技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種用于功率器件的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，尤其適用于大于等于10g的功率器件，涉及印制板排版設(shè)計(jì)、波峰焊接技術(shù)、電源產(chǎn)品等領(lǐng)域。本實(shí)用新型包括內(nèi)層焊環(huán)，沿內(nèi)層焊環(huán)的外圓周方向間隔設(shè)置有外層焊環(huán)，每件外層焊環(huán)的內(nèi)側(cè)均與內(nèi)層焊環(huán)通過(guò)焊錫連接。內(nèi)層焊環(huán)為圓形；外層焊環(huán)為與內(nèi)層焊環(huán)同圓心設(shè)置的圓弧形。外層焊環(huán)內(nèi)側(cè)的連接點(diǎn)設(shè)于外層焊環(huán)內(nèi)側(cè)輪廓線的正中位置。內(nèi)層焊環(huán)外側(cè)的連接點(diǎn)圓弧過(guò)渡；外層焊環(huán)內(nèi)側(cè)的連接點(diǎn)圓弧過(guò)渡；外層焊環(huán)兩端的端面為圓弧形。與普通鉚釘方案相比，本實(shí)用新型減少了制造工序，即取消鉚釘，同時(shí)上錫量明顯比鉚釘用量少，節(jié)約用錫量，降低了制造成本，同時(shí)保證了器件的固定以及載流量。

技術(shù)研發(fā)人員：羅軍;劉翠琴;李承隆;王勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：四川長(zhǎng)虹精密電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621308195
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.01
技術(shù)公布日：2017.05.31