技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種雙面散熱功率模塊，包括：第一散熱板、第二散熱板、第一IGBT芯片、第二IGBT芯片、第一電氣轉(zhuǎn)接塊和第二電氣轉(zhuǎn)接塊，所述第一IGBT芯片焊接在第二散熱板上，所述第一電氣轉(zhuǎn)接塊電連接在第一IGBT芯片和第一散熱板之間；所述第二IGBT芯片電連接在第一散熱板上，所述第二電氣轉(zhuǎn)接塊電連接在第二IGBT芯片和第二散熱板之間。根據(jù)本實(shí)用新型提供的雙面散熱功率模塊，將兩個(gè)IGBT芯片電連接在不同的散熱板上，不需要設(shè)置間隔件，簡化了工藝。

技術(shù)研發(fā)人員：廖雯祺;李慧;張建利;楊勝松;曾秋蓮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：比亞迪股份有限公司
文檔號碼：201621492610
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.10.27