技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，其散熱特性優(yōu)異，且提高了相對于基板的安裝強(qiáng)度。使散熱用外部引腳從密封樹脂露出到外部以提高散熱特性，其中，所述散熱用外部引腳和連接于芯片安裝盤的四角的內(nèi)部引腳連接，散熱用外部引腳末端在引線框的沖裁加工時(shí)被切斷，在本發(fā)明的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的外裝鍍層加工時(shí)，使外裝鍍層附著于散熱用外部引腳的包含末端在內(nèi)的整個(gè)面上，從而在基板安裝時(shí)容易形成焊腳，能夠提高相對于基板的安裝強(qiáng)度。

技術(shù)研發(fā)人員：田口康祐
受保護(hù)的技術(shù)使用者：精工半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.26
技術(shù)公布日：2017.08.11