本實(shí)用新型涉及一種特殊腳位排列SOT-23產(chǎn)品框架,屬于器件封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù):
生產(chǎn)中,封裝分立器件往往使用匹配的產(chǎn)品框架,將待封裝有器件放置于產(chǎn)品框架上,將芯片與各引腳通過(guò)焊線焊接起來(lái)。如圖1所示,常規(guī)的產(chǎn)品框架的載片臺(tái)位于第三腳位置處,無(wú)法滿(mǎn)足特殊腳位排列的SOT-23芯片。對(duì)于特殊腳位排列的SOT-23芯片,現(xiàn)在尚沒(méi)有專(zhuān)門(mén)與其匹配的產(chǎn)品框架,無(wú)法滿(mǎn)足特殊腳位的焊接。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種特殊腳位排列SOT-23產(chǎn)品框架,以滿(mǎn)足特殊腳位排列SOT-23芯片的焊接需求。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種特殊腳位排列SOT-23產(chǎn)品框架,包括載片臺(tái)、第一腳框架、第二腳框架和第三腳框架,第一腳框架和第二腳框架位于同一側(cè),第三腳框架位于另一側(cè),所述載片臺(tái)與第一腳框架一體成型,所述第三腳框架的頭部向左右兩側(cè)延伸,且在左右兩側(cè)的端部均具有焊接點(diǎn)。
進(jìn)一步,所述第三腳框架的頭部為倒置的“U”型。
進(jìn)一步,所述載片臺(tái)、第一腳框架、第二腳框架和第三腳框架構(gòu)成一個(gè)框架單元,所述產(chǎn)品框架包括多個(gè)框架單元。
采用了上述技術(shù)方案后,本實(shí)用新型的載片臺(tái)與第一腳框架一體成型,滿(mǎn)足特殊IC產(chǎn)品無(wú)法達(dá)到第一腳框架位置裝載芯片的要求,同時(shí)也滿(mǎn)足客戶(hù)提出的在第一腳框架位置處搭載集電極C腳的要求;本實(shí)用新型能夠滿(mǎn)足上述特殊要求的同時(shí),仍可以滿(mǎn)足第二腳框架和第三腳框架的焊線位置要求。
附圖說(shuō)明
圖1為常規(guī)產(chǎn)品框架的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型的兩個(gè)框架單元的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實(shí)用新型的多個(gè)框架單元的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖中,1、第一腳框架,2、第二腳框架,3、第三腳框架,4、焊線,5、芯片,6、載片臺(tái),7、框架單元。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解,下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
如圖2、圖3所示,一種特殊腳位排列SOT-23產(chǎn)品框架,包括載片臺(tái)6、第一腳框架1、第二腳框架2和第三腳框架3,第一腳框架1和第二腳框架2位于同一側(cè),第三腳框架3位于另一側(cè),所述載片臺(tái)6與第一腳框架1一體成型,所述第三腳框架3的頭部向左右兩側(cè)延伸,且在左右兩側(cè)的端部均具有焊接點(diǎn),本實(shí)施例中,圖2中4代表焊線,芯片5可通過(guò)本實(shí)用新型與各腳焊接。
優(yōu)選地,如圖2、圖3所示,所述第三腳框架3的頭部為倒置的“U”型。
可選地,如圖3所示,所述載片臺(tái)6、第一腳框架1、第二腳框架2和第三腳框架3構(gòu)成一個(gè)框架單元7,所述產(chǎn)品框架包括多個(gè)框架單元7。
本實(shí)用新型的載片臺(tái)6與第一腳框架1一體成型,滿(mǎn)足特殊IC產(chǎn)品無(wú)法達(dá)到第一腳框架位置裝載芯片5的要求,同時(shí)也滿(mǎn)足客戶(hù)提出的在第一腳框架位置處搭載集電極C腳的要求;本實(shí)用新型能夠滿(mǎn)足上述特殊要求的同時(shí),仍可以滿(mǎn)足第二腳框架2和第三腳框架3的焊線位置要求。
以上所述的具體實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明,所應(yīng)理解的是,以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。