本實用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種高效散熱的整流橋堆。

背景技術(shù)：

電子元器件發(fā)展史其實就是一部濃縮的電子發(fā)展史。電子技術(shù)是十九世紀末、二十世紀初開始發(fā)展起來的新興技術(shù)，二十世紀發(fā)展最迅速，應(yīng)用最廣泛，成為近代科學技術(shù)發(fā)展的一個重要標志。

橋堆是一種電子元件，內(nèi)部由多個二極管組成，主要作用是整流，調(diào)整電流方向，用橋堆整流是比較好的，首先是很方便，而且它內(nèi)部的四個管子一般是挑選配對的，所以其性能較接近，其次就是大功率的整流時，橋堆上都可以裝散熱塊，使工作時性能更穩(wěn)定，整流橋堆產(chǎn)品是由四只整流硅芯片作橋式連接，外用絕緣塑料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱。

在現(xiàn)有的整流橋堆中，均存在了一定的不足之處，如：導熱效果不夠好、散熱效果不夠不能滿足使用要求、導致使用壽命短等問題待解決。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本實用新型提供導熱效果好、散熱效果好的一種高效散熱的整流橋堆。

本實用新型所采用的技術(shù)方案是：一種高效散熱的整流橋堆，包括封裝體，所述封裝體內(nèi)部設(shè)有一腔體、所述腔體內(nèi)部安裝有若干導電基板，所述每個導電基板均連接有穿出于封裝體一側(cè)用于連接安裝的安裝腳，所述若干導電基板之間連接有二極管芯片，所述腔體位于導電基板及二極管芯片上方用于保護導電基板及二極管芯片的保護蓋；所述封裝體位于傳出安裝腳一面設(shè)有若干散熱孔、位于散熱孔一側(cè)設(shè)有若干散熱槽，所述散熱槽位于安裝腳下方位于散熱孔上方；所述保護蓋包括了由覆蓋于表面的散熱層、位于散熱層底部的導熱層、位于導熱層底部的絕緣層。

對上述方案的進一步改進為，所述散熱層為石墨烯散熱片，散熱層厚度范圍設(shè)置在0.2mm～0.5mm。

對上述方案的進一步改進為，所述導熱層為金屬銅層，導熱層厚度范圍設(shè)置在0.1mm～0.5mm。

對上述方案的進一步改進為，所述絕緣層為SMC復(fù)合涂層，所述絕緣層的厚度范圍設(shè)置在0.2mm～0.6mm。

本實用新型的有益效果為：

1、第一方面，設(shè)有封裝體，所述封裝體內(nèi)部設(shè)有一腔體、所述腔體內(nèi)部安裝有若干導電基板，所述每個導電基板均連接有穿出于封裝體一側(cè)用于連接安裝的安裝腳，通過腔體對導電基板進行安裝、方便于安裝、固定效果好、通過安裝腳進行安裝、連接，進行導電連接、連接效果好、導電效果好。

第二方面，所述若干導電基板之間連接有二極管芯片，所述腔體位于導電基板及二極管芯片上方用于保護導電基板及二極管芯片的保護蓋，通過二級管芯片將導電基板之間連接，能夠有效的加強電壓、導電流強，通過保護蓋有效的保護腔體內(nèi)部的導電基板及二極管芯片，保護效果好。

第三方面，所述封裝體位于傳出安裝腳一面設(shè)有若干散熱孔、位于散熱孔一側(cè)設(shè)有若干散熱槽，所述散熱槽位于安裝腳下方位于散熱孔上方，通過散熱孔對導電基板及二極管芯片在工作過程中發(fā)出熱量進行散熱，散熱效果好、通過散熱槽能夠進一步的對導電基板及二極管芯片進行散熱，散熱效果好。

第四方面，所述保護蓋包括了由覆蓋于表面的散熱層、位于散熱層底部的導熱層、位于導熱層底部的絕緣層，通過散熱層有效的對內(nèi)部進行散熱，進一步的提高了本實用新型的散熱效果；通過導熱層有效的將導電基板與二極管芯片工作過程中發(fā)出的熱量進行導出至散熱層進行驅(qū)散，導熱效果好；通過絕緣層隔絕導熱層于導電基板與二極管芯片導電性、絕緣效果好。

本實用新型中，通過散熱孔對導電基板及二極管芯片在工作過程中發(fā)出熱量進行散熱，散熱效果好、通過散熱槽能夠進一步的對導電基板及二極管芯片進行散熱，散熱效果好；通過導熱層有效的將導電基板與二極管芯片工作過程中發(fā)出的熱量進行導出至散熱層進行驅(qū)散，導熱效果好；通過散熱層有效的對內(nèi)部進行散熱，進一步的提高了本實用新型的散熱效果。

2、所述散熱層為石墨烯散熱片，散熱層厚度范圍設(shè)置在0.2mm～0.5mm，石墨散熱片(TCGS-S：Thermal Flexible Graphite sheet)的化學成分主要是單一的碳(C)元素，是一種自然元素礦物。薄膜高分子化合物可以通過化學方法高溫高壓下得到(TCGS-S)石墨化薄膜，因為碳元素是非金屬元素，但卻有金屬材料的導電、導熱性能，還具有象有機塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能，散熱效果好；通過將散熱層的厚度范圍設(shè)置在0.2mm～0.5mm，能夠進一步的提高本實用新型的散熱效果。

3、所述導熱層為金屬銅層，導熱層厚度范圍設(shè)置在0.1mm～0.5mm，金屬銅層為銅材制成的重金屬片狀物體；銅片是一種紅棕色有光澤具延展性的金屬，擁有超高效的導熱效果，導熱效果好、通過將導熱層厚度范圍設(shè)置在了0.1mm～0.5mm之間，能夠進一步的提高本實用新型的導熱效果。

4、所述絕緣層為SMC復(fù)合涂層，所述絕緣層的厚度范圍設(shè)置在0.2mm～0.6mm，SMC復(fù)合涂層擁有高效的散熱效果及導熱效果，SMC復(fù)合涂層解決木制、鋼制、塑料等材料的易老化、易腐蝕、絕緣差、耐寒性差、阻燃性差、壽命短的缺點；絕緣層絕緣效果好、絕緣效果強有效的加強了使用壽命；通過將絕緣層厚度范圍設(shè)置為0.2mm～0.6mm之間、能夠進一步的提高了本實用新型的絕緣效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的俯視圖；

圖3為本實用新型的側(cè)視圖；

圖4為本實用新型保護蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。

如圖1～圖4所示，分別為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖、俯視圖、側(cè)視圖和保護蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。

一種高效散熱的整流橋堆100；設(shè)有封裝體110，所述封裝體110內(nèi)部設(shè)有一腔體111、所述腔體111內(nèi)部安裝有若干導電基板120，所述每個導電基板120均連接有穿出于封裝體110一側(cè)用于連接安裝的安裝腳130，所述若干導電基板120之間連接有二極管芯片140，所述腔體111位于導電基板120及二極管芯片140上方用于保護導電基板120及二極管芯片140的保護蓋150；所述封裝體110位于傳出安裝腳130一面設(shè)有若干散熱孔112、位于散熱孔112一側(cè)設(shè)有若干散熱槽113，所述散熱槽113位于安裝腳130下方位于散熱孔112上方；所述保護蓋150包括了由覆蓋于表面的散熱層151、位于散熱層151底部的導熱層152、位于導熱層152底部的絕緣層153。

散熱層151為石墨烯散熱片，散熱層151厚度范圍設(shè)置在0.2mm～0.5mm，石墨散熱片(TCGS-S：Thermal Flexible Graphite sheet)的化學成分主要是單一的碳(C)元素，是一種自然元素礦物。薄膜高分子化合物可以通過化學方法高溫高壓下得到(TCGS-S)石墨化薄膜，因為碳元素是非金屬元素，但卻有金屬材料的導電、導熱性能，還具有象有機塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能，散熱效果好；通過將散熱層151的厚度范圍設(shè)置在0.2mm～0.5mm，能夠進一步的提高本實用新型的散熱效果。

導熱層152為金屬銅層，導熱層152厚度范圍設(shè)置在0.1mm～0.5mm，金屬銅層為銅材制成的重金屬片狀物體；銅片是一種紅棕色有光澤具延展性的金屬，擁有超高效的導熱效果，導熱效果好、通過將導熱層152厚度范圍設(shè)置在了0.1mm～0.5mm之間，能夠進一步的提高本實用新型的導熱效果。

絕緣層153為SMC復(fù)合涂層，所述絕緣層153的厚度范圍設(shè)置在0.2mm～0.6mm，SMC復(fù)合涂層擁有高效的散熱效果及導熱效果，SMC復(fù)合涂層解決木制、鋼制、塑料等材料的易老化、易腐蝕、絕緣差、耐寒性差、阻燃性差、壽命短的缺點；絕緣層153絕緣效果好、絕緣效果強有效的加強了使用壽命；通過將絕緣層153厚度范圍設(shè)置為0.2mm～0.6mm之間、能夠進一步的提高了本實用新型的絕緣效果。

第一方面，設(shè)有封裝體110，所述封裝體110內(nèi)部設(shè)有一腔體111、所述腔體111內(nèi)部安裝有若干導電基板120，所述每個導電基板120均連接有穿出于封裝體110一側(cè)用于連接安裝的安裝腳130，通過腔體111對導電基板120進行安裝、方便于安裝、固定效果好、通過安裝腳130進行安裝、連接，進行導電連接、連接效果好、導電效果好；第二方面，所述若干導電基板120之間連接有二極管芯片140，所述腔體111位于導電基板120及二極管芯片140上方用于保護導電基板120及二極管芯片140的保護蓋150，通過二級管芯片將導電基板120之間連接，能夠有效的加強電壓、導電流強，通過保護蓋150有效的保護腔體111內(nèi)部的導電基板120及二極管芯片140，保護效果好；第三方面，所述封裝體110位于傳出安裝腳130一面設(shè)有若干散熱孔112、位于散熱孔112一側(cè)設(shè)有若干散熱槽113，所述散熱槽113位于安裝腳130下方位于散熱孔112上方，通過散熱孔112對導電基板120及二極管芯片140在工作過程中發(fā)出熱量進行散熱，散熱效果好、通過散熱槽113能夠進一步的對導電基板120及二極管芯片140進行散熱，散熱效果好；第四方面，所述保護蓋150包括了由覆蓋于表面的散熱層151、位于散熱層151底部的導熱層152、位于導熱層152底部的絕緣層153，通過散熱層151有效的對內(nèi)部進行散熱，進一步的提高了本實用新型的散熱效果；通過導熱層152有效的將導電基板120與二極管芯片140工作過程中發(fā)出的熱量進行導出至散熱層151進行驅(qū)散，導熱效果好；通過絕緣層153隔絕導熱層152于導電基板120與二極管芯片140導電性、絕緣效果好；本實用新型中，通過散熱孔112對導電基板120及二極管芯片140在工作過程中發(fā)出熱量進行散熱，散熱效果好、通過散熱槽113能夠進一步的對導電基板120及二極管芯片140進行散熱，散熱效果好；通過導熱層152有效的將導電基板120與二極管芯片140工作過程中發(fā)出的熱量進行導出至散熱層151進行驅(qū)散，導熱效果好；通過散熱層151有效的對內(nèi)部進行散熱，進一步的提高了本實用新型的散熱效果。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。