技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種輔助定位工具，屬于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，適用于晶元升降裝置，所述晶元升降裝置包括卡盤及環(huán)繞所述卡盤設(shè)置的至少一個(gè)升降臺(tái)；所述輔助定位工具包括：定位主體，所述定位主體為具有一預(yù)定厚度的板件；所述定位主體上設(shè)有與所述升降臺(tái)的形狀相配合的第一側(cè)面；所述定位主體上沿所述第一側(cè)面還設(shè)有與所述定位主體寬度相同的凸起，所述凸起對(duì)應(yīng)所述卡盤的方向設(shè)置有配合所述卡盤側(cè)面形狀的第二側(cè)面。本實(shí)用新型的有益效果：能夠快速準(zhǔn)確對(duì)升降臺(tái)進(jìn)行定位。

技術(shù)研發(fā)人員：王艷濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢新芯集成電路制造有限公司
文檔號(hào)碼：201621199138
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.07
技術(shù)公布日：2017.10.13