1.一種微帶環(huán)形器,其包括帶蓋圓柱體、底板,所述帶蓋圓柱體的環(huán)面上設(shè)置有避讓槽,所述帶蓋圓柱體的底部固裝于所述底板,所述帶蓋圓柱體和所述底板組合所形成的腔體內(nèi)設(shè)置有腔內(nèi)元件,其特征在于:所述底板具體為金屬和塑料的混合材質(zhì)結(jié)構(gòu),所述底板上對應(yīng)于所述帶蓋圓柱體的固裝部分的位置處設(shè)置有金屬連接部分,所述底板的中心位置處設(shè)置有中心金屬連接區(qū)域,每塊所述金屬連接部分通過內(nèi)嵌于塑料內(nèi)的金屬線/金屬條連接至中心金屬連接區(qū)域,所述若干金屬連接部分、中心金屬連接區(qū)域中的至少一處可通過焊錫連接外部電路。
2.如權(quán)利要求1所述的一種微帶環(huán)形器,其特征在于:所述底板具體為PCB板,所述PCB板內(nèi)的印刷部分為金屬材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種微帶環(huán)形器,其特征在于:所述中心金屬連接區(qū)域的底部外露有若干個連接孔,所述連接孔之間通過金屬線/或金屬條相互形成連接,所述連接孔可用于通過焊錫連接外部電路。
4.如權(quán)利要求1所述的一種微帶環(huán)形器,其特征在于:所述帶蓋圓柱體的外環(huán)面環(huán)布有三個避讓槽,所述腔內(nèi)元件包括有電路部分,所述電路部分的三個外凸的引腳貫穿對應(yīng)的所述避讓槽后折彎垂直于所述底板向下布置,所述底板上對應(yīng)于所述引腳的位置設(shè)置有引腳避讓槽。
5.如權(quán)利要求4所述的一種微帶環(huán)形器,其特征在于:所述帶蓋圓柱體的下端設(shè)置有下凸的連接凸起,所述底板上對應(yīng)于所述連接凸起的位置設(shè)置有定位孔槽,所述連接凸起通過鉚接/或焊接固裝于所述定位孔槽,所述定位孔槽的內(nèi)壁上設(shè)置有金屬連接部分。
6.如權(quán)利要求5所述的一種微帶環(huán)形器,其特征在于:三個避讓槽將所述帶蓋圓柱體的圓柱部分分隔為三段不連續(xù)的圓弧部分,每段圓弧部分的底部分別設(shè)置有兩個下凸的連接凸起,下凸的連接凸起固裝于對應(yīng)的所述定位孔槽后,每段圓弧部分的底面和所述底板的上端面間留有間隙。
7.如權(quán)利要求4所述的一種微帶環(huán)形器,其特征在于:當(dāng)為單體環(huán)形器時,所述底板的形狀為圓形結(jié)構(gòu),所述底板的直徑覆蓋所述引腳折彎后所對應(yīng)的面域。
8.如權(quán)利要求6所述的一種微帶環(huán)形器,其特征在于:當(dāng)為矩陣布置的環(huán)形器陣列時,所述底板的形狀為矩形,單個環(huán)形器所對應(yīng)的若干金屬連接部分、中心金屬連接區(qū)域、定位孔槽、引腳避讓槽組合形成一個加工單元,所述底板上設(shè)置有按照設(shè)計矩形排布的多個加工單元,帶有腔內(nèi)元件的單個帶蓋圓柱體逐個定位于對應(yīng)的加工單元上的對應(yīng)的定位孔槽、所述引腳的下端位于對應(yīng)位置的所述引腳避讓槽內(nèi)。
9.如權(quán)利要求8所述的一種微帶環(huán)形器,其特征在于:所述矩形底板上具體為PCB板,在矩形PCB板上進行矩陣式的微帶環(huán)形器排布。