技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其包括：一彈性本體以及一導(dǎo)電覆蓋層。彈性本體具有一第一表面、一相對(duì)于第一表面的一第二表面、以及一連接于第一表面及第二表面之間的連接表面。導(dǎo)電覆蓋層覆蓋于第一表面、第二表面以及連接表面上。較佳地，彈性本體的形狀可為Z字形、ㄈ字形、ㄑ形、類橢圓形、長方形以及正方形其中之一。本實(shí)用新型除了可以將彈性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)放置在具有第一導(dǎo)電體的承載體與具有第二導(dǎo)電體的電路基板之間，以作為承載體與電路基板之間的電性橋梁的用途外，亦可以達(dá)到降低成本、提升彈性導(dǎo)電體的可靠性以及增加電性連接的方便性。

技術(shù)研發(fā)人員：吳家鈺
受保護(hù)的技術(shù)使用者：禾達(dá)材料科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621259385
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.10
技術(shù)公布日：2017.06.20