技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種散熱蓋接地封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板（1），所述基板（1）上設(shè)置有芯片（2），所述芯片（2）周?chē)O(shè)置有若干個(gè)開(kāi)口（3），所述開(kāi)口（3）內(nèi)設(shè)置有若干接地墊（4），所述接地墊（4）上設(shè)置有若干線(xiàn)?。?），所述開(kāi)口（3）內(nèi)填充有膠水（6），所述接地墊（4）和線(xiàn)弧（5）包覆于膠水（6）內(nèi)，所述膠水（6）上設(shè)置有散熱片（7），所述散熱片（7）底部與線(xiàn)?。?）相接觸，所述芯片（2）和散熱片（7）外圍包封有塑封料（8）。本實(shí)用新型一種散熱蓋接地封裝結(jié)構(gòu)，它采用一定粘度的膠水，膠水表面張力可以支撐散熱蓋，散熱蓋因自身重量和上片壓力與若干焊線(xiàn)及膠材接觸粘接，可以有效控制散熱蓋接地電阻低水平。

技術(shù)研發(fā)人員：張超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621330516
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.07
技術(shù)公布日：2017.08.11