本實用新型涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，具體地說，涉及一種用于晶圓的打點裝置。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，隨著晶圓的尺寸增大以及元件的尺寸縮小，一片晶圓可依需要劃分為數(shù)千個相同或不同的晶粒。由于制程設(shè)計或材料本身的特性，最后完成的晶圓具有正常晶粒及缺陷晶粒。一般是以測試機臺與探針卡(ProbeCard)來測試晶圓上每一個晶粒，以確保晶粒的電氣特性與效能符合設(shè)計規(guī)格。在測試過程中若發(fā)現(xiàn)缺陷晶粒則需進行標(biāo)記，包括以墨水噴涂于缺陷晶粒上、 以電子槍或激光使缺陷晶粒產(chǎn)生刻痕、或以計算機記錄整片晶圓上正常晶粒及缺陷晶粒的位置。而定位缺陷晶粒位置的工作，則稱之為晶圓圖表(wafermap)。

以墨水標(biāo)記缺陷晶粒的方法有不少缺點，比如適合作為標(biāo)記的墨水并不多、墨水除了標(biāo)記缺陷晶粒外也可能會污染其他正常晶粒、墨水本身或搭配墨水使用的溶劑可能損壞晶粒、清除墨水的溶劑一般都相當(dāng)危險，有工業(yè)安全上的顧慮。雖然以計算機記錄晶圓圖表的方式較簡單也較干凈，但仍有一些缺點，比如：不同的晶圓具有不同的晶圓圖表、計算機內(nèi)的晶圓圖表無法準(zhǔn)確對位至實際晶圓、晶圓圖表本身可能損壞甚至完全遺失(因計算機操作不當(dāng)或人為疏忽)。而電子槍或激光刻痕的設(shè)備雖然日漸普及， 但此記號在產(chǎn)生及辨別上均需依賴機器，難以由肉眼直接判斷。 因此，雖然以墨水標(biāo)記缺陷晶粒的方法具有上述的那些缺點，但一般半導(dǎo)體廠仍以墨水輔助其他無墨水的標(biāo)記方法。

已知技術(shù)中的墨水打點器，主要包括支撐架，該支撐架由上至下分別裝有電磁鐵、墨水盒和導(dǎo)引座，及與電磁鐵輸出端連接的引墨線依次穿過墨水盒和導(dǎo)引座，還包括在墨水盒一側(cè)連接一與發(fā)生器連接的真空導(dǎo)管。使用時，電磁鐵開始動作，帶動引墨線沿著導(dǎo)引座內(nèi)壁上下運動，完成打點動作。該打點器采用開放式的墨水盒，使墨水極易揮發(fā)和凝固，需要不斷地補充墨水，以及停機時由于墨水的凝固造成堵塞導(dǎo)引座所帶來的拆卸和清理墨水盒的一系列工作量，不僅加大了工作員人的操作強度，同時也降低了工作效率。

現(xiàn)有的測試過程中只設(shè)計有一臺墨水打點器，一次只能對一個缺陷晶粒進行標(biāo)記。一片晶圓可依需要劃分為數(shù)千個相同或不同的晶粒，一片晶圓中一旦出現(xiàn)很多缺陷晶粒時，一次只能對一個缺陷晶粒進行標(biāo)記，使晶圓的生產(chǎn)時間大大延長，大大降低了晶圓的生產(chǎn)效率，并增加了晶圓的生產(chǎn)成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的主要目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)效率高的用于晶圓的打點裝置。

為了實現(xiàn)本實用新型的主要目的，本實用新型提供一種用于晶圓的打點裝置，包括X軸移動控制機構(gòu)、Y軸移動控制機構(gòu)和工作臺，工作臺用于承載晶圓，X軸移動控制機構(gòu)控制工作臺沿X軸移動，Y軸移動控制機構(gòu)控制工作臺沿Y軸移動，打點裝置還包括支撐架和點墨機構(gòu)，支撐架位于工作臺的上方，支撐架上設(shè)置有多個工位，點墨機構(gòu)包括固定組件和點墨組件，點墨組件對晶圓進行標(biāo)記，固定組件包括安裝件、第一連接件、第二連接件、第三連接件、第一螺釘、第二螺釘和第三螺釘，安裝件安裝在工位上，安裝件的上方設(shè)置有第一螺紋孔，第一連接件的下方與安裝件的上方可移動地通過V形槽配合，第一螺釘與第一螺紋孔配合，第一連接件的上方設(shè)置有第二螺紋孔，第二連接件的下方與第一連接件的上方可移動地通過V形槽配合，第二螺釘與第二螺紋孔配合，第二連接件的側(cè)面設(shè)置有第三螺紋孔，第三連接件的側(cè)面與第二連接件的側(cè)面可移動地通過V形槽配合，第三螺釘與第三螺紋孔配合，點墨組件可旋轉(zhuǎn)地連接至第三連接件。

由以上方案可見，通過X軸移動控制機構(gòu)控制工作臺帶動晶圓沿X軸移動，Y軸移動控制機構(gòu)控制工作臺帶動晶圓沿Y軸移動，支撐架位于工作臺的上方，支撐架上設(shè)置有多個工位，點墨機構(gòu)的安裝件安裝在工位上，點墨機構(gòu)的點墨組件對晶圓進行標(biāo)記，同時多工位對晶圓進行標(biāo)記打點，大大提高了生產(chǎn)效率，結(jié)構(gòu)簡單。并且，第一連接件的下方與安裝件的上方可移動地通過V形槽配合，第一螺釘與第一螺紋孔配合進行鎖緊第一連接件；第二連接件的下方與第一連接件的上方可移動地通過V形槽配合，第二螺釘與第二螺紋孔配合進行鎖緊第二連接件；第三連接件的側(cè)面與第二連接件的側(cè)面可移動地通過V形槽配合，第三螺釘與第三螺紋孔配合進行鎖緊第三連接件；點墨組件可旋轉(zhuǎn)地連接至第三連接件?？梢?，通過第一連接件、第二連接件、第三連接件的移動以及點墨組件的旋轉(zhuǎn)，進行調(diào)節(jié)點墨組件的位置，從而使打點裝置適用于不同規(guī)格的晶圓，結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)效率高，降低生產(chǎn)成本。

更進一步的方案是，點墨機構(gòu)的數(shù)量為至少兩個，多工位對晶圓進行標(biāo)記，提高生產(chǎn)效率。

更進一步的方案是，打點裝置還包括固定座，工作臺安裝在固定座上，X軸移動控制機構(gòu)包括第一絲桿和移動座，第一絲桿可旋轉(zhuǎn)地安裝在移動座上，固定座與第一絲桿可移動地連接，固定座的兩側(cè)下方設(shè)置有第一滑座，移動座的兩側(cè)上方設(shè)置有第一滑軌，第一滑座可移動地與第一滑軌配合。

由以上方案可見，第一絲桿可旋轉(zhuǎn)地安裝在移動座上，固定座與第一絲桿可移動地連接，固定座的兩側(cè)下方設(shè)置有第一滑座，移動座的兩側(cè)上方設(shè)置有第一滑軌，第一滑座可移動地與第一滑軌配合，結(jié)構(gòu)簡單，同時提高了傳動性能的穩(wěn)定性和精度。

更進一步的方案是，Y軸移動控制機構(gòu)包括第二絲桿和底座，第二絲桿可旋轉(zhuǎn)地安裝在底座上，移動座與第二絲桿可移動地連接，移動座的兩側(cè)下方設(shè)置有第二滑座，底座的兩側(cè)上方設(shè)置有第二滑軌，第二滑座可移動地與第二滑軌配合。

由以上方案可見，第二絲桿可旋轉(zhuǎn)地安裝在底座上，移動座與第二絲桿可移動地連接，移動座的兩側(cè)下方設(shè)置有第二滑座，底座的兩側(cè)上方設(shè)置有第二滑軌，第二滑座可移動地與第二滑軌配合，結(jié)構(gòu)簡單，同時提高了傳動性能的穩(wěn)定性和精度。

附圖說明

圖1是本實用新型打點裝置實施例的結(jié)構(gòu)圖。

圖2是本實用新型打點裝置實施例的點墨機構(gòu)的第一視角結(jié)構(gòu)圖。

圖3是本實用新型打點裝置實施例的點墨機構(gòu)的第二視角結(jié)構(gòu)圖。

圖4是本實用新型打點裝置實施例的系統(tǒng)框圖。

圖5是本實用新型打點裝置實施例的控制方法的流程圖。

圖6是本實用新型控制方法實施例中的坐標(biāo)轉(zhuǎn)換步驟的流程圖。

圖7是本實用新型控制方法實施例中坐標(biāo)文件在轉(zhuǎn)換前的示意圖。

圖8是本實用新型控制方法實施例中坐標(biāo)文件在轉(zhuǎn)換后的示意圖。

圖9是本實用新型控制方法實施例中的頭文件生成步驟的流程圖。

圖10是本實用新型控制方法實施例中的打點步驟的流程圖。

以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。

具體實施方式

打點裝置實施例：

參見圖1，打點裝置1包括X軸移動控制機構(gòu)3、Y軸移動控制機構(gòu)2和工作臺6，工作臺6用于承載晶圓，X軸移動控制機構(gòu)3控制工作臺6沿X軸移動，Y軸移動控制機構(gòu)2控制工作臺6沿Y軸移動。打點裝置1還包括支撐架4和點墨機構(gòu)5，支撐架4位于工作臺6的上方，點墨機構(gòu)5對晶圓進行標(biāo)記，可對晶圓的不合格產(chǎn)品進行標(biāo)記，也可以對晶圓的合格產(chǎn)品進行標(biāo)記。支撐架4呈圓環(huán)形設(shè)置，沿著支撐架4的圓環(huán)布置有多個工位，點墨機構(gòu)5安裝在該工位上，以便打點裝置1同時能對多個晶圓進行點墨標(biāo)記，大大提高了生產(chǎn)效率。

打點裝置1還包括固定座7，工作臺6安裝在固定座7上。X軸移動控制機構(gòu)3包括第一絲桿31和移動座32，第一絲桿31可旋轉(zhuǎn)地安裝在移動座32上，固定座7的下方與第一絲桿31可移動地連接。固定座7的兩側(cè)下方設(shè)置有第一滑座71，移動座32的兩側(cè)上方設(shè)置有第一滑軌33，第一滑座71可移動地與第一滑軌33配合。通過控制第一絲桿31正反轉(zhuǎn)，從而控制固定座7沿X軸方向移動，同時第一滑座71在第一滑軌33上移動，并且?guī)恿斯ぷ髋_6沿X軸方向移動。

Y軸移動控制機構(gòu)2包括第二絲桿21和底座22，第二絲桿21可旋轉(zhuǎn)地安裝在底座22上，移動座32的下方與第二絲桿21可移動地連接。移動座32的兩側(cè)下方設(shè)置有第二滑座34，底座22的兩側(cè)上方設(shè)置有第二滑軌23，第二滑座34可移動地與第二滑軌23配合。通過控制第二絲桿21正反轉(zhuǎn)，從而控制移動座32沿Y軸方向移動，伴隨著固定座7和工作臺6也沿Y軸方向移動，同時第二滑座34在第二滑軌23上移動。

參見圖2和圖3，點墨機構(gòu)5包括固定組件和點墨組件，點墨組件包括第四連接件55、引導(dǎo)座54、滑塊531、彈簧532、線圈533、細(xì)絲534、墨水盒52和點墨針51，固定組件安裝在支撐架4上。第四連接件55可旋轉(zhuǎn)地連接至固定組件的側(cè)面，引導(dǎo)座54可移動地與第四連接件55連接。線圈533位于引導(dǎo)座54上，滑塊531位于線圈533的上方，彈簧532抵接在滑塊531和線圈533之間。墨水盒52安裝在引導(dǎo)座54的下方并與點墨針51聯(lián)通，點墨針51位于引導(dǎo)座54的末端，點墨針51為中空針管，細(xì)絲534貫穿彈簧532、線圈533和墨水盒52設(shè)置，細(xì)絲534用于連接滑塊531和點墨針51。通過旋轉(zhuǎn)第四連接件55進行調(diào)節(jié)點墨針51與工作臺6之間的距離，基于測試數(shù)據(jù)電信號的電流通過線圈533產(chǎn)生電磁力，與彈簧532的彈力作用于滑塊531，實現(xiàn)固定于滑塊531的細(xì)絲534移動，細(xì)絲534穿過墨水盒52并帶動點墨針51移動，實現(xiàn)點墨針51蘸墨和對晶圓進行點墨標(biāo)記。

固定組件包括安裝件592、第一連接件591、第二連接件58、第三連接件56、第一螺釘593、第二螺釘59和第三螺釘57。安裝件592安裝在支撐架4的工位上，安裝件的上方設(shè)置有第一螺紋孔（未標(biāo)示），第一連接件591的下方與安裝件592的上方可移動地通過V形槽配合，第一螺釘593與第一螺紋孔配合進行鎖緊第一連接件591。第一連接件的上方設(shè)置有第二螺紋孔（未標(biāo)示），第二連接件58的下方與第一連接件591的上方可移動地通過V形槽配合，第二螺釘59與第二螺紋孔配合進行鎖緊第二連接件58。第二連接件的側(cè)面設(shè)置有第三螺紋孔（未標(biāo)示），第三連接件56的側(cè)面與第二連接件58的側(cè)面可移動地通過V形槽配合，第三螺釘57與第三螺紋孔配合進行鎖緊第三連接件56。第四連接件55可旋轉(zhuǎn)地連接至第三連接件56。通過第一連接件591、第二連接件58、第三連接件56的移動以及第四連接件55的旋轉(zhuǎn)，進行調(diào)節(jié)點墨針51的位置，從而使打點裝置1適用于不同規(guī)格的晶圓，結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)效率高，降低生產(chǎn)成本。

在對晶圓進行打點標(biāo)記時，通過X軸移動控制機構(gòu)3控制工作臺6帶動晶圓沿X軸移動，Y軸移動控制機構(gòu)2控制工作臺帶動晶圓沿Y軸移動。同時，控制細(xì)絲534帶動點墨針51朝向或背向工作臺6方向移動，進行對晶圓點墨標(biāo)記。該打點裝置1在工作開始之前，可根據(jù)不同的晶圓規(guī)格，進行移動第一連接件591、第二連接件58、第三連接件56的位置以及旋轉(zhuǎn)第四連接件55，調(diào)節(jié)點墨針51與工作臺6之間的相對位置，以便配合不同規(guī)格要求的晶圓。支撐架4的圓環(huán)上設(shè)置多個工位，點墨機構(gòu)5的安裝件592安裝在工位上，點墨機構(gòu)5的點墨組件對晶圓進行標(biāo)記，同時多工位對晶圓進行標(biāo)記打點，大大提高了生產(chǎn)效率，結(jié)構(gòu)簡單。

參照圖4，圖4是打點裝置的系統(tǒng)框圖，打點裝置還包括用于處理、運算、控制和顯示的顯示控制單元，具體地，打點裝置包括處理模塊81、輸入模塊82、顯示模塊83、頭文件生成模塊84和坐標(biāo)轉(zhuǎn)換模塊85，處理模塊81與X軸移動控制機構(gòu)3連接并向其輸出X控制信號，處理模塊81與Y軸移動控制機構(gòu)2連接并向其輸出Y控制信號，處理模塊81與點墨機構(gòu)5連接并向其輸出打點控制信號，輸入模塊82可采用鍵盤、鼠標(biāo)和/或觸摸顯示屏，顯示模塊83可采用顯示屏，器也是可以具備信息輸入能力。頭文件生成模塊84和坐標(biāo)轉(zhuǎn)換模塊85為存儲在打點裝置的存儲器內(nèi)的功能模塊，分別用于實現(xiàn)坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能和頭文件生成功能，X軸移動控制機構(gòu)3和Y軸移動控制機構(gòu)2均有如光柵等位移檢測功能，故X軸移動控制機構(gòu)3和Y軸移動控制機構(gòu)2分別向處理模塊81輸出X位置信號和Y位置信號。X位置信號和Y位置信號可用于頭文件的生成。處理模塊81可根據(jù)坐標(biāo)文件和頭文件對移動控制機構(gòu)和點墨機構(gòu)進行控制，繼而實現(xiàn)對晶圓上每個芯片依次打點/不打點。

打點裝置的控制方法實施例：

參照圖5，打點裝置的控制方法包括坐標(biāo)文件的轉(zhuǎn)換步驟、調(diào)節(jié)步驟S3和打點步驟S4，在本實施例中，用晶圓打點的坐標(biāo)文件的轉(zhuǎn)換步驟即為權(quán)利要求中的坐標(biāo)文件的轉(zhuǎn)換方法。具體地，坐標(biāo)文件的轉(zhuǎn)換步驟包括坐標(biāo)轉(zhuǎn)換步驟S1和頭文件生成步驟S2。

參照圖6，執(zhí)行坐標(biāo)轉(zhuǎn)換步驟S1時，首先執(zhí)行步驟S11，輸入坐標(biāo)文件至處理模塊中，獲取坐標(biāo)文件中的坐標(biāo)信息，坐標(biāo)信息包括打點標(biāo)志、不打點標(biāo)志、邊緣標(biāo)志和空白標(biāo)志，參照圖7，圖7是一種坐標(biāo)文件的示意圖，打點標(biāo)志位代表芯片測試不通過即FAIL，需要進行打磨點的標(biāo)志，用“2-9”和“A至F”表示，不打點標(biāo)志代表芯片測試通過即PASS，需要不需要進行打點，用“1”標(biāo)志，邊緣標(biāo)志代表位于邊緣的芯片，其不測試需要進行打點，用“X”標(biāo)志，空白標(biāo)志代表空白處即晶圓以外的區(qū)域，用“.”標(biāo)志。

隨后執(zhí)行步驟S12，將打點標(biāo)志和邊緣標(biāo)志采用第一數(shù)字標(biāo)志替換，將不打點標(biāo)志用第二數(shù)字標(biāo)志替換，將空白標(biāo)志采用第三數(shù)字標(biāo)志替換，參照圖8，在本實施例中，第一數(shù)字標(biāo)志采用數(shù)字2-8標(biāo)示，第二數(shù)字標(biāo)志采用采用數(shù)字1標(biāo)示，第三數(shù)字標(biāo)志采用采用數(shù)字9標(biāo)示。

然后執(zhí)行步驟S13，在同一行內(nèi)的相鄰的數(shù)字標(biāo)志之間添加分隔標(biāo)志，以及在每行的末尾添加終止標(biāo)志，在本實施例中，分隔標(biāo)志采用逗號“，”，終止標(biāo)志采用“.END.”。

當(dāng)然，上述實數(shù)字標(biāo)志、分隔標(biāo)志和終止標(biāo)志的選用方式均是一種優(yōu)選方式，在實際應(yīng)用中可以具有更多變化，如需要打點的標(biāo)志則可以采用英文“Y”，不打點的采用“N”，分隔標(biāo)志可采用分號“；”或橫桿“-”，終止標(biāo)志可采用“.E.”或“;E;”等。可根據(jù)實際內(nèi)存大小或其他情況需要進行調(diào)節(jié)。

隨后執(zhí)行頭文件生成步驟S2，首先執(zhí)行步驟S21，根據(jù)晶圓的每個芯片的參數(shù)，獲取每個芯片在X方向上的間距，和在Y方向上的間距。X方向和Y方向是指晶圓上芯片的橫排和豎排。隨后執(zhí)行步驟S22，獲取晶圓每個芯片的直徑。

然后執(zhí)行步驟S23，獲取起始位置坐標(biāo)，該起始位置坐標(biāo)是第一個需要打點的芯片的位置，其一般是位于左上角或左下角。當(dāng)然也可以是其他位置。隨后執(zhí)行步驟S24，獲取X行進方向和Y行進方向，即確定第一個需要打點的芯片后，下一個是往左或往右移動，下一行是往上或往下移動。然后執(zhí)行步驟S25，根據(jù)X步距、Y步距、所述晶圓的芯片的直徑、所述起始位置坐標(biāo)、所述X行進方向和所述Y行進方向生成所述頭文件，在本實施例中頭文件可以采用如下方式構(gòu)成：

開始測試時間，年-月-日，XX:XX:XX；

結(jié)束測試時間，年-月-日，XX:XX:XX；

X步距：,XXXX；

Y步距：,XXXX；

芯片直徑：,XXX；

第一點X坐標(biāo)：,XXXX；

第一點Y坐標(biāo)：,XXXX；

第一點X方向：,-1；

第一點Y方向：,1；

隨后執(zhí)行調(diào)節(jié)步驟S3，調(diào)節(jié)步驟包括：

調(diào)節(jié)第一連接件591在安裝件的上方移動，并使用第一螺釘鎖緊第一連接件；

調(diào)節(jié)第二連接件58在第一連接件的上方移動，并使用第二螺釘鎖緊第二連接件；

調(diào)節(jié)第三連接件56在第二連接件的側(cè)面上移動，并使用第三螺釘鎖緊第三連接件；

調(diào)節(jié)點墨組件的旋轉(zhuǎn)角度，即調(diào)節(jié)第四連接件55的角度。

最后執(zhí)行步驟打點步驟S4，首先執(zhí)行步驟S41，判斷第二數(shù)字標(biāo)志對應(yīng)的打點區(qū)域是否為圓形，如第二數(shù)字標(biāo)志對應(yīng)的打點區(qū)域為圓形，則代表參數(shù)設(shè)置正常，可以正常進行打點，同時還可以通過判斷同行內(nèi)沿X方向是否呈鏡像關(guān)系來判斷是否參數(shù)設(shè)置正確。隨后執(zhí)行步驟S42，將晶圓放置在工作臺上，對晶圓的芯片進行起始位置設(shè)置，同時是點墨針與該芯片相對地設(shè)置。隨后執(zhí)行步驟S43，通過X軸移動控制機構(gòu)控制工作臺沿X軸移動，通過Y軸移動控制機構(gòu)控制工作臺沿Y軸移動，最后執(zhí)行步驟S44，根據(jù)經(jīng)過坐標(biāo)轉(zhuǎn)換后的坐標(biāo)文件和頭文件，對第一數(shù)字標(biāo)志和第三數(shù)字標(biāo)志對應(yīng)的芯片不打點，對第二數(shù)字標(biāo)志對應(yīng)的芯片打點

在對晶圓的不合格產(chǎn)品進行打點標(biāo)記時，通過X軸移動控制機構(gòu)3控制工作臺6帶動晶圓沿X軸移動，Y軸移動控制機構(gòu)2控制工作臺帶動晶圓沿Y軸移動。同時，控制細(xì)絲534帶動點墨針51朝向或背向工作臺6方向移動，進行對晶圓點墨標(biāo)記。該打點裝置1在工作開始之前，可根據(jù)不同的晶圓規(guī)格，進行移動第一連接件591、第二連接件58、第三連接件56的位置以及旋轉(zhuǎn)第四連接件55，調(diào)節(jié)點墨針51與工作臺6之間的相對位置，以便配合不同規(guī)格要求的晶圓。支撐架4的圓環(huán)上設(shè)置多個工位，點墨機構(gòu)5的安裝件592安裝在工位上，點墨機構(gòu)5的點墨組件對晶圓進行標(biāo)記，同時多工位對晶圓進行標(biāo)記打點，大大提高了生產(chǎn)效率，結(jié)構(gòu)簡單。

打點裝置1的控制方法可實現(xiàn)自動化對晶圓進行標(biāo)記打點，并且適用于對不同規(guī)格的晶圓進行標(biāo)記打點，結(jié)構(gòu)簡單可靠，大大提高了生產(chǎn)效率。

且利用了獲取坐標(biāo)文件的坐標(biāo)信息，并對坐標(biāo)信息進行識別，然后對不同的坐標(biāo)信息進行轉(zhuǎn)換，隨后在數(shù)字標(biāo)志之間添加分隔標(biāo)志，并在行末尾加入終止標(biāo)志，使得不同的晶圓測試設(shè)備的不同坐標(biāo)文件，均能轉(zhuǎn)換成統(tǒng)一的格式，以及根據(jù)X步距、Y步距、晶圓的芯片的直徑、起始位置坐標(biāo)、X行進方向和Y行進方向生成頭文件，完成整個坐標(biāo)文件的兼容性轉(zhuǎn)化，然后利用相應(yīng)的形狀判斷，判斷是否成功，如成功則根據(jù)打點區(qū)域和打點區(qū)域進行打點，多種晶圓多種格式的坐標(biāo)文件均能進行打點，不僅兼容性高，可以節(jié)省成本。

以上所述實施例，只是本實用新型的較佳實例，并非來限制本實用新型實施范圍，故凡依本實用新型申請專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。