1.一種智能卡模塊，包括一芯片、位于所述芯片之上的介電質(zhì)層及沿所述介電質(zhì)層下表面延伸并包覆所述芯片的塑封體，其特征在于，在所述介電質(zhì)層中設(shè)置有多個(gè)貫穿所述介電質(zhì)層的金屬柱，所述芯片倒裝設(shè)置，所述金屬柱下表面通過(guò)一朝向智能卡模塊內(nèi)部延伸的金屬延伸片與所述芯片的焊墊電連接，所述金屬柱上表面與所述智能卡模塊的外部觸點(diǎn)連接，進(jìn)而將所述芯片的焊墊與所述外部觸點(diǎn)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡模塊，其特征在于，所述芯片的焊墊與金屬延伸片的一端連接，所述金屬柱的下表面與所述金屬延伸片的另一端連接，形成扇出結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡模塊，其特征在于，所述金屬延伸片沿水平方向延伸。
4.一種智能卡，包括卡基及智能卡模塊，所述卡基具有一凹槽，所述智能卡模塊設(shè)置在所述凹槽內(nèi)，其特征在于，所述智能卡模塊的結(jié)構(gòu)與權(quán)利要求1～3任一項(xiàng)所述的智能卡模塊的結(jié)構(gòu)相同。
5.一種智能卡模塊條帶，其特征在于，包括多個(gè)權(quán)利要求1所述的智能卡模塊。