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高磷組分砷磷化鎵光電陰極的制作方法

文檔序號:11662749閱讀:577來源:國知局

本實用新型涉及光電陰極,尤其涉及一種高磷組分砷磷化鎵光電陰極。



背景技術(shù):

目前,砷化鎵(GaAs)基器件已經(jīng)大規(guī)模應(yīng)用到社會中,各種光電子及微電子器件層出不窮,如:發(fā)光二極管(英文lighting emitting diode,簡稱LED)、微波器件、功率器件、光探測器等等。時至今日,以砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)基器件為首,已然形成了規(guī)模巨大的產(chǎn)業(yè),成為促進國民經(jīng)濟發(fā)展的重要推動力。

化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所需要的材料基本上都是單晶半導(dǎo)體。在半導(dǎo)體事業(yè)的發(fā)展過程中,不論是對一代半導(dǎo)體鍺(Ge)、硅(Si)還是二代半導(dǎo)體砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)以及最近十幾年發(fā)展起來的三代半導(dǎo)體氮化鎵(GaN)、碳化硅(Si),晶體質(zhì)量的提高、雜質(zhì)的減少、光學(xué)性能及電學(xué)性能的優(yōu)化,其都是半導(dǎo)體制備過程中優(yōu)先追逐的目標(biāo)。質(zhì)量優(yōu)良的半導(dǎo)體是獲取相關(guān)半導(dǎo)體器件高性能的前提條件,沒有高質(zhì)量的半導(dǎo)體,即使擁有出色的結(jié)構(gòu)設(shè)計能力也無法實現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。

現(xiàn)有的光電陰極包括:砷化鎵(GaAs)襯底、外延生長在砷化鎵(GaAs)襯底上的砷化鎵(GaAs)緩沖層;其中,砷化鎵(GaAs)緩沖層上依次設(shè)有砷磷化鎵(GaAsP)組分漸變過渡層、砷磷化鎵(GaAsP)光子發(fā)射層、砷化鎵(GaAs)蓋帽層。但是,由于外延生長在砷化鎵(GaAs)襯底上的砷磷化鎵(GaAsP)存在較大失配的缺點,因此,導(dǎo)致生長砷磷化鎵(GaAsP)存在的較大應(yīng)力,使得砷磷化鎵(GaAsP)生長厚度較厚時,容易出現(xiàn)裂紋現(xiàn)象,并且,砷磷化鎵(GaAsP)組分漸變過渡層與光子發(fā)射層之間沒有明顯界面,不利于后續(xù)器件的制作。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本實用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺點,而提供一種高磷組分砷磷化鎵光電陰極,其通過在砷磷化鎵(GaAsP)光子發(fā)射層及GaAsP組分漸變緩沖層之間,插入變In組分磷化鋁鎵銦應(yīng)力調(diào)制層,將存在于目標(biāo)砷磷化鎵(GaAsP)光子發(fā)射層與砷磷化鎵(GaAsP)組分漸變緩沖層之間存在的應(yīng)力進行調(diào)制降低,不僅降低了生長砷磷化鎵(GaAsP)光子發(fā)射層時存在的較大應(yīng)力,解決了高磷組分生長厚度較厚時出現(xiàn)裂紋現(xiàn)象的問題,而且,有效地提高了高磷組分外延層的生長厚度和晶體的質(zhì)量,有利于后續(xù)光電陰極器件的制備過程。

本實用新型的目的是由以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:

一種高磷組分砷磷化鎵光電陰極,其特征在于:設(shè)有:砷化鎵(GaAs)襯底、砷化鎵(GaAs)襯底上設(shè)置有砷化鎵(GaAs)緩沖層,砷化鎵(GaAs)緩沖層上設(shè)置有組分漸變緩沖層,組分漸變緩沖層上設(shè)置有變In組分的磷化鋁鎵銦的應(yīng)力調(diào)制層,應(yīng)力調(diào)制層上設(shè)置有P型目標(biāo)砷磷化鎵(GaAsxP1-x)光子發(fā)射層,目標(biāo)P型砷磷化鎵(GaAsxP1-x)光子發(fā)射層上設(shè)置有P型砷化鎵(GaAs)蓋帽層。

所述變In組分磷化鋁鎵銦的應(yīng)力調(diào)制層是由交替生長的不同的低In組分磷化鋁鎵銦(Inz(AlxGa1-x)1-zP)和高In組分磷化鋁鎵銦Iny(AlxGa1-x)1-yP材料組成,其中,x的范圍為0-1;y的范圍為0.3-0.7;z的范圍為0.3-0.7;兩層中x值,可依據(jù)目標(biāo)層砷磷化鎵(GaAsxP1-X)中的磷(P)組分的大小進行調(diào)節(jié)。

所述組分漸變緩沖層為:砷磷化鎵(GaAsxP1-x)材料,其中,P組分由0開始逐漸增加,且x的范圍為0—0.4,厚度為50納米至3微米;目標(biāo)層為砷磷化鎵(GaAsxP1-x)材料,其中:x的范圍為0-0.45。

本實用新型的有益效果:本實用新型由于采用上述技術(shù)方案,其通過在生長砷磷化鎵(GaAsP)光子發(fā)射層及GaAsP組分漸變緩沖層之間,插入變In組分磷化鋁鎵銦應(yīng)力調(diào)制層,將存在于目標(biāo)砷磷化鎵(GaAsP)光子發(fā)射層與砷磷化鎵(GaAsP)組分漸變緩沖層之間存在的應(yīng)力進行調(diào)制降低,不僅降低了生長目標(biāo)砷磷化鎵(GaAsP)光子發(fā)射層時存在的較大應(yīng)力,解決了高磷組分生長厚度較厚時出現(xiàn)裂紋現(xiàn)象的問題,而且,有效地提高了高磷組分外延層的生長厚度和晶體的質(zhì)量,有利于后續(xù)光電陰極器件的制備過程。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中主要標(biāo)號說明:

1.砷化鎵(GaAs)襯底、2.砷化鎵(GaAs)緩沖層、3.組分漸變緩沖層、4.應(yīng)力調(diào)制層、5.P型砷磷化鎵(GaAsxP1-x)光子發(fā)射層、6.P型砷化鎵(GaAs)蓋帽層。

具體實施方式

如圖1所示,本實用新型設(shè)有:砷化鎵(GaAs)襯底1、砷化鎵(GaAs)襯底1上設(shè)置有砷化鎵(GaAs)緩沖層2,砷化鎵(GaAs)緩沖層2上設(shè)置有組分漸變緩沖層3,組分漸變緩沖層3上設(shè)置有變In組分的磷化鋁鎵銦的應(yīng)力調(diào)制層4,應(yīng)力調(diào)制層4上設(shè)置有P型目標(biāo)砷磷化鎵(GaAsxP1-x)光子發(fā)射層5,目標(biāo)P型砷磷化鎵(GaAsxP1-x)光子發(fā)射層5上設(shè)置有P型砷化鎵(GaAs)蓋帽層6。其中,上述變In組分磷化鋁鎵銦的應(yīng)力調(diào)制層4是由交替生長的不同的低In組分磷化鋁鎵銦(Inz(AlxGa1-x)1-zP)和高In組分磷化鋁鎵銦Iny(AlxGa1-x)1-yP材料組成,其中,x的范圍為:0-1;y的范圍為0.3-0.7;z的范圍為0.3-0.7;兩層中x不是必須同時采用相同值,可依據(jù)目標(biāo)層砷磷化鎵(GaAsxP1-X)中的磷(P)組分的大小進行調(diào)節(jié)。

上述組分漸變緩沖層3為:砷磷化鎵(GaAsxP1-x)材料,其中,P組分由0開始逐漸增加,且x的范圍為0—0.4,厚度為50納米至3微米;目標(biāo)層為砷磷化鎵(GaAsxP1-x)材料,其中:x的范圍為0-0.45。

上述結(jié)構(gòu)采用如下制備步驟:

第一步:設(shè)置砷化鎵(GaAs)襯底1;

第二步:在砷化鎵(GaAs)襯底1上外延生長砷化鎵(GaAs)緩沖層2;

第三步:在砷化鎵(GaAs)緩沖層2上外延生長砷磷化鎵(GaAsxP1-X)的組分漸變層3;

第四步:在砷磷化鎵(GaAsxP1-X)的組分漸變層3上交替生長變In組分磷化鋁鎵銦的應(yīng)力調(diào)制層4;

第五步:在變In組分磷化鋁鎵銦的應(yīng)力調(diào)制層4之上生長P型目標(biāo)砷磷化鎵(GaAsxP1-X)光子發(fā)射層5;

第六步:在P型砷磷化鎵(GaAsxP1-X)外延層5上生長P型砷化鎵(GaAs)蓋帽層6。

以上所述,僅是本實用新型的較佳實施例而已,并非對本實用新型作任何形式上的限制,凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。

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