技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高效散熱的整流橋堆，包括封裝體，所述封裝體內(nèi)部設(shè)有一腔體、所述腔體內(nèi)部安裝有若干導(dǎo)電基板，所述每個(gè)導(dǎo)電基板均連接有穿出于封裝體一側(cè)用于連接安裝的安裝腳，所述若干導(dǎo)電基板之間連接有二極管芯片，所述腔體位于導(dǎo)電基板及二極管芯片上方用于保護(hù)導(dǎo)電基板及二極管芯片的保護(hù)蓋；所述封裝體位于傳出安裝腳一面設(shè)有若干散熱孔、位于散熱孔一側(cè)設(shè)有若干散熱槽，所述散熱槽位于安裝腳下方位于散熱孔上方；所述保護(hù)蓋包括了由覆蓋于表面的散熱層、位于散熱層底部的導(dǎo)熱層、位于導(dǎo)熱層底部的絕緣層；本實(shí)用新型導(dǎo)熱效果好、散熱效果好。

技術(shù)研發(fā)人員：王煥東;陳紅英;王威;王煥忠;李娟;王鴻宇;王海宇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市慧芯電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621467323
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.29
技術(shù)公布日：2017.07.04