本實(shí)用新型涉及一種彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，特別是指一種用于電性連接于兩個(gè)不同導(dǎo)電體之間的彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

具有電磁波干擾遮蔽效能(electromagnetic interference(EMI)shielding property)的導(dǎo)電布泡棉在電子通訊產(chǎn)品的應(yīng)用上相當(dāng)普遍，例如手機(jī)、手提電腦、個(gè)人數(shù)位助理(PDA)、計(jì)算機(jī)及其他電子周邊設(shè)備等。

一般而言，導(dǎo)電布泡棉是借由貼合方式、由導(dǎo)電布內(nèi)包覆通孔性聚胺基甲酸酯(PU)發(fā)泡體而制成，例如導(dǎo)電布內(nèi)包覆了聚胺基甲酸酯發(fā)泡體，發(fā)泡體下方為通過粘著膠布粘附的內(nèi)襯。細(xì)言之，可使用導(dǎo)電布并于其上涂布熱熔膠后，裁切成所需要的尺寸后，再包覆所需要之厚度及寬度之聚胺基甲酸酯發(fā)泡體，成為具有壓縮彈性之導(dǎo)電布泡棉。已有許多公開專利文獻(xiàn)揭示以聚胺基甲酸酯發(fā)泡體為基底之導(dǎo)電布泡棉。

使用一般熟知的聚胺基甲酸酯(PU)發(fā)泡體作為具壓縮彈性材料，再經(jīng)由無電解電鍍金屬化成為導(dǎo)電性材料，其導(dǎo)電性及電磁波干擾遮蔽效能可以符合一般需求，但其仍具有缺點(diǎn)，例如，聚胺基甲酸酯發(fā)泡體本身為高分子多孔體，其耐候性較差又容易脆化。另外，聚胺基甲酸酯發(fā)泡體之最小裁切厚度通常為2mm至3mm，其切割精度準(zhǔn)確性有很大的限制，于越來越講求輕、薄、短小的電子產(chǎn)品應(yīng)用中，已無法滿足業(yè)界需求。此外，于裁切時(shí)，聚胺基甲酸酯發(fā)泡體與鍍覆于其上的金屬膜容易脆裂掉落，掉落的碎屑恐有造成電子設(shè)備短路的危險(xiǎn)。再者，貼合步驟造成成本的增加。因此，如何通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的改良，來克服上述的缺失，已成為該項(xiàng)事業(yè)所欲解決的重要課題之一。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

為了解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的其中一技術(shù)方案是，提供一種彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其包括：一彈性本體以及一導(dǎo)電覆蓋層。所述彈性本體具有一第一表面、相對于所述第一表面的一第二表面、以及一連接于所述第一表面及所述第二表面之間的連接表面。所述導(dǎo)電覆蓋層覆蓋于所述第一表面、所述第二表面以及所述連接表面上。

優(yōu)選地，所述彈性本體的形狀為Z字形、ㄈ字形、ㄑ形、類橢圓形、長方形以及正方形其中之一。

優(yōu)選地，所述彈性本體為泡棉、橡膠以及塑料其中之一。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電覆蓋層為一金屬層。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電覆蓋層具有一覆蓋于所述第一表面上且電性接觸一第一導(dǎo)電體的第一導(dǎo)電部、一覆蓋于所述第二表面上且電性接觸一第二導(dǎo)電體的第二導(dǎo)電部、以及一覆蓋于所述連接表面上且電性連接于所述第一導(dǎo)電部與所述第二導(dǎo)電部之間的第三導(dǎo)電部。

優(yōu)選地，所述彈性本體的所述第一表面、所述第二表面以及所述連接表面都為粗糙表面。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電覆蓋層為一化學(xué)氣相沉積覆蓋層、一物理氣相沉積覆蓋層、一濺鍍覆蓋層以及一電漿覆蓋層其中之一。

本實(shí)用新型的有益效果可以在于，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其可通過“所述彈性本體具有一第一表面、一相對于所述第一表面的一第二表面、以及一連接于所述第一表面及所述第二表面之間的連接表面”以及“所述導(dǎo)電覆蓋層覆蓋于所述第一表面、所述第二表面以及所述連接表面上”的設(shè)計(jì)，除了可以將彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)放置在具有第一導(dǎo)電體的承載體與具有第二導(dǎo)電體的電路基板之間，以作為承載體與電路基板之間的電性橋梁的用途外，亦可以達(dá)到降低成本、提升彈性導(dǎo)電體的可靠性以及增加電性連接的方便性。

為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所提供的附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖；

圖2為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖；

圖3為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖；

圖4為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖；

圖5為本實(shí)用新型第五實(shí)施例的彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖；

圖6為本實(shí)用新型第六實(shí)施例的彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖；以及

圖7為本實(shí)用新型第七實(shí)施例的彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。

具體實(shí)施方式

以下是通過特定的具體實(shí)施例來說明本實(shí)用新型所公開有關(guān)“拉鏈頭組合結(jié)構(gòu)及其彈性件”的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所公開的內(nèi)容了解本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)與效果。本發(fā)明可通過其他不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不悖離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。另外，本發(fā)明的附圖僅為簡單示意說明，并非依實(shí)際尺寸的描繪，予以聲明。以下的實(shí)施方式將進(jìn)一步詳細(xì)說明本實(shí)用新型的相關(guān)技術(shù)內(nèi)容，但所公開的內(nèi)容并非用以限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。以下的實(shí)施方式所公開的每一段落的內(nèi)容，請一并參閱圖1至圖7所示。

第一實(shí)施例

請參閱圖1所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供一種彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z，其包括：一彈性本體1及一導(dǎo)電覆蓋層2。首先，彈性本體1具有一第一表面10、一相對于第一表面10的第二表面11、以及一連接于第一表面10及第二表面11之間的連接表面12。舉例來說，彈性本體1可為泡棉、橡膠以及塑料其中之一者，然而本實(shí)用新型不以此舉例為限。

再者，導(dǎo)電覆蓋層2覆蓋于第一表面10、第二表面11以及連接表面12上，且導(dǎo)電覆蓋層2可為一由任何種類的金屬材料所制成的金屬層。此外，導(dǎo)電覆蓋層2具有一覆蓋于第一表面10上且電性接觸一第一導(dǎo)電體31的第一導(dǎo)電部21、一覆蓋于第二表面11上且電性接觸一第二導(dǎo)電體41的第二導(dǎo)電部22、以及一覆蓋于連接表面12上且電性連接于第一導(dǎo)電部21與第二導(dǎo)電部22之間的第三導(dǎo)電部23。舉例來說，第一導(dǎo)電體31是被預(yù)先設(shè)置在一承載體3上，且第二導(dǎo)電體41是被預(yù)先設(shè)置在一電路基板4上。

更進(jìn)一步來說，導(dǎo)電覆蓋層2可為一由化學(xué)氣相沉積(CVD)所形成的化學(xué)氣相沉積覆蓋層、一由物理氣相沉積(PVD)所形成的物理氣相沉積覆蓋層、一由濺鍍所形成的濺鍍覆蓋層、以及一由電漿所形成的電漿覆蓋層其中之一。

舉例來說，第一實(shí)施例的彈性本體1的形狀可為正方形，所以彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z可被制作成為正方形。彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z可被放置在具有第一導(dǎo)電體31的承載體3與具有第二導(dǎo)電體41的電路基板4之間，以作為承載體3與電路基板4之間的電性橋梁。

第二實(shí)施例

請參閱圖2所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供一種彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z，其包括：一彈性本體1及一導(dǎo)電覆蓋層2。由圖2與圖1的比較可知，本實(shí)用新型第二實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的不同在于：在第二實(shí)施例中，彈性本體1的形狀可為Z字形，所以彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z可被制作成為Z字形。其與第一實(shí)施例相同的應(yīng)用是，彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z可被放置在具有第一導(dǎo)電體31的承載體3與具有第二導(dǎo)電體41的電路基板4之間，以作為承載體3與電路基板4之間的電性橋梁。

第三實(shí)施例

請參閱圖3所示，本實(shí)用新型第三實(shí)施例提供一種彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z，其包括：一彈性本體1及一導(dǎo)電覆蓋層2。由圖3與圖1的比較可知，本實(shí)用新型第三實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的不同在于：在第三實(shí)施例中，彈性本體1的形狀可為ㄈ字形，所以彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z可被制作成為ㄈ字形。其與第一實(shí)施例相同的應(yīng)用是，彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z可被放置在具有第一導(dǎo)電體31的承載體3與具有第二導(dǎo)電體41的電路基板4之間，以作為承載體3與電路基板4之間的電性橋梁。

第四實(shí)施例

請參閱圖4所示，本實(shí)用新型第四實(shí)施例提供一種彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z，其包括：一彈性本體1及及一導(dǎo)電覆蓋層2。由圖4與圖1的比較可知，本實(shí)用新型第四實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的不同在于：在第四實(shí)施例中，彈性本體1的形狀可為ㄑ字形，所以彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z可被制作成為ㄑ字形。其與第一實(shí)施例相同的應(yīng)用是，彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z可被放置在具有第一導(dǎo)電體31的承載體3與具有第二導(dǎo)電體41的電路基板4之間，以作為承載體3與電路基板4之間的電性橋梁。

第五實(shí)施例

請參閱圖5所示，本實(shí)用新型第五實(shí)施例提供一種彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z，其包括：一彈性本體1及一導(dǎo)電覆蓋層2。由圖5與圖1的比較可知，本實(shí)用新型第五實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的不同在于：在第五實(shí)施例中，彈性本體1的形狀可為類橢圓形，所以彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z可被制作成為類橢圓形。其與第一實(shí)施例相同的應(yīng)用是，彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z可被放置在具有第一導(dǎo)電體31的承載體3與具有第二導(dǎo)電體41的電路基板4之間，以作為承載體3與電路基板4之間的電性橋梁。

第六實(shí)施例

請參閱圖6所示，本實(shí)用新型第六實(shí)施例提供一種彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z，其包括：一彈性本體1及一導(dǎo)電覆蓋層2。由圖6與圖1的比較可知，本實(shí)用新型第六實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的不同在于：在第六實(shí)施例中，彈性本體1的形狀可為長方形，所以彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z可被制作成為長方形。其與第一實(shí)施例相同的應(yīng)用是，彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z可被放置在具有第一導(dǎo)電體31的承載體3與具有第二導(dǎo)電體41的電路基板4之間，以作為承載體3與電路基板4之間的電性橋梁。

第七實(shí)施例

請參閱圖7所示，本實(shí)用新型第七實(shí)施例提供一種彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z，其包括：一彈性本體1及一導(dǎo)電覆蓋層2。由圖7與圖1的比較可知，本實(shí)用新型第七實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的不同在于：在第七實(shí)施例中，彈性本體1為的第一表面10、第二表面11以及連接表面12都為粗糙表面，藉此以增加彈性本體1與導(dǎo)電覆蓋層2之間的接觸面積，讓導(dǎo)電覆蓋層2可以更穩(wěn)固被形成在彈性本體1上。

實(shí)施例的可行功效

本實(shí)用新型的有益效果可以在于，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z，其可通過“彈性本體1具有一第一表面10、一相對于第一表面10的一第二表面11、以及一連接于第一表面10及第二表面11之間的連接表面12”以及“導(dǎo)電覆蓋層2覆蓋于第一表面10、第二表面11以及連接表面12上”的設(shè)計(jì)，除了可以將彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)Z放置在具有第一導(dǎo)電體31的承載體3與具有第二導(dǎo)電體41的電路基板4之間，以作為承載體3與電路基板4之間的電性橋梁的用途外，亦可以達(dá)到降低制作成本、提升彈性導(dǎo)電體的可靠性以及增加電性連接的方便性。

以上所公開的內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選可行實(shí)施例，并非因此局限本實(shí)用新型的權(quán)利要求，所以凡是運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所做的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型的權(quán)利要求內(nèi)。