技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種無熒光粉的全光譜LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)不使用熒光粉，通過多基色LED芯片直接合成白光。LED芯片包含AlInGaN材料體系制備的高光效垂直結(jié)構(gòu)黃光LED芯片、高光效垂直結(jié)構(gòu)綠光LED芯片、高光效垂直結(jié)構(gòu)青光LED芯片和高光效垂直結(jié)構(gòu)藍(lán)光LED芯片，AlGaInP材料體系制備的高光效垂直結(jié)構(gòu)紅光LED芯片和高光效垂直結(jié)構(gòu)橙光LED芯片。全光譜出光具有更理想的光色品質(zhì)，避免了熒光粉的使用，簡化封裝工藝，同時(shí)提高封裝模塊的可靠性，同時(shí)解決傳統(tǒng)封裝方法出光藍(lán)光過多、青光缺失和紅光不足的缺陷。

技術(shù)研發(fā)人員：郭醒;王光緒;付江;李樹強(qiáng);張建立;莫春蘭;全知覺;劉軍林;江風(fēng)益
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南昌大學(xué);南昌黃綠照明有限公司
文檔號(hào)碼：201621441475
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.26
技術(shù)公布日：2017.08.11