技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種特殊腳位排列SOT?23產(chǎn)品框架，包括載片臺、第一腳框架、第二腳框架和第三腳框架，第一腳框架和第二腳框架位于同一側(cè)，第三腳框架位于另一側(cè)，所述載片臺與第一腳框架一體成型，所述第三腳框架的頭部向左右兩側(cè)延伸，且在左右兩側(cè)的端部均具有焊接點。本實用新型的載片臺與第一腳框架一體成型，滿足特殊IC產(chǎn)品無法達(dá)到第一腳框架位置裝載芯片的要求，同時也滿足客戶提出的在第一腳框架位置處搭載集電極C腳的要求；本實用新型能夠滿足上述特殊要求的同時，仍可以滿足第二腳框架和第三腳框架的焊線位置要求。

技術(shù)研發(fā)人員：徐青青
受保護(hù)的技術(shù)使用者：常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司
文檔號碼：201621330476
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.02
技術(shù)公布日：2017.06.20