本發(fā)明涉及對(duì)在輸送裝置的臂與處理裝置的銷之間交接基板之際的鉛垂方向上的交接位置進(jìn)行示教的基板交接位置的示教方法以及執(zhí)行該示教方法的基板處理系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

在例如半導(dǎo)體器件、液晶面板等的制造工藝中，可在獨(dú)立的處理裝置內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體基板、液晶用基板(以下將半導(dǎo)體基板、液晶用基板簡(jiǎn)稱為“晶圓”)進(jìn)行成膜處理、蝕刻處理、氧化處理等各種處理。在使晶圓在處理裝置之間輸入輸出之際，通常可使用具有用于保持晶圓的輸送臂的輸送裝置。

這樣的輸送裝置設(shè)于例如處理裝置內(nèi)，需要相對(duì)于由多個(gè)支承銷構(gòu)成的晶圓的交接部將晶圓向準(zhǔn)確的位置輸送。特別是需要使輸送臂的晶圓的輸送位置與支承銷的頂端部抵接于輸送臂上的晶圓時(shí)的高度位置、即支承銷的支承位置準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)。若輸送臂的輸送位置與支承銷的支承位置不如此準(zhǔn)確地一致，則例如晶圓有可能與輸送臂、支承銷干涉，或還有可能無法將晶圓向輸送臂、支承銷交接。

然而，存在如下情況：在輸送裝置的調(diào)試時(shí)，現(xiàn)實(shí)中由于構(gòu)成輸送臂的構(gòu)件的加工誤差、安裝各構(gòu)件之際的安裝誤差以及組裝輸送裝置之際的組裝誤差等各種誤差，輸送臂無法訪問準(zhǔn)確的輸送位置，從準(zhǔn)確的輸送位置產(chǎn)生了偏離。另外，對(duì)于支承銷，也同樣地存在產(chǎn)生了偏離的情況。

因此，以往，在實(shí)際輸送晶圓之前，進(jìn)行了晶圓的鉛垂方向上的交接位置的示教(輸送示教)作業(yè)。作為該示教作業(yè)，提出了各種方法。

在例如專利文獻(xiàn)1提出了準(zhǔn)備示教用的治具而將晶圓的交接位置向輸送臂示教的方法。治具是與晶圓相同程度的大小的圓板，在該圓板上設(shè)有照相機(jī)和光傳感器。在該情況下，利用輸送臂保持作為治具的圓板的周邊部而將作為治具的圓板向載置臺(tái)的上方輸送，使輸送臂在水平面內(nèi)相對(duì)移動(dòng)，一邊利用照相機(jī)進(jìn)行監(jiān)視一邊使圓板的中心與已知的中心靶一致，使輸送臂沿著上下方向相對(duì)移動(dòng)并利用光傳感器檢測(cè)支承銷的頂端。然后，通過運(yùn)算求出使輸送臂相對(duì)于圓板相對(duì)地移動(dòng)而從支承銷頂端的檢測(cè)位置至少超過與輸送臂的厚度相應(yīng)的量的位置作為晶圓交接位置而向輸送臂示教。

另外，在例如專利文獻(xiàn)2中，也提出了使用示教用的治具的方法，該治具具有兩個(gè)光傳感器。在該情況下，在臂上放置治具，使該臂訪問晶圓的交接部(支承銷)，將支承銷和治具設(shè)為預(yù)定的接近狀態(tài)。此時(shí)，光傳感器與支承銷感應(yīng)。然后，使臂沿著±θ、±x、+z方向移動(dòng)，將各光傳感器通斷的位置存儲(chǔ)為位置信息，基于所獲得的各θ軸、x軸、z軸上的位置信息設(shè)定臂應(yīng)該訪問的準(zhǔn)確的輸送位置。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2003－218186號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開平11－163086號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

在此，在一般的裝置搭載有用于把握晶圓的水平方向上的位置的傳感器，但利用該傳感器難以進(jìn)行晶圓的鉛垂方向上的交接位置的示教。因此，如專利文獻(xiàn)1、2所記載的方法那樣，以往需要示教專用的治具。然而，在如此使用了示教專用的治具的情況下，示教變得復(fù)雜，也花費(fèi)成本。因而，對(duì)于進(jìn)行晶圓的交接位置的示教，存在改善的余地。

本發(fā)明是鑒于這點(diǎn)而做成的，其目的在于在輸送裝置的臂與處理裝置的銷之間交接基板之際效率良好地示教鉛垂方向上的交接位置。

用于解決問題的方案

為了達(dá)成所述的目的，本發(fā)明的基板交接位置的示教方法是對(duì)在輸送裝置的臂與處理裝置的銷之間交接基板之際的鉛垂方向上的交接位置進(jìn)行示教的方法，其特征在于，該示教方法包括如下工序：第1工序，在該第1工序中，使所述臂或所述銷從基準(zhǔn)位置向鉛垂方向的一方向移動(dòng)預(yù)定距離；第2工序，在第2工序中，使所述臂沿著水平方向移動(dòng)；第3工序，在第3工序中，使沿著所述一方向移動(dòng)后的所述臂或所述銷向鉛垂方向的另一方向移動(dòng)所述預(yù)定距離；第4工序，在該第4工序中，對(duì)保持于所述臂的所述基板相對(duì)于該臂的水平方向上的位置進(jìn)行檢測(cè)，反復(fù)進(jìn)行所述第1工序～所述第4工序這一系列工序，且每進(jìn)行所述一系列工序就使所述第1工序中的所述基準(zhǔn)位置向所述一方向移動(dòng)所述預(yù)定距離，將在所述第4工序中檢測(cè)出的所述水平方向上的位置偏離了預(yù)定位置的情況下的、所述臂或所述銷的鉛垂方向上的位置示教為所述交接位置。

根據(jù)本發(fā)明，通過反復(fù)進(jìn)行第1工序～第4工序來把握基板相對(duì)于臂的水平方向上的位置，從而能夠把握臂或銷與基板抵接的鉛垂方向上的位置并將其示教為基板的交接位置。

在此，在進(jìn)行第4工序時(shí)，能夠使用任意的方法進(jìn)行基板相對(duì)于臂的水平方向上的位置的把握。在例如具有處理裝置和輸送裝置的基板處理系統(tǒng)中，一般設(shè)有用于把握基板的位置的各種傳感器。能夠使用例如這些現(xiàn)有的傳感器來進(jìn)行第4工序。

因而，在本發(fā)明中，不如以往那樣需要示教專用的治具，就能夠以簡(jiǎn)易的方法對(duì)基板的交接位置進(jìn)行示教。另外，也可與不需要這樣的治具相應(yīng)地使示教所需的成本低廉化。

而且，在本發(fā)明中，能夠自動(dòng)進(jìn)行示教，因此，能夠抑制在以手工作業(yè)進(jìn)行的情況下的可產(chǎn)生的示教誤差，準(zhǔn)確地進(jìn)行示教。另外，也能夠削減以手工作業(yè)進(jìn)行示教的情況下的工時(shí)。

也可以是，在所述第1工序中，在所述基板支承于所述銷的狀態(tài)下，使所述臂向所述一方向移動(dòng)，在所述第3工序之后且所述第4工序之前，使所述臂向與所述第2工序中的移動(dòng)方向相反的方向移動(dòng)，之后，使所述臂向所述一方向移動(dòng)，或使所述銷向所述另一方向移動(dòng)而利用該臂保持所述基板。

也可以是，在所述第1工序中，在所述基板保持于所述臂的狀態(tài)下，使所述臂向所述一方向移動(dòng)。

也可以是，在所述第1工序中，在所述基板保持于所述臂的狀態(tài)下，使所述銷向所述一方向移動(dòng)。

也可以是，在所述第1工序中，所述基板支承于所述銷的狀態(tài)下，使所述銷向所述一方向移動(dòng)，在所述第3工序之后且所述第4工序之前，使所述臂向與所述第2工序中的移動(dòng)方向相反的方向移動(dòng)，之后，使所述銷向所述一方向移動(dòng)，或使所述臂向所述另一方向移動(dòng)而利用所述臂保持所述基板。

也可以是，所述第1工序～所述第4工序至少在真空氣氛或加熱氣氛下進(jìn)行。

根據(jù)另一觀點(diǎn)的本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)，其包括：處理裝置，其用于對(duì)基板進(jìn)行處理；輸送裝置，其用于在其與該處理裝置之間輸送基板，該基板處理系統(tǒng)的特征在于，該基板處理系統(tǒng)具有：銷，其設(shè)于所述處理裝置，用于支承所述基板，沿著鉛垂方向移動(dòng)自由；臂，其設(shè)于所述輸送裝置，用于保持所述基板，沿著水平方向移動(dòng)自由、或、沿著鉛垂方向和水平方向移動(dòng)自由；位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其用于對(duì)所述基板相對(duì)于所述臂的水平方向上的位置進(jìn)行檢測(cè)；控制部，其用于對(duì)在所述銷與所述臂之間交接所述基板之際的鉛垂方向上的交接位置進(jìn)行示教，所述控制部對(duì)所述銷、所述臂以及所述位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制，以執(zhí)行如下工序：第1工序，在該第1工序中，使所述臂或所述銷從基準(zhǔn)位置向鉛垂方向的一方向移動(dòng)預(yù)定距離；第2工序，在第2工序中，使所述臂沿著水平方向移動(dòng)；第3工序，在該第3工序中，使沿著所述一方向移動(dòng)后的所述臂或所述銷向鉛垂方向的另一方向移動(dòng)所述預(yù)定距離；第4工序，在該第4工序中，對(duì)保持于所述臂的所述基板相對(duì)于該臂的水平方向上的位置進(jìn)行檢測(cè)，反復(fù)進(jìn)行所述第1工序～所述第4工序這一系列工序，且每進(jìn)行所述一系列工序就使所述第1工序中的所述基準(zhǔn)位置向所述一方向移動(dòng)所述預(yù)定距離，將在所述第4工序中檢測(cè)出的所述水平方向上的位置偏離了預(yù)定位置的情況下的、所述臂或所述銷的鉛垂方向上的位置示教為所述交接位置。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，在輸送裝置的臂與處理裝置的銷之間交接基板之際不使用以往那樣的示教專用的治具就能夠效率良好地且恰當(dāng)?shù)厥窘蹄U垂方向上的基板的交接位置。

附圖說明

圖1是表示本實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概略的俯視圖。

圖2是表示載置臺(tái)和支承銷的概略的立體圖。

圖3是表示晶圓輸送裝置的結(jié)構(gòu)的概略的立體圖。

圖4是表示輸送臂與支承銷之間的晶圓的交接位置的說明圖。

圖5是說明第1實(shí)施方式的示教中的動(dòng)作的說明圖，圖5的(a)～圖5的(g)是表示第1次的輸送臂和支承銷的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖5的(h)是示意性地表示圖5的(a)～圖5的(g)的各工序中的輸送臂的運(yùn)動(dòng)的圖。

圖6是說明第1實(shí)施方式的示教中的動(dòng)作的說明圖，圖6的(a)～圖6的(g)是表示第n次的輸送臂和支承銷的狀態(tài)的側(cè)視圖。

圖7是說明第2實(shí)施方式的示教中的動(dòng)作的說明圖，圖7的(a)～圖7的(e)是表示輸送臂和支承銷的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖7的(f)是示意性地表示圖7的(a)～圖7的(e)的各工序中的輸送臂的運(yùn)動(dòng)的圖。

圖8是說明第3實(shí)施方式的示教中的動(dòng)作的說明圖，圖8的(a)～圖8的(e)是表示輸送臂和支承銷的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖8的(f)是示意性地表示圖8的(a)～圖8的(e)的各工序中的輸送臂的運(yùn)動(dòng)(實(shí)線箭頭)和支承銷23的運(yùn)動(dòng)(虛線箭頭)的圖。

圖9是說明第4實(shí)施方式的示教中的動(dòng)作的說明圖，圖9的(a)～圖9的(g)是表示輸送臂和支承銷的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖9的(h)是示意性地表示圖9的(a)～圖9的(g)的各工序中的輸送臂的運(yùn)動(dòng)(實(shí)線箭頭)和支承銷的運(yùn)動(dòng)(虛線箭頭)的圖。

圖10是表示另一實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概略的俯視圖。

附圖標(biāo)記說明

1、基板處理系統(tǒng)；20、處理裝置；22、載置臺(tái)；23、支承銷；31、晶圓輸送裝置；32、輸送臂；38、馬達(dá)；41、傳感器；50、控制部；60、線傳感器；w、晶圓。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。此外，在本說明書和附圖中，通過對(duì)實(shí)質(zhì)上具有相同的功能構(gòu)成的構(gòu)成要素標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略重復(fù)說明。

＜1.基板處理系統(tǒng)＞

首先，對(duì)本實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖1是表示基板處理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概略的俯視圖。在本實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)1中，對(duì)作為基板的晶圓w進(jìn)行預(yù)定的處理。

基板處理系統(tǒng)1具有以盒c單位相對(duì)于基板處理系統(tǒng)1進(jìn)行晶圓w的輸入輸出的盒站2和對(duì)晶圓w進(jìn)行處理的處理站3。盒站2和處理站3成為借助加載互鎖室4連接成一體的結(jié)構(gòu)。

盒站2具有盒載置部10和與盒載置部10相鄰地設(shè)置的輸送室11。在盒載置部10中能夠沿著x方向(圖1中的左右方向)排列并載置多個(gè)、例如3個(gè)可收容多個(gè)晶圓w的盒c。在輸送室11中設(shè)有晶圓輸送裝置12。晶圓輸送裝置12能夠沿著上下方向、左右方向自由移動(dòng)以及繞鉛垂軸線(圖中θ方向)自由移動(dòng)，能夠在盒載置部10的盒c與加載互鎖室4之間輸送晶圓w。在輸送室11的x方向負(fù)方向側(cè)的端部設(shè)有對(duì)晶圓w的凹口等進(jìn)行識(shí)別來進(jìn)行晶圓的定位的對(duì)準(zhǔn)裝置13。

處理站3具有對(duì)晶圓w進(jìn)行處理的多個(gè)處理裝置20和多邊形狀(在圖示的例子是八邊形狀)的真空輸送室30。各處理裝置20以包圍該真空輸送室30的周圍的方式配置。另外，加載互鎖室4與真空輸送室30連接。

處理裝置20具有可將內(nèi)部密閉的處理腔室21。在處理腔室21的內(nèi)部設(shè)有用于載置晶圓w的載置臺(tái)22和用于向載置臺(tái)22交接該晶圓w的支承銷23，以對(duì)晶圓w進(jìn)行預(yù)定的處理。如圖2所示，支承銷23貫通載置臺(tái)22地設(shè)置，且與載置臺(tái)22呈同心圓狀等間隔地設(shè)置于例如3個(gè)部位。3根支承銷23支承于在載置臺(tái)22的下方設(shè)置的支承構(gòu)件24。在支承構(gòu)件24安裝有升降機(jī)構(gòu)(未圖示)，由此，3根支承銷23構(gòu)成為沿著鉛垂方向自由移動(dòng)。此外，可由處理裝置20進(jìn)行的處理并沒有特別限定，能夠任意設(shè)定。

如圖1所示，在真空輸送室30內(nèi)設(shè)有用于輸送晶圓w的晶圓輸送裝置31。晶圓輸送裝置31具有用于保持晶圓w的輸送臂32、回轉(zhuǎn)和伸縮自由的多關(guān)節(jié)式的臂機(jī)構(gòu)33，能夠在加載互鎖室4、真空輸送室30以及處理裝置20之間輸送晶圓w。此外，圖1中圖示了臂機(jī)構(gòu)33在真空輸送室30的中央僅設(shè)置有1個(gè)的情況，但也可以設(shè)置有多個(gè)臂機(jī)構(gòu)33。

如圖3所示，臂機(jī)構(gòu)33具有直線形狀的第1臂34和與該第1臂34連接的直線形狀的第2臂35。第1臂34的基端部與中央轂36連接，第1臂34構(gòu)成為能夠以中央轂36的中心為中心軸線旋轉(zhuǎn)。在第1臂34的頂端部與第2臂35的基端部之間設(shè)有關(guān)節(jié)部37，第2臂35構(gòu)成為能夠以關(guān)節(jié)部37為中心軸線旋轉(zhuǎn)。并且，在第2臂35的頂端部設(shè)有輸送臂32。中央轂36與馬達(dá)38連接，臂機(jī)構(gòu)33利用該馬達(dá)38沿著水平方向伸縮，輸送臂32構(gòu)成為沿著水平方向移動(dòng)自由。另外，臂機(jī)構(gòu)33利用該馬達(dá)38沿著鉛垂方向移動(dòng)，輸送臂32構(gòu)成為沿著鉛垂方向移動(dòng)自由。此外，在馬達(dá)38設(shè)置有編碼器(未圖示)，能夠利用該編碼器把握輸送臂32的水平方向的移動(dòng)量、即輸送臂32的水平方向上的位置和鉛垂方向上的位置。

如圖1所示，在處理裝置20與真空輸送室30之間的邊界且在將晶圓w向處理裝置20輸送(輸入輸出)之際的輸入輸出口40，按照每個(gè)處理裝置20分別在該輸入輸出口40的兩側(cè)設(shè)置有用于對(duì)晶圓w的通過進(jìn)行感知的傳感器41、41。傳感器41具有發(fā)光部和受光部，這些發(fā)光部和受光部隔著輸送臂32(晶圓w)沿著鉛垂方向相對(duì)地配置。并且，利用傳感器41對(duì)保持于輸送臂32的晶圓w進(jìn)行檢測(cè)。此外，傳感器41的結(jié)構(gòu)并不限定于本實(shí)施方式，可采用任意的結(jié)構(gòu)。例如傳感器41也可以是發(fā)光部和受光部一體地構(gòu)成的傳感器，配置于輸入輸出口40的上部。此外，在本實(shí)施方式中，傳感器41和馬達(dá)38的編碼器構(gòu)成本發(fā)明中的位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)。

在以上的基板處理系統(tǒng)1中設(shè)有控制部50。控制部50是例如計(jì)算機(jī)，具有程序儲(chǔ)存部(未圖示)。在程序儲(chǔ)存部?jī)?chǔ)存有對(duì)基板處理系統(tǒng)1中的晶圓w的處理進(jìn)行控制的程序。另外，在程序儲(chǔ)存部也儲(chǔ)存有對(duì)上述的各種處理裝置、輸送裝置等的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的動(dòng)作進(jìn)行控制的程序。此外，所述程序也可以是記錄于例如計(jì)算機(jī)可讀取的硬盤(hd)、軟盤(fd)、光盤(cd)、磁盤(mo)、存儲(chǔ)卡等計(jì)算機(jī)可讀取的存儲(chǔ)介質(zhì)h的程序且是從該存儲(chǔ)介質(zhì)h安裝于控制部50的程序。

＜2.示教的第1實(shí)施方式＞

接著，對(duì)在如以上那樣構(gòu)成的基板處理系統(tǒng)1中進(jìn)行的、晶圓w的交接位置的示教進(jìn)行說明。如圖4所示，該晶圓w的交接位置zp是輸送臂32的輸送位置(上表面)與支承銷23的支承位置(頂端部)一致的位置。此外，示教所用的晶圓w既可以是產(chǎn)品用的晶圓，也可以是仿真晶圓(裸晶圓)。

首先，對(duì)晶圓w的交接位置的示教的第1實(shí)施方式進(jìn)行說明。在第1實(shí)施方式中，在示教之際，在利用支承銷23支承著晶圓w的狀態(tài)下，使輸送臂32沿著鉛垂方向移動(dòng)。此外，在進(jìn)行示教之前，在被支承銷23支承著的晶圓w的下表面與載置臺(tái)22的上表面之間確保有輸送臂32可沿著鉛垂方向移動(dòng)的充分的空間。另外，也可以在進(jìn)行示教之前利用例如手工作業(yè)進(jìn)行位置精度較粗略的粗示教。這些事先準(zhǔn)備在后述的第2實(shí)施方式～第4實(shí)施方式中也是通用的。

圖5是說明第1實(shí)施方式的示教中的動(dòng)作的說明圖，圖5的(a)～圖5的(g)是表示輸送臂32和支承銷23的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖5的(h)是示意性地表示圖5的(a)～圖5的(g)的各工序中的輸送臂32的運(yùn)動(dòng)的圖。

首先，如圖5的(a)所示那樣使輸送臂32沿著水平方向移動(dòng)，配置于載置臺(tái)22的上方(圖5的(h)的工序a1)。此時(shí)，輸送臂32的上表面的高度位置是基準(zhǔn)位置z1。另外，輸送臂32的水平方向上的位置是利用該輸送臂32保持晶圓w的適當(dāng)位置。

之后，如圖5的(b)所示那樣使輸送臂32向鉛垂方向上方移動(dòng)預(yù)定距離、例如0.1mm(圖5的(h)的工序a2)。此時(shí)，輸送臂32的上表面未與被支承銷23支承著的晶圓w的下表面抵接。此外，該預(yù)定距離并不限定于0.1mm，也可以是例如0.2mm～0.3mm。

之后，如圖5的(c)所示那樣使輸送臂32沿著水平方向移動(dòng)預(yù)定距離、例如1mm(圖5的(h)的工序a3)。此時(shí)，既可以使輸送臂32向真空輸送室30側(cè)(x方向負(fù)方向)移動(dòng)，也可以向其相反側(cè)(x方向正方向)移動(dòng)，但在本實(shí)施方式中向x方向負(fù)方向移動(dòng)。

之后，如圖5的(d)所示那樣使輸送臂32向鉛垂方向下方移動(dòng)預(yù)定距離、例如0.1mm(圖5的(h)的工序a4)。即、輸送臂32以其上表面的高度位置成為基準(zhǔn)位置z1的方式返回。

之后，如圖5的(e)所示那樣使輸送臂32向水平方向的x方向正方向移動(dòng)預(yù)定距離、例如1mm(圖5的(h)的工序a5)。這樣一來，輸送臂32返回工序a1中的原來的輸入位置。

之后，如圖5的(f)所示，使輸送臂32向鉛垂上方移動(dòng)，從支承銷23向輸送臂32交接晶圓w(圖5的(h)的工序a6)。此外，在工序a6中，也可以使支承銷23向鉛垂下方移動(dòng)，從支承銷23向輸送臂32交接晶圓w。

之后，如圖5的(g)所示，使輸送臂32向水平方向的x方向負(fù)方向移動(dòng)，使該輸送臂32在傳感器41的發(fā)光部41a與受光部41b之間通過。并且，在晶圓w通過了傳感器41之際，從發(fā)光部41a朝向受光部41b發(fā)出的光被晶圓w遮擋，利用傳感器41檢測(cè)晶圓w。此時(shí)，通過也根據(jù)馬達(dá)38的編碼器值把握輸送臂32的水平方向上的位置，來檢測(cè)晶圓w相對(duì)于輸送臂32的水平方向上的位置(圖5的(h)的工序a7)。如圖5(b)所示，輸送臂32的上表面未與被支承銷23支承著的晶圓w的下表面抵接，因此，在該工序a7中，晶圓w相對(duì)于輸送臂32的水平方向上的位置沒有偏離，成為適當(dāng)位置。

反復(fù)進(jìn)行這些工序a1～a7。并且，每進(jìn)行工序a1～a7就使工序a1中的輸送臂32的上表面的基準(zhǔn)位置向鉛垂方向上方移動(dòng)預(yù)定距離、例如0.1mm。具體而言，例如第2次的工序a1中的基準(zhǔn)位置z2是距基準(zhǔn)位置z1的距離為0.1mm的上方(z2＝z1+0.1)，第3次的基準(zhǔn)位置z3是距基準(zhǔn)位置z2的距離為0.1mm的上方(z3＝z2+0.1)。

圖6是表示第n次的工序a1～a7的圖。此外，在本實(shí)施方式中，在該第n次中，晶圓w的交接位置zp被檢測(cè)。

在工序a1中，如圖6的(a)所示那樣輸送臂32的上表面的高度位置是基準(zhǔn)位置zn。

之后，在工序a2中，如圖6的(b)所示那樣使輸送臂32向鉛垂方向上方移動(dòng)預(yù)定距離、例如0.1mm。此時(shí)，輸送臂32的上表面與被支承銷23支承著的晶圓w的下表面抵接。

之后，在工序a3中，如圖6的(c)所示那樣使輸送臂32向水平方向的x方向負(fù)方向移動(dòng)預(yù)定距離、例如1mm。此時(shí)，隨著輸送臂32的移動(dòng)，晶圓w也沿著水平方向移動(dòng)。

之后，在工序a4中，如圖6的(d)所示那樣使輸送臂32向鉛垂方向下方移動(dòng)預(yù)定距離、例如0.1mm。

之后，在工序a5中，如圖6的(e)所示那樣使輸送臂32向水平方向的x方向正方向移動(dòng)預(yù)定距離、例如1mm。

之后，在工序a6中，如圖6的(f)所示，使輸送臂32向鉛垂上方移動(dòng)，從支承銷23向輸送臂32交接晶圓w。

之后，在工序a7中，如圖6的(g)所示，使輸送臂32向水平方向的x方向負(fù)方向移動(dòng)，使該輸送臂32在傳感器41的發(fā)光部41a與受光部41b之間通過。并且，利用傳感器41對(duì)晶圓w的檢測(cè)和根據(jù)馬達(dá)38的編碼器值把握的輸送臂32的水平方向上的位置來檢測(cè)晶圓w相對(duì)于輸送臂32的水平方向上的位置。在此，如圖6的(c)所示那樣晶圓w進(jìn)行了移動(dòng)，因此，在該工序a7中所檢測(cè)的晶圓w的水平方向上的位置偏離適當(dāng)位置。因而，在該第n次中晶圓w的交接位置zp被檢測(cè)、即晶圓w的交接位置zp被檢測(cè)為距基準(zhǔn)位置zn的距離為0.1mm的上方(zp＝zn+0.1)。

并且，向輸送臂32示教晶圓w的交接位置，一系列的示教作業(yè)結(jié)束。

根據(jù)本實(shí)施方式，通過反復(fù)進(jìn)行工序a1～a7來對(duì)晶圓w相對(duì)于輸送臂32的水平方向上的位置進(jìn)行檢測(cè)，能夠?qū)⒕Aw的交接位置向輸送臂32示教。并且，在工序a7中檢測(cè)晶圓w的水平方向上的位置之際，可使用以往設(shè)于基板處理系統(tǒng)1的傳感器41和馬達(dá)38的編碼器，不需要另外的示教專用的治具。因而，能夠以簡(jiǎn)易的方法進(jìn)行晶圓w的交接位置的示教，也能夠與不需要上述治具相應(yīng)地使示教所需的成本低廉化。

而且，在本實(shí)施方式中，能夠自動(dòng)地進(jìn)行示教，因此，能夠抑制在以手工作業(yè)進(jìn)行的情況下可產(chǎn)生的示教誤差，準(zhǔn)確地進(jìn)行示教。另外，也能夠削減以手工作業(yè)進(jìn)行了示教的情況下的工時(shí)。此外，在反復(fù)進(jìn)行工序a1～a7的過程中，工序a4中的移動(dòng)距離并不拘泥于工序a2中的預(yù)定距離。工序a4中的移動(dòng)距離可設(shè)定在輸送臂32不與載置臺(tái)22接觸的范圍內(nèi)(例如大于預(yù)定距離)。

＜3.示教的第2實(shí)施方式＞

接著，對(duì)晶圓w的交接位置的示教的第2實(shí)施方式進(jìn)行說明。在第2實(shí)施方式中，在示教之際，在利用輸送臂32保持著晶圓w的狀態(tài)下，使該輸送臂32沿著鉛垂方向移動(dòng)。圖7是說明第2實(shí)施方式的示教中的動(dòng)作的說明圖，圖7的(a)～圖7的(e)是表示輸送臂32和支承銷23的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖7的(f)是示意性地表示圖7的(a)～圖7的(e)的各工序中的輸送臂32的運(yùn)動(dòng)的圖。

首先，如圖7的(a)所示那樣使輸送臂32沿著水平方向移動(dòng)，配置于載置臺(tái)22的上方(圖7的(f)的工序b1)。此時(shí)，輸送臂32的上表面的高度位置是基準(zhǔn)位置z1。另外，輸送臂32的水平方向上的位置是利用該輸送臂32保持晶圓w的適當(dāng)位置。

之后，如圖7的(b)所示那樣使輸送臂32向鉛垂方向下方移動(dòng)預(yù)定距離、例如0.1mm(圖7的(f)的工序b2)。此時(shí)，支承銷23的頂端部未與被輸送臂32保持著的晶圓w的下表面抵接。此外，該預(yù)定距離并不限定于0.1mm，也可以是例如0.2mm～0.3mm。

之后，如圖7的(c)所示那樣使輸送臂32沿著水平方向移動(dòng)預(yù)定距離、例如1mm(圖7的(f)的工序b3)。此時(shí)，也可以使輸送臂32向真空輸送室30側(cè)(x方向負(fù)方向)移動(dòng)，也可以向其相反側(cè)(x方向正方向)移動(dòng)，但在本實(shí)施方式中，向x方向負(fù)方向移動(dòng)。

之后，如圖7的(d)所示那樣使輸送臂32向鉛垂方向上方移動(dòng)預(yù)定距離、例如0.1mm(圖7的(f)的工序b4)。即、輸送臂32以其上表面的高度位置成為基準(zhǔn)位置z1的方式返回。

之后，如圖7的(e)所示，使輸送臂32向水平方向的x方向負(fù)方向移動(dòng)，使該輸送臂32在傳感器41的發(fā)光部41a與受光部41b之間通過。并且，利用傳感器41對(duì)晶圓w的檢測(cè)和根據(jù)馬達(dá)38的編碼器值把握的輸送臂32的水平方向上的位置來檢測(cè)晶圓w相對(duì)于輸送臂32的水平方向上的位置(圖7的(f)的工序b5)。如圖7的(b)所示，支承銷23的頂端部未與被輸送臂32保持著的晶圓w的下表面抵接，因此，在該工序b5中，晶圓w相對(duì)于輸送臂32的水平方向上的位置不偏離，成為適當(dāng)位置。

反復(fù)進(jìn)行這些工序b1～b5。并且，每進(jìn)行工序b1～b5就使工序b1中的輸送臂32的上表面的基準(zhǔn)位置向鉛垂方向下方移動(dòng)預(yù)定距離、例如0.1mm。

并且，在第n次的工序b1～b5中，工序b1中的輸送臂32的上表面的高度位置成為基準(zhǔn)位置zn。另外，在工序b3中使輸送臂32向水平方向的x方向負(fù)方向移動(dòng)之際，隨著輸送臂32的移動(dòng)，晶圓w也沿著水平方向移動(dòng)。并且，在工序b5中被檢測(cè)的、晶圓w相對(duì)于輸送臂32的水平方向上的位置偏離適當(dāng)位置。因而，在該第n次中晶圓w的交接位置zp被檢測(cè)，即晶圓w的交接位置zp被檢測(cè)為距基準(zhǔn)位置zn的距離為0.1mm的下方(zp＝zn－0.1)。

并且，向輸送臂32示教晶圓w的交接位置，一系列的示教作業(yè)結(jié)束。

在本實(shí)施方式中，也能夠享受與第1實(shí)施方式同樣的效果。即、能夠以簡(jiǎn)易的方法進(jìn)行晶圓w的交接位置的示教，能夠使示教所需要的成本低廉化，能夠進(jìn)一步恰當(dāng)?shù)剡M(jìn)行該示教。此外，在反復(fù)進(jìn)行工序b1～b5的過程中，工序b4中的移動(dòng)距離并不拘泥于工序b2中的預(yù)定距離。工序b4中的移動(dòng)距離可設(shè)定在不妨礙保持著晶圓w的輸送臂32的移動(dòng)的范圍內(nèi)(例如大于預(yù)定距離)。

＜4.示教的第3實(shí)施方式＞

接著，對(duì)晶圓w的交接位置的示教的第3實(shí)施方式進(jìn)行說明。在第3實(shí)施方式中，在示教之際，在利用輸送臂32保持著晶圓w的狀態(tài)下，使支承銷23沿著鉛垂方向移動(dòng)。圖8是說明第3實(shí)施方式的示教中的動(dòng)作的說明圖，圖8的(a)～圖8的(e)是表示輸送臂32和支承銷23的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖8的(f)是示意性地表示圖8的(a)～圖8的(e)的各工序中的輸送臂32的運(yùn)動(dòng)(實(shí)線箭頭)和支承銷23的運(yùn)動(dòng)(虛線箭頭)的圖。

首先，如圖8的(a)所示那樣使輸送臂32沿著水平方向移動(dòng)，配置于載置臺(tái)22的上方(圖8的(f)的工序c1)。此時(shí)，支承銷23的頂端部的高度位置是基準(zhǔn)位置z1。另外，輸送臂32的水平方向上的位置是利用該輸送臂32保持晶圓w的適當(dāng)位置。

之后，如圖8的(b)所示那樣使支承銷23向鉛垂方向上方移動(dòng)預(yù)定距離、例如0.1mm(圖8的(f)的工序c2)。此時(shí)，支承銷23的頂端部未與被輸送臂32保持著的晶圓w的下表面抵接。此外，該預(yù)定距離并不限定于0.1mm，也可以是例如0.2mm～0.3mm。

之后，如圖8的(c)所示那樣使輸送臂32沿著水平方向移動(dòng)預(yù)定距離、例如1mm(圖8的(f)的工序c3)。此時(shí)，既可以使輸送臂32向真空輸送室30側(cè)(x方向負(fù)方向)移動(dòng)，也可以向其相反側(cè)(x方向正方向)移動(dòng)，但在本實(shí)施方式中，向x方向負(fù)方向移動(dòng)。

之后，如圖8的(d)所示那樣使支承銷23向鉛垂方向下方移動(dòng)預(yù)定距離、例如0.1mm(圖8的(f)的工序c4)。即、支承銷23以其頂端部的高度位置成為基準(zhǔn)位置z1的方式返回。

之后，如圖8的(e)所示，使輸送臂32向水平方向的x方向負(fù)方向移動(dòng)，使該輸送臂32在傳感器41的發(fā)光部41a和受光部41b之間通過。并且，利用傳感器41對(duì)晶圓w的檢測(cè)和根據(jù)馬達(dá)38的編碼器值把握的輸送臂32的水平方向上的位置來檢測(cè)晶圓w相對(duì)于輸送臂32的水平方向上的位置(圖8的(f)的工序c5)。如圖8的(b)所示那樣，支承銷23的頂端部未與被輸送臂32保持著的晶圓w的下表面抵接，因此，在該工序c5中，晶圓w相對(duì)于輸送臂32的水平方向上的位置不偏離，成為適當(dāng)位置。

反復(fù)進(jìn)行這些工序c1～c5。并且，每進(jìn)行工序c1～c5就使工序c1中的支承銷23的頂端部的基準(zhǔn)位置向鉛垂方向上方移動(dòng)預(yù)定距離、例如0.1mm。

并且，在第n次的工序c1～c5中，工序c1中的支承銷23的頂端部的高度位置成為基準(zhǔn)位置zn。另外，在工序c3中使輸送臂32向水平方向的x方向負(fù)方向移動(dòng)之際，隨著輸送臂32的移動(dòng)，晶圓w也沿著水平方向移動(dòng)。并且，在工序c5中所檢測(cè)的、晶圓w相對(duì)于輸送臂32的水平方向上的位置偏離適當(dāng)位置。因而，在該第n次中晶圓w的交接位置zp被檢測(cè)、即晶圓w的交接位置zp被檢測(cè)為距基準(zhǔn)位置zn的距離為0.1mm的上方(zp＝zn+0.1)。

并且，向輸送臂32示教晶圓w的交接位置，一系列的示教作業(yè)結(jié)束。

在本實(shí)施方式中也能夠享受與第1實(shí)施方式和第2實(shí)施方式同樣的效果。即、能夠以簡(jiǎn)易的方法進(jìn)行晶圓w的交接位置的示教，能夠使示教所需的成本低廉化，能夠進(jìn)一步恰當(dāng)?shù)剡M(jìn)行該示教。

而且，在本實(shí)施方式中，使支承銷23沿著鉛垂方向移動(dòng)，本實(shí)施方式對(duì)如下情況特別有用：例如輸入輸出口40的鉛垂方向的距離窄，無法使輸送臂32沿著鉛垂方向充分地移動(dòng)。

但是，在本實(shí)施方式中，使輸送臂32和支承銷23這兩者移動(dòng)，相對(duì)于此，在第1實(shí)施方式和第2實(shí)施方式中，僅使輸送臂32移動(dòng)。根據(jù)該觀點(diǎn)，也能夠認(rèn)為第1實(shí)施方式和第2實(shí)施方式是有用的。

此外，在反復(fù)進(jìn)行工序c1～c5的過程中，工序c4中的移動(dòng)距離并不拘泥于工序c2中的預(yù)定距離。工序c4中的移動(dòng)距離可設(shè)定在不妨礙保持著晶圓w的輸送臂32的移動(dòng)的范圍內(nèi)(例如大于預(yù)定距離)。

＜5.示教的第4實(shí)施方式＞

接著，對(duì)晶圓w的交接位置的示教的第4實(shí)施方式進(jìn)行說明。在第4實(shí)施方式中，在示教之際，在利用支承銷23支承著晶圓w的狀態(tài)下，使該支承銷23沿著鉛垂方向移動(dòng)。圖9是說明第4實(shí)施方式的示教中的動(dòng)作的說明圖，圖9的(a)～圖9的(g)是表示輸送臂32和支承銷23的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖9的(h)是示意性地表示圖9的(a)～圖9的(g)的各工序中的輸送臂32和支承銷23的運(yùn)動(dòng)的圖。

首先，如圖9的(a)所示那樣使輸送臂32沿著水平方向移動(dòng)，配置于載置臺(tái)22的上方(圖9的(h)的工序d1)。此時(shí)，支承銷23的頂端部的高度位置是基準(zhǔn)位置z1。另外，輸送臂32的水平方向上的位置是利用該輸送臂32保持晶圓w的適當(dāng)位置。

之后，如圖9的(b)所示那樣使支承銷23向鉛垂方向下方移動(dòng)預(yù)定距離、例如0.1mm(圖9的(h)的工序d2)。此時(shí)，支承銷23的頂端部未與被輸送臂32保持著的晶圓w的下表面抵接。此外，該預(yù)定距離并不限定于0.1mm，也可以是例如0.2mm～0.3mm。

之后，如圖9的(c)所示那樣使輸送臂32沿著水平方向移動(dòng)預(yù)定距離、例如1mm(圖9的(h)的工序d3)。此時(shí)，既可以使輸送臂32向真空輸送室30側(cè)(x方向負(fù)方向)移動(dòng)，也可以向其相反側(cè)(x方向正方向)移動(dòng)，但在本實(shí)施方式中向x方向負(fù)方向移動(dòng)。

之后，如圖9的(d)所示那樣使支承銷23向鉛垂方向上方移動(dòng)預(yù)定距離、例如0.1mm(圖9的(h)的工序d4)。即、支承銷23以其頂端部的高度位置成為基準(zhǔn)位置z1的方式返回。

之后，如圖9的(e)所示那樣使輸送臂32向水平方向的x方向正方向移動(dòng)預(yù)定距離、例如1mm(圖9的(h)的工序d5)。這樣一來，輸送臂32返回工序d1中的原來的輸入位置。

之后，如圖9的(f)所示，使支承銷23向鉛垂下方移動(dòng)，從支承銷23向輸送臂32交接晶圓w(圖9的(h)的工序d6)。此外，也可以是，在工序d6中，使輸送臂32向鉛垂上方移動(dòng)，從支承銷23向輸送臂32交接晶圓w。

之后，如圖9的(g)所示，使輸送臂32向水平方向的x方向負(fù)方向移動(dòng)，使該輸送臂32在傳感器41的發(fā)光部41a與受光部41b之間通過。并且，利用傳感器41對(duì)晶圓w的檢測(cè)和根據(jù)馬達(dá)38的編碼器值把握的輸送臂32的水平方向上的位置來檢測(cè)晶圓w相對(duì)于輸送臂32的水平方向上的位置(圖9的(h)的工序d7)。如圖9(b)所示，支承銷23的頂端部未與被輸送臂32保持著的晶圓w的下表面抵接，因此，在該工序d7中，晶圓w相對(duì)于輸送臂32的水平方向上的位置不偏離，成為適當(dāng)位置。

反復(fù)進(jìn)行這些工序d1～d7。并且，每進(jìn)行工序d1～d7就使工序d1中的支承銷23的頂端部的基準(zhǔn)位置向鉛垂方向下方移動(dòng)預(yù)定距離、例如0.1mm。

并且，在第n次的工序d1～d7中，工序d1中的支承銷23的頂端部的高度位置成為基準(zhǔn)位置zn。另外，在工序d3中在使輸送臂32向水平方向的x方向負(fù)方向移動(dòng)之際，隨著輸送臂32的移動(dòng)，晶圓w也沿著水平方向移動(dòng)。并且，在工序d7中被檢測(cè)的、晶圓w相對(duì)于輸送臂32的水平方向上的位置偏離適當(dāng)位置。因而，在該第n次中，晶圓w的交接位置zp被檢測(cè)、即晶圓w的交接位置zp被檢測(cè)為距基準(zhǔn)位置zn的距離為0.1mm的下方(zp＝zn－0.1)。

并且，向輸送臂32示教晶圓w的交接位置，一系列的示教作業(yè)結(jié)束。

在本實(shí)施方式中也能夠享受與第1實(shí)施方式～第3實(shí)施方式同樣的效果。即、能夠以簡(jiǎn)易的方法進(jìn)行晶圓w的交接位置的示教，能夠使示教所需的成本低廉化，能夠進(jìn)一步恰當(dāng)?shù)剡M(jìn)行該示教。此外，在反復(fù)進(jìn)行工序d1～d7的過程中，工序d4中的移動(dòng)距離并不拘泥于工序d2中的預(yù)定距離。工序d4中的移動(dòng)距離可設(shè)定在不妨礙輸送臂32的移動(dòng)的范圍內(nèi)(例如大于預(yù)定距離)。

＜6.其他實(shí)施方式＞

以上，參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限定于該例?？衫斫鉃椋褐灰潜绢I(lǐng)域技術(shù)人員，能夠在權(quán)利要求書所記載的思想的范疇內(nèi)想到各種變更例或修正例是顯而易見的，這些變更例或修正例也當(dāng)然屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

在上述實(shí)施方式中，在工序a7、b5、c5、d7中，在對(duì)晶圓w相對(duì)于輸送臂32的水平方向上的位置進(jìn)行檢測(cè)之際所用的傳感器并不限定于本實(shí)施方式的傳感器41，能夠任意地設(shè)定。

也可以例如像圖10所示那樣使用3個(gè)線傳感器60。線傳感器60從輸入輸出口40設(shè)置到真空輸送室30的內(nèi)部。該3個(gè)線傳感器60分別位于三角形的頂點(diǎn)的位置，通過對(duì)從各線傳感器60發(fā)出的光以何種程度被晶圓w遮擋進(jìn)行把握，來對(duì)被輸送臂32保持著的晶圓w進(jìn)行檢測(cè)。此時(shí)，也根據(jù)馬達(dá)38的編碼器值把握輸送臂32的水平方向上的位置，從而來檢測(cè)晶圓w相對(duì)于輸送臂32的水平方向上的位置。

另外，也可以利用例如對(duì)準(zhǔn)裝置13對(duì)晶圓w相對(duì)于輸送臂32的水平方向上的位置進(jìn)行檢測(cè)。但是，在該情況下，需要將晶圓w向?qū)?zhǔn)裝置13輸送，因此，使用了上述的傳感器41、線傳感器60的做法能夠效率良好地進(jìn)行晶圓w的交接位置的示教。

而且，也可以設(shè)置照相機(jī)來替代例如傳感器41、線傳感器60，利用該照相機(jī)對(duì)晶圓w的位置進(jìn)行檢測(cè)。

在任一情況下，都在工序a7、b5、c5、d7中對(duì)晶圓w相對(duì)于輸送臂32的水平方向上的位置進(jìn)行檢測(cè)，從而能夠進(jìn)行晶圓w的交接位置的示教。

另外，在上述實(shí)施方式中，晶圓w的交接位置的示教可以在大氣氣氛下進(jìn)行，但優(yōu)選在與在利用處理裝置20進(jìn)行實(shí)際的處理之際的氣氛相同的氣氛下進(jìn)行。

在例如處理裝置20的處理在真空氣氛下進(jìn)行的情況下，可在相同的真空氣氛下進(jìn)行示教。通過如此地在相同的真空氣氛下進(jìn)行，能夠進(jìn)一步進(jìn)行準(zhǔn)確的示教。另外，在以往的示教用的治具設(shè)置有光傳感器，但為了在真空氣氛下使用這樣的光傳感器，需要相應(yīng)的減壓對(duì)策，花費(fèi)成本。

另外，在例如處理裝置20的處理在加熱氣氛下、例如400℃～700℃的加熱氣氛下進(jìn)行的情況下，可在相同的加熱氣氛下進(jìn)行示教。在處理氣氛被加熱著的情況下，處理裝置20內(nèi)的構(gòu)件熱膨脹，產(chǎn)生應(yīng)變。在該情況下，也通過在相同的加熱氣氛下進(jìn)行，從而能夠進(jìn)一步進(jìn)行準(zhǔn)確的示教。另外，在以往的示教用的治具設(shè)置有光傳感器，但本來就無法在加熱氣氛下使用這樣的光傳感器。

在本發(fā)明中，不需要以往的示教專用的治具，因此，能夠在這樣的真空氣氛、加熱氣氛、或者這兩種氣氛下進(jìn)行晶圓w的交接位置的示教。

另外，上述實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)1的結(jié)構(gòu)并不限定于此，晶圓輸送裝置31具有輸送臂32，且處理裝置20具有支承銷23即可。即使例如輸送臂32具有與上述實(shí)施方式不同的結(jié)構(gòu)，也能夠適用本發(fā)明。另外，本發(fā)明能夠適用于進(jìn)行任意的處理的處理裝置20。

另外，本發(fā)明也能夠適用于基板是晶圓以外的液晶用基板、有機(jī)el元件等其他基板的情況。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

本發(fā)明能夠適用于在輸送裝置的臂與處理裝置的銷之間交接基板之際對(duì)鉛垂方向上的交接位置進(jìn)行示教的示教。