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一種無熒光粉的全光譜LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:11561906閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

1.一種無熒光粉的全光譜LED封裝結(jié)構(gòu),包括封裝基板,若干顆呈間隔放置的LED芯片通過固晶層分別貼裝在封裝基板上,引線的兩端分別與LED芯片的上電極、封裝基板上的電路固定連接,在封裝基板上安裝有光學透鏡并且在光學透鏡和LED芯片間隙之中填充灌封膠,其特征在于:封裝結(jié)構(gòu)不使用熒光粉,通過若干顆LED芯片直接合成白光,若干顆LED芯片為AlInGaN材料體系制備的高光效垂直結(jié)構(gòu)黃光LED芯片、高光效垂直結(jié)構(gòu)綠光LED芯片、高光效垂直結(jié)構(gòu)青光LED芯片和高光效垂直結(jié)構(gòu)藍光LED芯片,AlGaInP材料體系制備的高光效垂直結(jié)構(gòu)紅光LED芯片和高光效垂直結(jié)構(gòu)橙光LED芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全光譜LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的若干顆LED芯片由1~4顆黃光LED芯片、1~2顆綠青藍光LED芯片和1~2顆紅橙光LED芯片組成,黃光LED芯片峰值波長范圍為560nm~580nm;綠青藍光LED芯片通過外延生長具有不同In組分多量子阱,實現(xiàn)單LED芯片輻射綠光、藍光和青光,綠光峰值波長范圍為510nm~530nm,青光峰值波長范圍為480nm~500nm,藍光峰值波長范圍為445nm~465nm;紅橙光LED芯片通過外延生長具有不同Al組分多量子阱,實現(xiàn)單LED芯片輻射紅光和橙光,紅光峰值波長范圍為615nm~635nm,橙光峰值波長范圍為590nm~610nm;若干顆LED芯片為串聯(lián)連接,單一恒電流驅(qū)動。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全光譜LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的若干顆LED芯片由1顆紅光LED芯片、1顆橙光LED芯片、1顆黃光LED芯片、1顆綠光LED芯片、1顆青光LED芯片和1顆藍光LED芯片組成,紅光LED芯片峰值波長范圍為615nm~635nm,橙光LED芯片峰值波長范圍為590nm~610nm,黃光LED芯片峰值波長范圍為560nm~580nm,綠光LED芯片峰值波長范圍為510nm~530nm,青光LED芯片峰值波長范圍為480nm~500nm,藍光LED芯片峰值波長范圍為445nm~465nm;若干顆LED芯片為并聯(lián)連接,多路電流驅(qū)動,各顏色LED芯片分別對應(yīng)驅(qū)動。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全光譜LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的若干顆LED芯片由1~2顆紅光LED芯片、1~2顆橙光LED芯片、1~6顆黃光LED芯片、1~2顆綠光LED芯片、1顆青光LED芯片和1顆藍光LED芯片組成,紅光LED芯片峰值波長范圍為615nm~635nm,橙光LED芯片峰值波長范圍為590nm~610nm,黃光LED芯片峰值波長范圍為560nm~580nm,綠光LED芯片峰值波長范圍為510nm~530nm,青光LED芯片峰值波長范圍為480nm~500nm,藍光LED芯片峰值波長范圍為445nm~465nm;若干顆LED芯片為串聯(lián)連接,單一恒電流驅(qū)動。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全光譜LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的若干顆LED芯片由1~2顆紅光LED芯片、1顆橙光LED芯片、1~4顆黃光LED芯片、2顆綠光LED芯片、1顆青光LED芯片和1顆藍光LED芯片組成,紅光LED芯片峰值波長范圍為615nm~635nm,橙光LED芯片峰值波長范圍為590nm~610nm,黃光LED芯片峰值波長范圍為560nm~580nm,綠光LED芯片峰值波長范圍為510nm~530nm,青光LED芯片峰值波長范圍為480nm~500nm,藍光LED芯片峰值波長范圍為445nm~465nm;若干顆LED芯片為串并聯(lián)結(jié)合連接,有選擇性的實現(xiàn)不同顏色LED芯片間的并聯(lián),采用單一恒電流驅(qū)動。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全光譜LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的若干顆LED芯片在封裝基板上以等間距圓形分布或者正多邊形排列方式分布。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全光譜LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:在所述的封裝基板表面有實現(xiàn)LED芯片電連接的電路,封裝基板為印刷電路板、金屬核印刷電路板、直接鍵合銅基板、低溫共燒陶瓷基板、直接鍍銅基板或硅基板中的一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全光譜LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的光學透鏡為球帽透鏡、具有表面微結(jié)構(gòu)陣列透鏡、自由曲面透鏡或內(nèi)部摻雜有微米納米散射顆粒的光學透鏡中的一種。

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