本實用新型涉及無線通訊設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種微帶環(huán)形器。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)有的無線通信系統(tǒng)中，發(fā)射機(jī)是有一個重要的組成部分，由功率放大器(PA)、耦合器、環(huán)形器/隔離器、連接器、雙工器及天線等部分組成，其中耦合器用于鏈路的相關(guān)監(jiān)測功能，環(huán)形器或隔離器(環(huán)形器與功率吸收負(fù)載組合構(gòu)成隔離器)用于保護(hù)功放管，連接器將輸出信號傳輸?shù)诫p工器。在無線領(lǐng)域都是類似的設(shè)計，但是隨著無線通信發(fā)展，對小型化的要求越來越高。

在現(xiàn)有技術(shù)中，微帶環(huán)形器其包括有帶蓋圓柱體、底板，所述帶蓋圓柱體蓋裝于底板，帶蓋圓柱體的內(nèi)腔內(nèi)布置有腔內(nèi)元件，所述腔內(nèi)元件中包括有電路部分，所述電路部分的三個引腳外凸、并分別貫穿帶蓋圓柱體外環(huán)面對應(yīng)的避讓孔槽后側(cè)凸于帶蓋圓柱體的外環(huán)面，此外，現(xiàn)有的帶蓋圓柱體所對應(yīng)固裝的底板必須為金屬結(jié)構(gòu)，底板固裝于電路板的端面上，該結(jié)構(gòu)設(shè)計是為了保證底板能夠和外部電路充分接觸，保證整個結(jié)構(gòu)的接地性能，然而由于底板制作工藝的缺陷，底板的平面度受到影響，會存在底板和外部電路間存在間隙的可能性，進(jìn)而影響整個微帶環(huán)形器的使用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述問題，本實用新型提供了一種微帶環(huán)形器，其能夠確保環(huán)形器和外部電路的充分接地性，進(jìn)而確保微帶環(huán)形器的正常使用。

一種微帶環(huán)形器，其技術(shù)方案是這樣的：其包括帶蓋圓柱體、底板，所述帶蓋圓柱體的環(huán)面上設(shè)置有避讓槽，所述帶蓋圓柱體的底部固裝于所述底板，所述帶蓋圓柱體和所述底板組合所形成的腔體內(nèi)設(shè)置有腔內(nèi)元件，其特征在于：所述底板具體為金屬和塑料的混合材質(zhì)結(jié)構(gòu)，所述底板上對應(yīng)于所述帶蓋圓柱體的固裝部分的位置處設(shè)置有金屬連接部分，所述底板的中心位置處設(shè)置有中心金屬連接區(qū)域，每塊所述金屬連接部分通過內(nèi)嵌于塑料內(nèi)的金屬線/金屬條連接至中心金屬連接區(qū)域，所述若干金屬連接部分、中心金屬連接區(qū)域中的至少一處可通過焊錫連接外部電路。

其進(jìn)一步特征在于：所述底板具體為PCB板，所述PCB板內(nèi)的印刷部分為金屬材質(zhì)；

所述中心金屬連接區(qū)域的底部外露有若干個連接孔，所述連接孔之間通過金屬線/或金屬條相互形成連接，所述連接孔可用于通過焊錫連接外部電路；

所述帶蓋圓柱體的外環(huán)面環(huán)布有三個避讓槽，所述腔內(nèi)元件包括有電路部分，所述電路部分的三個外凸的引腳貫穿對應(yīng)的所述避讓槽后折彎垂直于所述底板向下布置，所述底板上對應(yīng)于所述引腳的位置設(shè)置有引腳避讓槽，該結(jié)構(gòu)使得引腳不會外擴(kuò)，進(jìn)而確保整個微帶環(huán)形器的體積相對于之前的外擴(kuò)引腳縮??；

所述帶蓋圓柱體的下端設(shè)置有下凸的連接凸起，所述底板上對應(yīng)于所述連接凸起的位置設(shè)置有定位孔槽，所述連接凸起通過鉚接/或焊接固裝于所述定位孔槽，所述定位孔槽的內(nèi)壁上設(shè)置有金屬連接部分；

三個避讓槽將所述帶蓋圓柱體的圓柱部分分隔為三段不連續(xù)的圓弧部分，每段圓弧部分的底部分別設(shè)置有兩個下凸的連接凸起，下凸的連接凸起固裝于對應(yīng)的所述定位孔槽后，每段圓弧部分的底面和所述底板的上端面間留有間隙；

當(dāng)為單體環(huán)形器時，所述底板的形狀為圓形結(jié)構(gòu)，所述底板的直徑覆蓋所述引腳折彎后所對應(yīng)的面域；

當(dāng)為矩陣布置的環(huán)形器陣列時，所述底板的形狀為矩形，單個環(huán)形器所對應(yīng)的若干金屬連接部分、中心金屬連接區(qū)域、定位孔槽、引腳避讓槽組合形成一個加工單元，所述底板上設(shè)置有按照設(shè)計矩形排布的多個加工單元，帶有腔內(nèi)元件的單個帶蓋圓柱體逐個定位于對應(yīng)的加工單元上的對應(yīng)的定位孔槽、所述引腳的下端位于對應(yīng)位置的所述引腳避讓槽內(nèi)；

所述矩形底板上具體為PCB板，在矩形PCB板上進(jìn)行矩陣式的微帶環(huán)形器排布，滿足各式的需求，實現(xiàn)多頻段使用，使得整個設(shè)備中的環(huán)形器可以集中布置，節(jié)約了設(shè)備大量的空間。

采用上述技術(shù)方案后，外部電路不必必須通過電路板放置于微帶環(huán)形器的下方，微帶環(huán)形器可布置于整個結(jié)構(gòu)中的任意位置，只需要將底板的金屬連接部分、若干中心金屬連接區(qū)域中的至少一處可通過焊錫連接外部電路，確保接地即可，其能夠確保環(huán)形器和外部電路的充分接地性，進(jìn)而確保微帶環(huán)形器的正常使用，且使得應(yīng)用該微帶環(huán)形器的設(shè)備可以根據(jù)實際需求合理排布環(huán)形器的位置，為成套設(shè)備的組裝提供了極大的便利。

附圖說明

圖1為本實用新型的單體微帶環(huán)形器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的仰視圖結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型的矩陣微帶環(huán)形器的結(jié)構(gòu)示意簡圖；

圖中序號所對應(yīng)的名稱如下：

帶蓋圓柱體1、底板2、避讓槽3、腔內(nèi)元件4、金屬連接部分5、中心金屬連接區(qū)域6、連接孔7、引腳8、引腳避讓槽9、連接凸起10、定位孔槽11、圓弧部分12、間隙13。

具體實施方式

一種微帶環(huán)形器，見圖1、圖2：其包括帶蓋圓柱體1、底板2，帶蓋圓柱體1的環(huán)面上設(shè)置有避讓槽3，帶蓋圓柱體1的底部固裝于底板2，帶蓋圓柱體1和底板2組合所形成的腔體內(nèi)設(shè)置有腔內(nèi)元件4，底板2具體為金屬和塑料的混合材質(zhì)結(jié)構(gòu)，底板2上對應(yīng)于帶蓋圓柱體1的固裝部分的位置處設(shè)置有金屬連接部分5，底板2的中心位置處設(shè)置有中心金屬連接區(qū)域6，每塊金屬連接部分5通過內(nèi)嵌于塑料內(nèi)的金屬線/金屬條(圖中未畫出，屬于電路連接的常用結(jié)構(gòu))連接至中心金屬連接區(qū)域6，若干金屬連接部分5、中心金屬連接區(qū)域6中的至少一處可通過焊錫連接外部電路。

底板2具體為PCB板，PCB板內(nèi)的印刷部分為金屬材質(zhì)；

中心金屬連接區(qū)域6的底部外露有若干個連接孔7，連接孔7之間通過金屬線/或金屬條(圖中未畫出，屬于電路連接的常用結(jié)構(gòu))相互形成連接，連接孔7可用于通過焊錫連接外部電路；

帶蓋圓柱體1的外環(huán)面環(huán)布有三個避讓槽3，腔內(nèi)元件4包括有電路部分，電路部分的三個外凸的引腳8貫穿對應(yīng)的避讓槽3后折彎垂直于底板2向下布置，底板2上對應(yīng)于引腳8的位置設(shè)置有引腳避讓槽9，該結(jié)構(gòu)使得引腳8不會外擴(kuò)，進(jìn)而確保整個微帶環(huán)形器的體積相對于之前的外擴(kuò)引腳的體積縮小；

帶蓋圓柱體1的下端設(shè)置有下凸的連接凸起10，底板2上對應(yīng)于連接凸起10的位置設(shè)置有定位孔槽11，連接凸起10通過鉚接/或焊接固裝于定位孔槽11，定位孔槽11的內(nèi)壁上設(shè)置有金屬連接部分5；

三個避讓槽3將帶蓋圓柱體1的圓柱部分分隔為三段不連續(xù)的圓弧部分12，每段圓弧部分12的底部分別設(shè)置有兩個下凸的連接凸起10，下凸的連接凸起10固裝于對應(yīng)的定位孔槽11后，每段圓弧部分12的底面和底板2的上端面間留有間隙13；

當(dāng)為單體環(huán)形器時，見圖1、圖2：底板2的形狀為圓形結(jié)構(gòu)，底板2的直徑覆蓋引腳8折彎后所對應(yīng)的面域，其大大節(jié)約了整個結(jié)構(gòu)的體積。

當(dāng)為矩陣布置的環(huán)形器陣列時，見圖3：底板2的形狀為矩形，單個環(huán)形器所對應(yīng)的若干金屬連接部分5、中心金屬連接區(qū)域6、定位孔槽11、引腳避讓槽9組合形成一個加工單元，底板2上設(shè)置有按照設(shè)計矩形排布的多個加工單元，帶有腔內(nèi)元件4的單個帶蓋圓柱體1逐個定位于對應(yīng)的加工單元上的對應(yīng)的定位孔槽11、引腳8的下端位于對應(yīng)位置的引腳避讓槽9內(nèi)；矩形的底板2具體為PCB板，在矩形PCB板上進(jìn)行矩陣式的微帶環(huán)形器排布，滿足各式的需求，實現(xiàn)多頻段使用，使得整個設(shè)備中的環(huán)形器可以集中布置，節(jié)約了設(shè)備大量的空間。

其工作原理如下：外部電路不必必須通過電路板放置于微帶環(huán)形器的下方，微帶環(huán)形器可布置于整個設(shè)備中的任意位置，只需要將底板2的若干金屬連接部分5、中心金屬連接區(qū)6域中的至少一處可通過焊錫連接外部電路，確保接地即可，其能夠確保環(huán)形器和外部電路的充分接地性，進(jìn)而確保微帶環(huán)形器的正常使用，且使得應(yīng)用該微帶環(huán)形器的設(shè)備可以根據(jù)實際需求合理排布環(huán)形器的位置，為成套設(shè)備的組裝提供了極大的便利。

以上對本實用新型的具體實施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但內(nèi)容僅為本實用新型創(chuàng)造的較佳實施例，不能被認(rèn)為用于限定本實用新型創(chuàng)造的實施范圍。凡依本實用新型創(chuàng)造申請范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本專利涵蓋范圍之內(nèi)。