技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種適配器的母座，包括塑膠本體，塑膠本體內(nèi)固定設(shè)置有一對(duì)金屬端子，一對(duì)金屬端子后段從塑膠本體的后側(cè)面穿出，每個(gè)金屬端子前段包括兩條平行且相對(duì)設(shè)置的分支且兩條分支與金屬端子后段固定連接，一對(duì)金屬端子包括第一金屬端子和第二金屬端子，第一金屬端子的兩條分支呈左右設(shè)置在同一水平面內(nèi)，第二金屬端子的兩條分支呈上下設(shè)置在同一豎直平面內(nèi)，本實(shí)用新型與電路板、殼體裝配時(shí)，只需將母座的金屬端子后段插入電路板上，再過(guò)波峰焊即可焊接，焊接完畢后，電路板和母座呈整體固定狀態(tài)，非常容易的裝配到殼體上，組裝效率大大縮短，同時(shí)金屬端子前段的兩條分支內(nèi)側(cè)設(shè)置有相對(duì)的凸起部，與外來(lái)插件易于卡扣固定。

技術(shù)研發(fā)人員：楊懷庭
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市優(yōu)貝電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621264052
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.24
技術(shù)公布日：2017.06.06