本實(shí)用新型涉及智能卡領(lǐng)域，尤其涉及一種智能卡模塊及采用該智能卡模塊的智能卡和條帶。

背景技術(shù)：

智能卡(Smart Card)有接觸與非接觸卡片，內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡的通稱。有包含RFID芯片的，也有加上熱敏膜技術(shù)的，實(shí)現(xiàn)可視功能的，卡片具有儲存信息的功能，能實(shí)現(xiàn)智能功能作用。

參見圖1A及圖1B，其中圖1B是沿圖1A中A-A向的剖視圖。現(xiàn)有的智能卡采用將智能卡模塊嵌入卡基的形式實(shí)現(xiàn)智能卡模塊的組裝?，F(xiàn)有的智能卡模塊11包括芯片12及外部觸點(diǎn)13，所述芯片12及外部觸點(diǎn)13分設(shè)在介電質(zhì)層14的兩側(cè)，所述芯片12沒有焊墊的表面與介電質(zhì)層14連接，所述介電質(zhì)層14具有導(dǎo)電通孔暴露出所述外部觸點(diǎn)13，金屬引線15穿過所述導(dǎo)電通孔將所述芯片12的焊墊與所述外部觸點(diǎn)13電連接。

現(xiàn)有的智能卡模塊的缺點(diǎn)在于，由于金屬引線的存在，使得智能卡模塊厚度無法降低，進(jìn)而不能滿足現(xiàn)有的薄型化的需求；過程復(fù)雜，導(dǎo)致良率低；所用材料昂貴，導(dǎo)致成本高；工序長，導(dǎo)致開發(fā)周期及產(chǎn)品周期長；智能卡模塊壽命短。

因此，亟需一種新的智能卡模塊及其制造方法，滿足需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種智能卡模塊及采用該智能卡模塊的智能卡和條帶。

為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種智能卡模塊的制造方法，包括如下步驟：提供金屬帶；圖形化所述金屬帶，形成多個(gè)外部觸點(diǎn)；在每一所述外部觸點(diǎn)背面形成金屬柱；在所述金屬柱之間壓合介電質(zhì)，形成介電質(zhì)層，所述金屬柱貫穿所述介電質(zhì)層；在所述金屬柱表面形成一朝向智能卡模塊內(nèi)部延伸的金屬延伸片；倒裝芯片，將所述芯片的焊墊與所述金屬延伸片電連接；沿所述介電質(zhì)層下表面進(jìn)行塑封，塑封體包覆所述芯片及金屬延伸片。

進(jìn)一步，所述芯片的焊墊與金屬延伸片的一端連接，所述金屬柱的下表面與所述金屬延伸片的另一端連接，形成扇出結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步，所述金屬延伸片沿水平方向延伸。

進(jìn)一步，采用電鍍的方法形成金屬柱及金屬延伸片。

進(jìn)一步，在所述金屬柱之間壓合介電質(zhì)的步驟之后，還包括一磨削金屬柱的步驟，以使所述金屬柱的下表面與所述介電質(zhì)層的下表面平齊。

本實(shí)用新型還提供一種智能卡模塊，包括一芯片、位于所述芯片之上的介電質(zhì)層及沿所述介電質(zhì)層下表面延伸并包覆所述芯片的塑封體，在所述介電質(zhì)層中設(shè)置有多個(gè)貫穿所述介電質(zhì)層的金屬柱，所述芯片倒裝設(shè)置，所述金屬柱下表面通過一朝向智能卡模塊內(nèi)部延伸的金屬延伸片與所述芯片的焊墊電連接，所述金屬柱上表面與所述智能卡模塊的外部觸點(diǎn)連接，進(jìn)而將所述芯片的焊墊與所述外部觸點(diǎn)電連接。

進(jìn)一步，所述芯片的焊墊與金屬延伸片的一端連接，所述金屬柱的下表面與所述金屬延伸片的另一端連接，形成扇出結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步，所述金屬延伸片沿水平方向延伸。

本實(shí)用新型還提供一種智能卡，包括卡基及智能卡模塊，所述卡基具有一凹槽，所述智能卡模塊設(shè)置在所述凹槽內(nèi)，所述智能卡模塊的結(jié)構(gòu)與上述的智能卡模塊的結(jié)構(gòu)相同。

本實(shí)用新型還提供一種智能卡模塊條帶，包括上述的智能卡模塊。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，將芯片倒裝，僅采用金屬延伸片將芯片的焊墊與外部觸點(diǎn)電連接，使得智能卡模塊更薄，進(jìn)而降低智能卡的厚度，同時(shí)降低成本，縮短生產(chǎn)周期、延長智能卡模塊使用壽命。

附圖說明

圖1A及圖1B是現(xiàn)有的智能卡模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型智能卡模塊的制造方法的步驟示意圖；

圖3A～圖3K是本實(shí)用新型智能卡模塊的制造方法的工藝流程圖；

圖4是本實(shí)用新型智能卡模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型提供的智能卡模塊及采用該智能卡模塊的智能卡和條帶的具體實(shí)施方式做詳細(xì)說明。

本實(shí)用新型提供一種智能卡模塊的制造方法，參見圖2，所述方法包括如下步驟：步驟S20、提供金屬帶；步驟S21、圖形化所述金屬帶，形成多個(gè)外部觸點(diǎn)；步驟S22、在每一所述外部觸點(diǎn)背面形成金屬柱；步驟S23、在所述金屬柱之間壓合介電質(zhì)，形成介電質(zhì)層，所述金屬柱貫穿所述介電質(zhì)層；步驟S24、在所述金屬柱表面形成一朝向智能卡模塊內(nèi)部延伸的金屬延伸片；步驟S25、倒裝芯片，將所述芯片的焊墊與所述金屬延伸片電連接；步驟S26、沿所述介電質(zhì)層下表面進(jìn)行塑封，塑封體包覆所述芯片及金屬延伸片。

圖3A～圖3K是本實(shí)用新型智能卡模塊的制造方法的工藝流程圖。

參見步驟S20、圖3A及圖3B，其中圖3B是圖3A沿A-A向的剖面的結(jié)構(gòu)示意圖，提供金屬帶300。所述金屬帶300可以為銅帶。

參見步驟S21、圖3C及圖3D，其中圖3D是圖3C沿A-A向的剖面的結(jié)構(gòu)示意圖，圖形化所述金屬帶300，形成多個(gè)外部觸點(diǎn)301。所述外部觸點(diǎn)301的數(shù)量及分布與現(xiàn)有技術(shù)中的外部觸點(diǎn)301的數(shù)量及分布相同。所述圖形化的方法可以是掩膜法等現(xiàn)有技術(shù)常用的方法。

參見步驟S22、圖3E及圖3F，其中圖3F是圖3E沿A-A向的剖面的結(jié)構(gòu)示意圖，在每一所述外部觸點(diǎn)301背面形成金屬柱302，所述金屬柱302可采用電鍍的方法形成。

參見步驟S23、圖3G及圖3H，其中圖3H是圖3G沿A-A向的剖面的結(jié)構(gòu)示意圖，在所述金屬柱302之間壓合介電質(zhì)，形成介電質(zhì)層303，所述金屬柱302貫穿所述介電質(zhì)層303。

參見步驟S24及圖3I，在所述金屬柱302表面形成一朝向智能卡模塊內(nèi)部延伸的金屬延伸片304。進(jìn)一步，可采用電鍍的方法形成所述金屬延伸片304。所述金屬延伸片304沿水平方向延伸，其相當(dāng)于將所述金屬柱302在后續(xù)工藝的連接點(diǎn)向智能卡模塊內(nèi)部擴(kuò)展。

參見步驟S25及圖3J，倒裝芯片305，將所述芯片305的焊墊與所述金屬延伸片304電連接。優(yōu)選地，所述芯片305的焊墊與金屬延伸片304的一端連接，所述金屬柱302的下表面與所述金屬延伸片304的另一端連接，形成扇出結(jié)構(gòu)。由于芯片較小，其焊墊排列緊密，采用金屬延伸片304的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可將焊墊扇出，與外部觸點(diǎn)301實(shí)現(xiàn)電連接。芯片305不需要通過粘結(jié)劑固定在介電質(zhì)層303下表面，其僅通過焊墊與金屬延伸片304連接，所述金屬延伸片304的另一個(gè)作用在于固定所述芯片305。

參見步驟S26及圖3K，沿所述介電質(zhì)層303下表面進(jìn)行塑封，塑封體306包覆所述芯片305及金屬延伸片304。所述塑封體可采用樹脂等本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的材料制成。所述塑封體306進(jìn)一步固定所述芯片305。

進(jìn)一步，在所述金屬柱302之間壓合介電質(zhì)的步驟之后，還包括一磨削金屬柱302的步驟，以使所述金屬柱302的下表面與所述介電質(zhì)層303的下表面平齊，該步驟為可選步驟。

參見圖4，本實(shí)用新型還提供一種智能卡模塊400。所述智能卡模塊400包括一芯片405、位于所述芯片405之上的介電質(zhì)層403及沿所述介電質(zhì)層403下表面延伸并包覆所述芯片405的塑封體406。在所述介電質(zhì)層403中設(shè)置有多個(gè)貫穿所述介電質(zhì)層403的金屬柱402，所述芯片405倒裝設(shè)置，所述金屬柱402下表面通過一朝向智能卡模塊內(nèi)部延伸的金屬延伸片404與所述芯片405的焊墊電連接，所述金屬柱402上表面與所述智能卡模塊的外部觸點(diǎn)401連接，進(jìn)而將所述芯片405的焊墊(附圖中未標(biāo)示)與所述外部觸點(diǎn)401電連接。

優(yōu)選地，所述芯片305的焊墊與金屬延伸片404的一端連接，所述金屬柱402的下表面與所述金屬延伸片404的另一端連接，形成扇出結(jié)構(gòu)。由于芯片405較小，其焊墊排列緊密，采用金屬延伸片404的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可將焊墊扇出，與外部觸點(diǎn)401實(shí)現(xiàn)電連接。優(yōu)選地，所述金屬延伸片沿水平方向延伸。

本實(shí)用新型還提供一種智能卡，參見圖5，所述智能卡包括卡基500及智能卡模塊400，所述卡基500具有一凹槽501，所述智能卡模塊400設(shè)置在所述凹槽501內(nèi)，所述智能卡模塊的結(jié)構(gòu)參見圖4及其描述。

本實(shí)用新型一種智能卡模塊條帶(附圖中未標(biāo)示)，其包括多個(gè)智能卡模塊400。在條帶寬度方向，三個(gè)或兩個(gè)所述智能卡模塊400并列設(shè)置。在需要使用智能卡模塊400時(shí)，可切割成獨(dú)立的智能卡模塊400。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。