本發(fā)明屬于電子材料技術領域，具體涉及一種低溫燒結紅外調頻電阻漿料及其制備方法。

背景技術：

電路漿料是制造厚膜元件的基礎材料，是一種由固體粉末和有機溶劑經過三輥軋制混合均勻的膏狀物(可聯(lián)想成牙膏、油漆等樣子)；其中，根據用途的不同，電路漿料可以分為介質漿料、電阻漿料和導體漿料：根據基片種類的不同，電路漿料又可以分為陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片、金屬絕緣基片電路漿料等；根據燒結溫度的不同，電路漿料又可以分為高溫、中溫和低溫烘干電路漿料；根據用途的不同，電路漿料又可以分為通用電路漿料(制作一般性的厚膜電路)和專用電路漿料(不銹鋼基板電路漿料、熱敏電阻漿料)；根據導電相的價格不同，電路漿料又可以分為貴金屬電路漿料(銀鈀、釕系和金漿等)和賤金屬電路漿料(鉬錳漿料)。

現有技術中存在各式各樣的電路漿料產品；然而，對于現有的電路漿料產品而言，更多的是考慮燒結時間、適用范圍、節(jié)能環(huán)保、電阻值、附著力、可焊性等方面的問題，而對于電熱輻射波長選擇性關注不足，也未見報道。

技術實現要素：

為此，本發(fā)明所要解決的技術問題在于克服現有技術的瓶頸，從而提出一種低溫燒結紅外調頻電阻漿料。

為解決上述技術問題，本發(fā)明公開了一種低溫燒結紅外調頻電阻漿料，所述電阻漿料由35-85重量份的固相和15-65重量份的有機粘結相組成；

其中，所述固相由金屬粉、低熔點玻璃粉及紅外調頻劑組成，三者的質量比為70-90：1-20：1-20；

其中，所述有機粘結相由樹脂、溶劑、助劑組成；三者的質量比為5-50：10-90：0.8-10。

優(yōu)選的，所述金屬粉為銀粉、金粉、鉑粉、鈀粉、銥粉、釕粉、鎳粉、錫粉、銅粉、鋅粉及鋁粉中的至少一種。

優(yōu)選的，所述低熔點玻璃粉為Bi₂O₃-TeO₂-ZnO體系。

優(yōu)選的，所述低熔點玻璃粉包括如下組分：Bi₂O₃、TeO₂、ZnO、SnO₂、CaO、BaO；各組分的重量比為20-70：10-70:1-50:1-30：1-25：1-35。

優(yōu)選的，所述紅外調頻劑為：SiC-SiO₂-TiO₂，NaBa_0.85Mg_0.15PO₄，Co_0.6Zn_0.4Ni_0.8Fe_1.2O₄,Zn_0.4(Re/Mn)_0.8Fe_1.2O₄Re，Mg₂Al₄Si₅O₁₆，MgO-Al₂O₃-SiO₂，CoFe₂O₄中的一種；其中，所述Re為La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy中的任一種。

優(yōu)選的，所述樹脂為纖維樹脂、環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酯樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂中的至少一種。

優(yōu)選的，所述溶劑為二元酸酯、松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、令苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、二乙二醇單乙醚醋酸酯中的至少一種。

優(yōu)選的，所述助劑為分散劑、消泡劑、流平劑、觸變劑混合而成，各組分在漿料中的質量比依次為：0.1-5：0.1-3：0.1-5：0.5-8。

更為優(yōu)選的，所述金屬粉的中值粒徑在100nm-1μm；所述低熔點玻璃粉的中值粒徑范圍在1-3μm。

本發(fā)明還公開了任一項所述低溫燒結紅外調頻電阻漿料制備方法，所述方法的步驟如下：

a、低熔點玻璃粉制備:依次稱量低熔點玻璃粉各組成物料，研磨混合后裝入坩堝；將裝有低熔點玻璃粉原料混合料的坩堝置于高溫窯爐中，加熱溫度為1000℃以上且保溫時間為0.5-5h，物料融成混合均勻的液體；將熔制好的混合液體快速傾倒在蒸餾水中，形成玻璃渣；將玻璃渣放入球磨機中球磨，球磨時間為1-10h，而后過篩，獲得低熔點玻璃粉；

b、有機粘結相制備:將樹脂、助劑加至溶劑中，加熱攪拌至完全溶解，即可獲得有機粘接相；

c、漿料制備:依次稱量金屬粉、低熔點玻璃粉、紅外調頻劑以及有機粘結相，而后將稱量好的金屬粉、低熔點玻璃粉及紅外調頻劑加至稱量好的有機粘結相中，攪拌分散后進行三輥軋制，得到所述漿料。

本發(fā)明的上述技術方案相比現有技術具有以下優(yōu)點：本發(fā)明結合使用低熔點玻璃粉，漿料具有低溫(<420℃)燒結特性，作為電路材料能廣泛適用于不銹鋼、陶瓷、云母、有機聚合物等基材；漿料中使用了紅外調頻材料，這種材料在8-14μm波段具有高的發(fā)射率，通常大于0.9，這種輻射有益于人體健康；漿料環(huán)保，制備工藝簡單、節(jié)能；具有極大的市場前景和經濟價值。

具體實施方式

實施例1本實施例公開了一種低溫燒結紅外調頻電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為：

固相 60％

有機粘結相 40％；

固相由銀粉(100nm)、低熔點玻璃粉及Mg₂Al₄Si₅O₁₆組成，固相中重量份依次為75％、15％、10％；

有機粘結相由乙基纖維素、二元酸酯、分散劑、消泡劑、流平劑、觸變劑組成，重量份依次為35％、60％、1.5％、0.5％、1％、2％。

低熔點玻璃粉中包括有Bi₂O₃、TeO₂、ZnO、SnO₂、CaO、BaO，其重量份依次為40％、40％、5％、5％、5％、5％。

本實施例還公開了所述低溫燒結紅外調頻電阻漿料制備方法，包括有以下工藝步驟，具體為：

a、低熔點玻璃粉制備:(1)、依次稱量低熔點玻璃粉各組成物料，研磨混合后裝入坩堝；(2)、將裝有低熔點玻璃粉原料混合料的坩堝置于高溫窯爐中，加熱溫度為1000℃且保溫時間為2h，物料融成混合均勻的液體；(3)、將熔制好的混合液體快速傾倒在蒸餾水中，形成玻璃渣；(4)、將玻璃渣放入球磨機中球磨，球磨時間為5h，而后過篩，獲得低熔點玻璃粉；b、有機粘結相制備:將樹脂、助劑加至溶劑中，加熱攪拌至完全溶解，即可獲得有機粘接相；c、漿料制備:依次稱量金屬粉、低熔點玻璃粉、紅外調頻劑以及有機粘結相，將金屬粉、低熔點玻璃粉及紅外調頻劑加至稱量好的有機粘結相中，攪拌分散后進行三輥軋制，以制得漿料。

通過上述配方及工藝制備的紅外調頻電阻漿料，其在波長為8-14μm段發(fā)射率為0.92，具有明顯紅外選擇輻射特性，并且400℃能燒結，與陶瓷、不銹鋼及聚酰亞胺膜具有良好結合力。

實施例2本實施例公開了一種低溫燒結紅外調頻電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為：

固相 70％

有機粘結相 30％；

固相由銀粉(1μm)、低熔點玻璃粉及Co_0.6Zn_0.4Ni_0.8Fe_1.2O₄組成，固相中重量份依次為70％、15％、15％；

有機粘結相由乙基纖維素、松油醇、分散劑、消泡劑、流平劑、觸變劑組成，重量份依次為10％、85％、1.5％、1％、1％、1.5％。

低熔點玻璃粉中包括有Bi₂O₃、TeO₂、ZnO、SnO₂、CaO、BaO，其重量份依次為45％、42％、4％、3％、3％、3％。

本實施例還公開了所述低溫燒結紅外調頻電阻漿料制備方法，包括有以下工藝步驟，具體為：

a、低熔點玻璃粉制備:(1)、依次稱量低熔點玻璃粉各組成物料，研磨混合后裝入坩堝；(2)、將裝有低熔點玻璃粉原料混合料的坩堝置于高溫窯爐中，加熱溫度為1000℃且保溫時間為3h，物料融成混合均勻的液體；(3)、將熔制好的混合液體快速傾倒在蒸餾水中，形成玻璃渣；(4)、將玻璃渣放入球磨機中球磨，球磨時間為4h，而后過篩，獲得低熔點玻璃粉；b、有機粘結相制備:將樹脂、助劑加至溶劑中，加熱攪拌至完全溶解，即可獲得有機粘接相；c、漿料制備:依次稱量金屬粉、低熔點玻璃粉、紅外調頻劑以及有機粘結相，將金屬粉、低熔點玻璃粉及紅外調頻劑加至稱量好的有機粘結相中，攪拌分散后進行三輥軋制，以制得漿料。

通過上述配方及工藝制備的紅外調頻電阻漿料，其在波長為8-14μm段發(fā)射率為0.95，具有明顯紅外選擇輻射特性，并且400℃能燒結，與陶瓷、不銹鋼及聚酰亞胺膜具有良好結合力。

顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護范圍之中。