工具，適用于晶元升降裝置，上述晶元升降裝置包括卡盤1及環(huán)繞上述卡盤1設置的至少一個升降臺2；上述輔助定位工具包括：

定位主體3，上述定位主體3為具有一預定厚度的板件；

上述定位主體3上設有與上述升降臺2的形狀相配合的第一側面 5；

上述定位主體3上沿上述第一側面5還設有與上述定位主體3寬度相同的凸起4，上述凸起4對應上述卡盤1的方向設置有配合上述卡盤1側面形狀的第二側面6。

在本實施例中，將定位主體3以凸起4向下的形式放置在卡盤1 上，定位主體3的第二側面6與卡盤1的側面形狀配合，調整升降臺 2的位置使升降臺2與卡盤1接觸，定位主體3的第一側面5與升降臺2的形狀相配合，從而以凸起4的長度來確定卡盤1與升降臺2之間的水平距離，以凸起4的凸起高度，來確定卡盤1與升降臺2之間的垂直距離，快速準確地對升降臺2進行定位，定位升降臺2時，可通過松開升降臺2的水平固定螺栓及垂直固定螺栓，調整水平位置及垂直位置后，再旋緊水平固定螺栓及垂直固定螺栓的方式來進行。

作為優(yōu)選的實施方式，可根據晶元及卡盤1的尺寸來調整凸起4 的長度以及厚度。

較佳的實施例中，上述卡盤1包括：

上表面7，成圓形；

下表面8，成圓形，上述下表面8與上述上表面7平行；

柱面9，上述柱面9連接上述上表面7和上述下表面8。

上述技術方案中，柱面9形成配合上述第二側面6的側面形狀。

較佳的實施例中，上述升降臺2包括具有一預定彎曲半徑的夾緊部，上述第一側面5為具有上述預定彎曲半徑的弧面。

較佳的實施例中，上述夾緊部包括上夾緊塊10和下夾緊塊11，上述上夾緊塊10與上述下夾緊塊11連接并形成預定夾角，上述預定的彎曲半徑對應上述上夾緊塊10與上述下夾緊塊11的連接處。

較佳的實施例中，上述定位主體3還包括：

上述預定夾角大于90度。

較佳的實施例中，上述預定的彎曲半徑為150mm。

較佳的實施例中，上述第二側面6為圓弧面，上述圓弧面的彎曲半徑為145mm。

較佳的實施例中，上述凸起4的高度為2mm。

較佳的實施例中，上述預定厚度為8mm。

較佳的實施例中，上述定位主體3的寬度為30mm。

較佳的實施例中，上述定位主體3的最大長度為35mm。

較佳的實施例中，上述凸起4的最大長度為5mm。

較佳的實施例中，上述輔助定位工具的材質為金屬材質。

作為優(yōu)選的實施方式，如圖4所示，升降臺2可設置4個，4個升降臺2圍繞卡盤1的周圍，均勻的布置，在確定晶元中心時，結合附圖3所示，每個升降臺2都可對應一上述的輔助定位工具，從而可同時的調整4個升降臺2和卡盤1之間的水平距離及垂直距離。

通過說明和附圖，給出了具體實施方式的特定結構的典型實施例，基于本實用新型精神，還可作其他的轉換。盡管上述實用新型提出了現(xiàn)有的較佳實施例，然而，這些內容并不作為局限。

對于本領域的技術人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權利要求書應看作是涵蓋本實用新型的真實意圖和范圍的全部變化和修正。在權利要求書范圍內任何和所有等價的范圍與內容，都應認為仍屬本實用新型的意圖和范圍內。