本發(fā)明涉及提高了散熱特性和相對于基板的安裝強度的樹脂密封型半導體裝置及其制造方法。

背景技術(shù)：

關(guān)于以功率半導體為代表的要求散熱特性的樹脂密封型半導體裝置，為了將半導體芯片所發(fā)出的熱高效地放出到安裝基板上，一般的結(jié)構(gòu)是使芯片安裝盤背面從密封樹脂露出。例如被稱作hsop的樹脂密封型半導體裝置已經(jīng)被登記在國際標準規(guī)格(jedec：ms-o12)中。在這樣的類型的樹脂密封型半導體裝置中，從半導體芯片發(fā)出的熱從散熱板向安裝基板熱傳導而排出到外部，其中，所述散熱板從密封樹脂露出。由此，能夠得到作為目的的散熱特性。而且，作為提高散熱特性的方法，還提出了這樣的技術(shù)：使芯片安裝盤和內(nèi)部引腳連結(jié)，使熱從與內(nèi)部引腳連接的外部引腳向安裝基板放出(例如，參照專利文獻1)。

圖5是現(xiàn)有的樹脂密封型半導體裝置的圖。圖5的(a)是正面立體圖，圖5的(b)是背面立體圖，圖5的(c)是沿著圖5的(b)所示的切斷線a-a的剖視圖。在圖5所示的樹脂密封型半導體裝置中，半導體芯片7經(jīng)由芯片黏著膏體6載置于芯片安裝盤1上，從芯片安裝盤1延伸的散熱引腳19設置在芯片安裝盤的兩側(cè)。另外，在芯片安裝盤1的角部，由內(nèi)部引腳3和外部引腳2構(gòu)成的端子被設置成夾著散熱引腳19，并且該端子經(jīng)由導線5與半導體芯片7電連接。

半導體芯片7、內(nèi)部引腳3、導線5被密封樹脂8包覆，芯片安裝盤1的散熱面10、外部引腳2以及散熱引腳19從密封樹脂8露出。

專利文獻1：日本特開平11-297916號公報

在專利文獻1所記載的樹脂密封型半導體裝置中，半導體芯片7被載置在芯片安裝盤1的中央，散熱引腳19被配置在半導體芯片7的附近，因此能夠獲得良好的散熱特性，但是，由于內(nèi)部引腳3被設置在半導體裝置的角部，因此距半導體芯片的距離較遠，用于電連接的導線具有變長的趨勢。在導線中使用了金線等昂貴的線材，其對封裝件成本的影響較大。另外，還存在這樣的課題：電阻上升從而導致能耗升高，熱量容易蓄積在封裝件內(nèi)部。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的，目的在于提供一種能夠維持良好的散熱特性且廉價的半導體裝置及其制造方法。

為了解決上述課題，在本發(fā)明中采用了以下的手段。

首先，使芯片安裝盤從密封樹脂露出來作為散熱板。而且，形成了這樣的樹脂密封型半導體裝置：將散熱用外部引腳配置在芯片安裝盤的四角，其中，所述散熱用外部引腳和連接于芯片安裝盤的內(nèi)部引腳連接，散熱用外部引腳的末端在引線框加工階段被切斷，在半導體裝置的外裝鍍層工序后，外裝鍍層可靠地附著于散熱用外部引腳末端的整個面上。

如上所述，根據(jù)本發(fā)明，和連接于芯片安裝盤的四角的內(nèi)部引腳連接的散熱用外部引腳使得散熱面積增大，從而能夠提高樹脂密封型半導體裝置的散熱特性。無需增大半導體裝置就能夠?qū)崿F(xiàn)散熱特性的提高。

另外，能夠使外裝鍍層附著于散熱用外部引腳末端的整個面上。由此，能夠可靠地提高在將半導體裝置安裝于基板時重要的安裝強度。

而且，通過將散熱用外部引腳設置在芯片安裝盤的四角，其中，所述將散熱用外部引腳與連接于芯片安裝盤的內(nèi)部引腳連接，由此，未與芯片安裝盤連接的用于與半導體芯片電連接的內(nèi)部引腳被配置在芯片安裝盤中央部。由于通常半導體芯片被搭載在芯片安裝盤的中央，因此，能夠縮短為了與內(nèi)部引腳電連接而使用的導線的長度。

附圖說明

圖1是示出作為本發(fā)明的實施例的樹脂密封型半導體裝置的透視圖。

圖2是示出作為本發(fā)明的實施例的樹脂密封型半導體裝置的立體圖。

圖3是在作為本發(fā)明的實施例的樹脂密封型半導體裝置中使用的引線框的俯視圖。

圖4是示出作為本發(fā)明的實施例的樹脂密封型半導體裝置的制造方法的圖。

圖5是示出現(xiàn)有的樹脂密封型半導體裝置的圖。

標號說明

1：芯片安裝盤；

2：外部引腳；

3：內(nèi)部引腳；

3a：散熱用內(nèi)部引腳；

4：芯片安裝盤延伸部分；

5：導線；

6：芯片黏著膏體；

7：半導體芯片；

8：密封樹脂；

9：散熱用外部引腳；

10：散熱面；

11：引線框；

12：系桿。

具體實施方式

下面，根據(jù)附圖對用于實施本發(fā)明的方式進行說明。

圖1是示出本發(fā)明的實施例的樹脂密封型半導體裝置的透視圖。本圖是內(nèi)部結(jié)構(gòu)的概要圖，透過密封樹脂圖示了內(nèi)部的半導體芯片和內(nèi)部引腳等。

半導體芯片7通過芯片黏著膏體6固定在矩形的芯片安裝盤1上，芯片安裝盤1通過對置的延伸部分4被固定。在與設有延伸部分4的1對邊不同的1對邊的兩側(cè)，設置有多個內(nèi)部引腳3和與內(nèi)部引腳連接的外部引腳2。與芯片安裝盤的排列有內(nèi)部引腳的邊平行地在半導體芯片上設有焊盤，焊盤和內(nèi)部引腳3經(jīng)由導線5電連接。并且，在芯片安裝盤1的四角，經(jīng)由與芯片安裝盤連接的散熱用內(nèi)部引腳3a設置有散熱用外部引腳9。

散熱用外部引腳9從散熱用內(nèi)部引腳3a延伸，并且與散熱用內(nèi)部引腳3a連接。散熱用外部引腳9形成為與外部引腳2相同地彎折，從而使樹脂密封型半導體裝置的背面、散熱用外部引腳9的背面以及外部引腳2的背面處于同一高度。并且，如后面所說明的那樣，芯片安裝盤的背面在樹脂密封型半導體裝置的背面露出。設置于四角的散熱用外部引腳9形成得比外部引腳2寬，并且起到了對來自半導體芯片的熱進行傳熱而使其向半導體裝置外放出的作用。

在圖5所示的半導體裝置中，僅在半導體芯片的兩側(cè)設有散熱引腳，因此，在未設置散熱引腳的部位容易積蓄熱量，從而可能對半導體芯片的動作產(chǎn)生影響，但在本發(fā)明的半導體裝置的情況下，由于在4個角都設置有由散熱用內(nèi)部引腳3a和散熱用外部引腳9構(gòu)成的散熱引腳，因此該影響較小。一般來說，半導體芯片的發(fā)熱根據(jù)所形成的半導體元件而不同，因此半導體芯片上的發(fā)熱不均勻。通過使接近發(fā)熱較多的部位的散熱引腳比其它散熱引腳寬，能夠得到更加良好的散熱特性。

圖2是示出本發(fā)明的實施例的樹脂密封型半導體裝置的立體圖。圖2的(a)是正面立體圖，(b)是背面立體圖。對置的多個外部引腳2在密封樹脂8的兩側(cè)露出，以夾著該外部引腳2的方式設置有一對散熱用外部引腳9。在半導體裝置的背面，設置有從密封樹脂露出的、作為所述芯片安裝盤1的一部分的散熱面10，在外部引腳2的外周側(cè)設有散熱用外部引腳9。

形成了下述這樣的散熱特性高的樹脂密封型半導體裝置：其能夠利用從芯片安裝盤背面露出的散熱面10、和經(jīng)由內(nèi)部引腳3a與芯片安裝盤1連接的散熱用外部引腳9，來對半導體芯片7所產(chǎn)生的熱進行散熱。

圖3是在本發(fā)明的實施例的樹脂密封型半導體裝置中使用的引線框11的俯視圖。圖3僅示出了在1個樹脂密封型半導體裝置中使用的引線框的一部分，在實際的制造工序中，使用將圖3所示的部分在縱向上和橫向上二維地排列多個而成的引線框。

在圖3所示的引線框11中，散熱用內(nèi)部引腳3a被配置在芯片安裝盤1的四角，散熱用外部引腳9從散熱用內(nèi)部引腳3a延伸而伸出，散熱用外部引腳9和其它外部引腳2通過系桿12連結(jié)。在圖3中，散熱用內(nèi)部引腳3a被配置在成為芯片安裝盤的四角的端部的角部處，芯片安裝盤1的短邊和散熱用外部引腳9的外側(cè)的邊成為一條直線。以使芯片安裝盤1比散熱用外部引腳9和其它外部引腳2低的方式對散熱用外部引腳9和其它外部引腳2實施彎曲加工。而且，散熱用外部引腳9的末端由于未與引線框連接而露出。這是為了如后述那樣在外裝鍍層加工中使外裝鍍層附著至散熱用外部引腳9的末端。

接下來，根據(jù)附圖對本發(fā)明的實施例的制造方法進行說明。

圖4是示出本發(fā)明的實施例的制造方法的概要結(jié)構(gòu)圖。

圖4的(a)是示出本發(fā)明的實施例的樹脂密封型半導體裝置的制造方法的樹脂密封前的狀態(tài)的正面概要立體圖。

在作為本發(fā)明的實施例的樹脂密封型半導體裝置所使用的引線框11中，將半導體芯片7通過芯片黏著膏體6固定于芯片安裝盤1，并將半導體芯片7的電極和內(nèi)部引腳3通過金屬導線5電連接，其中，該芯片安裝盤1以從密封樹脂露出的方式被進行了彎曲加工。散熱用外部引腳9經(jīng)由散熱用內(nèi)部引腳3a與芯片安裝盤1連接。散熱用外部引腳9的末端露出，與任何地方都沒有連接。

圖4的(b)是示出在本發(fā)明的實施例的樹脂密封型半導體裝置的樹脂密封后將不需要的密封樹脂除去后的狀態(tài)的正面概要立體圖。

密封樹脂以規(guī)定的尺寸從正面和背面對引線框11進行密封。引線框11、外部引腳2以及散熱用外部引腳9被系桿12連結(jié)，密封樹脂沒有向外部引腳側(cè)流入。

圖4的(c)是示出在樹脂密封后對本發(fā)明的實施例的樹脂密封型半導體裝置的系桿12進行了切斷加工后的狀態(tài)的正面概要立體圖。保留外部引腳2和散熱用外部引腳9的規(guī)定的寬度并將與引線框11連結(jié)的系桿12全部切斷。即使在切斷后，引線框11和芯片安裝盤1也通過延伸部分4連接。并且，與芯片安裝盤1連接的散熱用外部引腳也在密封樹脂內(nèi)部經(jīng)由散熱用內(nèi)部引腳3a與引線框11連接。接下來，進行基于電解加工實現(xiàn)的外裝鍍層的加工。由于散熱用外部引腳與引線框11電連接，因此，使外裝鍍層附著于散熱用外部引腳的包含末端9a在內(nèi)的整個面上。

圖4的(d)是示出將鍍層后的本發(fā)明的實施例的樹脂密封型半導體裝置的外部引腳2的末端以規(guī)定的尺寸切斷后的狀態(tài)的正面概要立體圖。

圖4的(e)是示出將本發(fā)明的實施例的樹脂密封型半導體裝置的外部引腳2和散熱用外部引腳9彎折加工至能夠安裝于基板的位置的狀態(tài)的正面概要立體圖。即使對外部引腳2和散熱用外部引腳9進行彎折加工，本發(fā)明的樹脂密封型半導體裝置也被延伸部分4相對于引線框11保持。在該狀態(tài)下使測試用觸頭接觸外部引腳2和散熱用外部引腳9，由此能夠測試本發(fā)明的樹脂密封型半導體裝置是否能夠無故障地工作。

圖4的(f)是示出將與引線框11連接的延伸部分4在規(guī)定的位置切斷從而使本發(fā)明的實施例的樹脂密封型半導體裝置單片化的成品狀態(tài)的正面概要立體圖。

圖4的(g)是沿著圖4的(f)的標號b觀察的圖。在從密封樹脂8露出的散熱用外部引腳的末端9a的整個面上附著有外裝鍍層。