相關(guān)申請交叉引用

本申請涉及與本申請同時遞交、代理人文檔號atsy-0026.01.01us的專利申請“用于半導(dǎo)體測試的自動測試設(shè)備的波接口配件(waveinterfaceassemblyforautomatictestequipmentforsemiconductortesting)”，其全部內(nèi)容通過引用合并于此。本申請還涉及與本申請同時遞交、代理人文檔號atsy-0030.01.01us的專利申請“用于半導(dǎo)體測試的自動測試設(shè)備的波導(dǎo)的電鍍方法(platingmethodsforwaveguidesforautomatictestequipmentforsemiconductortesting)”，其全部內(nèi)容通過引用合并于此。

本公開實施例一般涉及用于測試電子組件的自動測試設(shè)備(ate)。

背景技術(shù)：

自動測試設(shè)備(ate)通常用于電子芯片制造領(lǐng)域，用于測試電子組件。ate系統(tǒng)既減少了在測試設(shè)備上花費的時間量，以確保設(shè)備如所設(shè)計的那樣工作，還作為診斷工具，以在給定設(shè)備到達消費者之前確定給定設(shè)備內(nèi)存在故障組件。

ate系統(tǒng)可以通過使用發(fā)送到被測設(shè)備(dut)和從dut發(fā)送的測試信號來對dut執(zhí)行多種測試功能。常規(guī)ate系統(tǒng)是非常復(fù)雜的電子系統(tǒng)，并且通常包括印刷電路板(pcb)、同軸電纜和波導(dǎo)，以在測試會話期間將從dut發(fā)送的測試信號的信號路徑擴展到測試器診斷系統(tǒng)。然而，增加信號路徑的長度，特別是在毫米頻率處，可能導(dǎo)致信號強度的損失，這可能降低從dut發(fā)射的高頻測試信號的完整性。

常規(guī)ate系統(tǒng)使用pcb，其包括設(shè)置在pcb的表面上的幾厘米的微帶傳輸線，以將測試信號從dut傳送到測試器診斷系統(tǒng)。此外，當在需要高頻信令的常規(guī)ate系統(tǒng)中使用波導(dǎo)，并且使用常規(guī)的波導(dǎo)法蘭來將波導(dǎo)和測試器電子設(shè)備匹配到dut時，這些法蘭(其通常是圓形的)的通常尺寸可能是對測試信號的總信號路徑的限制因素。因此，由現(xiàn)代ate系統(tǒng)通過使用更長的微帶傳輸線以及諸如同軸電纜和常規(guī)波導(dǎo)法蘭(包括這些組件所需的任何適配器)之類的其他組件所引起的測試信號路徑的伸長可能導(dǎo)致在高頻處不必要的信號損失。

此外，大尺寸的波導(dǎo)法蘭意味著當多條信號路徑需要在具有緊密對準的信號路徑的集成電路上會聚時，它們不能與鄰近的波導(dǎo)緊密安裝在一起。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

因此，存在對能夠利用途徑解決上述問題的裝置和/或方法的需求。本發(fā)明的實施例提供了解決這些問題的新的解決方案，利用了所描述的裝置和/或方法的有益方面，而沒有其相應(yīng)的限制。

本公開的實施例使用可定制波導(dǎo)，其可以在包含一個單個法蘭以為波導(dǎo)提供物理連接的結(jié)構(gòu)中彼此相鄰地放置。以這種方式，許多波導(dǎo)可以位于小區(qū)域內(nèi)以容納緊密封裝的貼片天線陣列，使得波導(dǎo)可以被非常接近插口來放置。因此，本公開的實施例通過提供容納許多波導(dǎo)的單個結(jié)構(gòu)來允許更多的波導(dǎo)被封裝到小區(qū)域中，并且僅共享可以被適當?shù)卮_定尺寸的單個法蘭連接元件。

更具體地，在一個實施例中，本發(fā)明被實現(xiàn)為一種用于信號傳輸?shù)募山Y(jié)構(gòu)。該集成結(jié)構(gòu)包括多個波導(dǎo)，該多個波導(dǎo)被緊密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每個波導(dǎo)具有第一開口和第二開口。

在一個實施例中，多個波導(dǎo)被集成在單個塑料結(jié)構(gòu)內(nèi)。在一個實施例中，多個波導(dǎo)是通過安裝機構(gòu)保持在一起的單獨的波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。在一個實施例中，多個波導(dǎo)被集成在單個金屬結(jié)構(gòu)內(nèi)。

該集成結(jié)構(gòu)還包括單個法蘭，該單個法蘭在第一開口處被連接到多個波導(dǎo)，單個法蘭可操作以將多個波導(dǎo)固定到包括多個貼片天線的印刷電路板(pcb)，并且其中第一開口的間距可操作以與貼片天線的間距對準，其中單個法蘭包括用于將單個法蘭固定到pcb的多個安裝機構(gòu)。

在一個實施例中，多個波導(dǎo)被集成在單個塑料結(jié)構(gòu)內(nèi)，并且其中塑料結(jié)構(gòu)的內(nèi)部部分是鍍金屬的。在一個實施例中，多個波導(dǎo)在形狀上是彎曲的。在一個實施例中，單個塑料結(jié)構(gòu)使用緊固媒介被安裝到pcb。

在一個實施例中，本發(fā)明被實現(xiàn)為一種用于信號傳輸?shù)募山Y(jié)構(gòu)。該集成結(jié)構(gòu)包括多個波導(dǎo)，該多個波導(dǎo)被緊密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每個波導(dǎo)具有第一開口和第二開口。

在一個實施例中，多個波導(dǎo)被集成在單個塑料結(jié)構(gòu)內(nèi)。在一個實施例中，多個波導(dǎo)是通過安裝機構(gòu)保持在一起的單獨的波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。在一個實施例中，多個波導(dǎo)被集成在單個金屬結(jié)構(gòu)內(nèi)。

該集成結(jié)構(gòu)還包括共同法蘭結(jié)構(gòu)，該共同法蘭結(jié)構(gòu)在第一開口處連接到多個波導(dǎo)，共同法蘭結(jié)構(gòu)可操作以將多個波導(dǎo)固定到包括多個貼片天線的印刷電路板(pcb)，并且其中第一開口的間距可操作以與貼片天線的間距對準，其中共同法蘭結(jié)構(gòu)包括用于將共同法蘭結(jié)構(gòu)固定到pcb的多個安裝機構(gòu)。

在一個實施例中，多個波導(dǎo)被集成在單個塑料結(jié)構(gòu)內(nèi)，并且其中塑料結(jié)構(gòu)的內(nèi)部部分是鍍金屬的。在一個實施例中，多個波導(dǎo)被定制用于集成到共同法蘭結(jié)構(gòu)上。在一個實施例中，單個塑料結(jié)構(gòu)通過多個緊固媒介被安裝到pcb。

在一個實施例中，本發(fā)明被實現(xiàn)為一種用于信號傳輸?shù)募山Y(jié)構(gòu)。該集成結(jié)構(gòu)包括多個可定制波導(dǎo)，該多個可定制波導(dǎo)被緊密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每個可定制波導(dǎo)具有第一開口和第二開口。

在一個實施例中，多個可定制波導(dǎo)被集成在單個塑料結(jié)構(gòu)內(nèi)。在一個實施例中，多個可定制波導(dǎo)是通過安裝機構(gòu)保持在一起的單獨的波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。在一個實施例中，多個可定制波導(dǎo)被集成在單個金屬結(jié)構(gòu)內(nèi)。

該集成結(jié)構(gòu)還包括單個法蘭，該單個法蘭在第一開口處連接到多個可定制波導(dǎo)，單個法蘭可操作以將多個可定制波導(dǎo)固定到包括多個貼片天線的印刷電路板(pcb)，并且其中第一開口的間距可操作以與貼片天線的間距對準，其中單個法蘭包括用于將單個法蘭固定到pcb以促使實質(zhì)信號從其穿過的多個安裝機構(gòu)。在一個實施例中，多個可定制波導(dǎo)被集成在單個塑料結(jié)構(gòu)內(nèi)，并且其中塑料結(jié)構(gòu)的內(nèi)部部分是鍍金屬的。在一個實施例中，單個塑料結(jié)構(gòu)通過緊固媒介被安裝到pcb。

附圖說明

附圖被并入說明書并形成本說明書的一部分，并且其中相似標號表示相似元件；這些附圖示出了本公開的實施例，并且與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1a是根據(jù)本公開的實施例的示例性波接口配件的透視圖。

圖1b是根據(jù)本公開的實施例的示例性波接口配件的另一透視圖。

圖1c是根據(jù)本公開的實施例的示例性波接口配件的又一透視圖。

圖1d是根據(jù)本公開的實施例的示例性波接口配件的平面視圖。

圖1e示出了根據(jù)本公開的實施例由波接口配件所使用的示例性波導(dǎo)。

圖1f是示出根據(jù)本公開的實施例由波接口配件所使用的示例性貼片天線的框圖。

圖1g是示出根據(jù)本公開的實施例由波接口配件所使用的波導(dǎo)的截面視圖的框圖。

圖1h是示出根據(jù)本公開的實施例的波導(dǎo)到由波接口配件使用的貼片天線的示例性安裝的框圖。

圖1i是根據(jù)本公開的實施例的進行由波接口配件使用的模塊化和/或成組波導(dǎo)的示例性電鍍過程的波導(dǎo)的截面圖。

圖1j是根據(jù)本公開的實施例的進行由波接口配件使用的模塊化和/或成組波導(dǎo)的示例性電鍍過程的波導(dǎo)的另一截面圖。

圖1k是根據(jù)本公開的實施例的進行由波接口配件使用的模塊化和/或成組波導(dǎo)的示例性電鍍過程的波導(dǎo)的另一截面圖。

圖1l是根據(jù)本公開的實施例的進行由波接口配件使用的模塊化和/或成組波導(dǎo)的示例性電鍍過程的波導(dǎo)的又一截面圖。

圖2a示出了根據(jù)本公開的實施例的通過示例性波接口配件的示例性信號路徑。

圖2b示出了根據(jù)本公開的實施例的通過示例性波接口配件的示例性信號路徑。

圖3示出了根據(jù)本公開的實施例的使用波接口配件的示例性波導(dǎo)組件集成方案。

圖4是根據(jù)本公開的實施例的用于測試設(shè)備的波接口的示例性裝配的流程圖。

圖5是根據(jù)本公開的實施例的針對由波接口配件使用的模塊化和/或成組波導(dǎo)的示例性電鍍過程的流程圖。

具體實施方式

現(xiàn)在將具體參考本公開的各實施例，其示例在附圖中示出。雖然結(jié)合這些實施例進行說明，但是應(yīng)該理解的是它們并非意圖將本公開限制在這些實施例。相反，本公開意為覆蓋可被包括在由所附權(quán)利要求限定的本公開的精神和范圍內(nèi)的替換、修改和等同形式。此外，在本公開的以下詳細說明中，給出了很多具體細節(jié)以便提供對本公開的全面理解。但是，應(yīng)該理解的是，本公開可在沒有這些具體細節(jié)的情況下被實現(xiàn)。在其他實例中，熟知的方法、程序、組件和電路沒有進行詳細說明以便不給本公開的方面帶來不必要的模糊。

圖1a是根據(jù)本公開的實施例的示例性波接口配件的透視圖。波接口配件100可以在能夠單個地或并行地測試多個電子組件的任何測試系統(tǒng)內(nèi)實現(xiàn)。根據(jù)一個實施例，波接口配件100可以用在自動雷達檢測應(yīng)用、系統(tǒng)或類似實現(xiàn)中，以及能夠使用通常從20到300ghz范圍內(nèi)的頻率執(zhí)行操作的設(shè)備中(例如，自動雷達操作在大約78.5ghz被執(zhí)行)。

波接口配件100包括被測設(shè)備(dut)接口106。如圖1a所示的實施例所示，dut接口106可以包括用于使用緊固媒介(例如，螺釘)將dut接口106耦合到印刷電路板(pcb，例如pcb101)的一側(cè)的洞或孔。dut接口106包括插口106-1。在一個實施例中，插口106-1可以包括足夠尺寸的凹陷部分和/或凹槽，以支持在測試會話期間將dut(例如，能夠產(chǎn)生和/或接收雷達信號的設(shè)備等)放置在dut接口106內(nèi)。

如圖1a所示，插口106-1可以包括適于支持將設(shè)備(例如，收發(fā)器等)插入到dut接口106內(nèi)的第一開口。插口106-1還可以包括適于將放置在dut接口106內(nèi)的設(shè)備安裝到球柵陣列(諸如bga107)上的第二開口。bga107可以被封裝為位于pcb101一側(cè)上的一組互連球或引腳，用于耦合到設(shè)備。因此，bga107可以用于將測試器診斷系統(tǒng)耦合到裝入插口106-1內(nèi)的dut上的一組測試點。

pcb101可以包括用于在pcb101上傳送各種不同頻率的信號的一個或多個微帶傳輸線(未示出)。pcb101可以適于包括能夠以需要較短微帶長度的方式傳播從dut接收到的信號的電路。根據(jù)一個實施例，波接口配件100可以包括平衡不平衡轉(zhuǎn)換(balun)電路，其適于將差分信號轉(zhuǎn)換成單端輸出信號，以由測試器診斷系統(tǒng)接收。根據(jù)一個實施例，波接口配件100可以包括差分dut焊盤(pad)和/或單端貼片天線端口。因此，pcb101可以包括具有能夠安裝在平坦表面上的低外形的電氣組件。

例如，進一步參考圖1a所示的實施例，pcb101可以包括能夠以各種不同的增益等級傳播信號的一個或多個貼片天線。因此，一組不同的貼片天線(例如，貼片天線102-1、102-2、102-3、102-4)可以適于電耦合到形成于pcb101上的微帶傳輸線，以將從dut接收到的測試信號傳送到測試器診斷系統(tǒng)或不同的位置點。此外，貼片天線可以用于生成差分信號以放大從dut發(fā)送的測試信號。然后，可以使用變換器設(shè)備將差分信號轉(zhuǎn)換為單端輸出信號。

根據(jù)一個實施例，貼片天線102-1、102-2、102-3和/或102-4可以耦合到安裝在dut接口106下面的平衡-不平衡轉(zhuǎn)換電路。例如，在一個實施例中，貼片天線102-1、102-2、102-3和/或102-4可以包括通過差分變換器耦合到差分dut焊盤的單端貼片天線端口。以這種方式，貼片天線102-1、102-2、102-3和/或102-4可以被配置為將差分信號轉(zhuǎn)換成單端輸出信號以由測試器診斷系統(tǒng)接收。

如本文所述，貼片天線的外形和/或間距(例如，最小間隔)使得能夠?qū)⒏鄶?shù)量的貼片天線安裝在波接口配件100內(nèi)。此外，它們的外形和/或間距還使得它們能夠被基于預(yù)定的波接口和/或波導(dǎo)系統(tǒng)方案，以各種方式和配置布置在波接口配件100內(nèi)。因此，貼片天線可以被布置在波接口配件100內(nèi)的容易性允許它們以需要更短的微帶長度和/或使它們更靠近dut的方式來安裝。

進一步參考圖1a所示的實施例，貼片天線102-1、102-2、102-3和/或102-4的一般形狀允許它們以在pcb101處產(chǎn)生高密度端口間隔的方式來相對于彼此靠近地放置。此外，如圖1a所示的實施例所示，貼片天線可以彼此串行和/或平行放置。此外，如圖1a中所示的實施例所示，貼片天線102-1、102-2、102-3和/或102-4可沿著或鄰近pcb101的邊緣表面放置。因此，貼片天線102-1、102-2、102-3和/或102-4在波接口配件100內(nèi)的布置允許它們以需要更短的微帶長度和/或使它們更靠近dut接口106放置的方式被安裝。因此，這種布置可以使從安裝在dut接口106內(nèi)的dut接收到的信號的潛在惡化最小化。

此外，每個貼片天線可以耦合到與波導(dǎo)系統(tǒng)相關(guān)聯(lián)的相應(yīng)波導(dǎo)。如下文將描述的，由波接口配件100使用的波導(dǎo)可以包括可以在尺寸上變化的可定制波導(dǎo)。因此，安裝在波接口配件100內(nèi)的每個波導(dǎo)可以被安裝在波接口配件100內(nèi)所安裝的相應(yīng)貼片天線上。以這種方式，安裝在波接口配件100內(nèi)的波導(dǎo)可以以允許它們緊密配合到安裝在波接口配件100內(nèi)的貼片天線的方式來制造，從而在波導(dǎo)和被測設(shè)備之間產(chǎn)生更緊密的間距。

此外，安裝在波接口配件100內(nèi)的波導(dǎo)可以以允許單個法蘭成為到多個波導(dǎo)的物理連接元件的方式，彼此緊挨放置在單個結(jié)構(gòu)中。單個結(jié)構(gòu)允許多個波導(dǎo)被放置在小區(qū)域內(nèi)以適應(yīng)高密度、緊密封裝的貼片天線陣列，從而允許波導(dǎo)被非?？拷黡ut接口106地放置。

例如，參考圖1b、1c和1d中所示的實施例，波接口配件100可以包括覆蓋結(jié)構(gòu)(例如，覆蓋結(jié)構(gòu)105-1、覆蓋結(jié)構(gòu)105-2)，其包含一組不同的波導(dǎo)，例如波導(dǎo)103-1、103-2、103-3和/或103-4。如圖1b、1c和1d所示，波導(dǎo)103-1、103-2、103-3和/或103-4可以是以允許法蘭111成為到多個波導(dǎo)的物理連接元件的方式被集成在波接口配件100內(nèi)的一組平行波導(dǎo)。以這種方式，法蘭111包括不同的波導(dǎo)，每個波導(dǎo)可以用作單獨的、獨立的傳輸信道，每個傳輸信道能夠在測試會話期間向dut提供單獨的測試器資源。根據(jù)一個實施例，這些信道可以用于在安裝在插口106-1內(nèi)的dut和測試器診斷系統(tǒng)之間傳輸測試信號。

如圖1b、1c和1d所示，波導(dǎo)103-1、103-2、103-3和/或103-4中的每一個可以以允許它們物理地耦合到安裝在波接口配件100內(nèi)、共享共同的法蘭111的貼片天線102-1、102-2、102-3和/或102-4的方式被集成在波接口配件100內(nèi)。因此，波導(dǎo)103-1、103-2、103-3和/或103-4可以以允許它們將從安裝在dut接口106內(nèi)的dut發(fā)送的信號傳播到測試器診斷系統(tǒng)或另一系統(tǒng)的方式被制造。以這種方式，波導(dǎo)103-1、103-2、103-3和/或103-4可以各自被安裝在波接口配件100內(nèi)，可以分別充分地被安裝在貼片天線102-1、102-2、102-3和/或102-4上。此外，如圖1b、1c和1d中所示的實施例所示，波導(dǎo)103-1、103-2、103-3和/或103-4可以沿著或靠近pcb101的邊緣表面放置。以這種方式，波導(dǎo)103-1、103-2、103-3和/或103-4可以是使用共同的法蘭111的緊密耦合的波導(dǎo)配件，共同的法蘭111消除了通常歸因于常規(guī)的、單獨的波導(dǎo)法蘭的缺點。在一個實施例中，波導(dǎo)103-1、103-2、103-3和/或103-4與dut接口106之間的間距可以是均一的。在一個實施例中，波導(dǎo)103-1、103-2、103-3和/或103-4之間的間距可以是均一的。

如本文所述，波導(dǎo)103-1、103-2、103-3和/或103-4可以適于符合貼片天線102-1、102-2、102-3和/或102-4的外形和/或間距。例如，由波接口配件100使用的波導(dǎo)103-1、103-2、103-3和/或103-4可以包括端口開口，其適于允許波導(dǎo)103-1、103-2、103-3和/或103-4分別安裝到貼片天線102-1、102-2、102-3和/或102-4的外形上。

以這種方式，集成波導(dǎo)103-1、103-2、103-3和/或103-4中的每個可以被制造為符合貼片天線102-1、102-2、102-3和/或102-4的尺寸和/或間距。因此，以這種方式將波導(dǎo)耦合到貼片天線產(chǎn)生了多個小型化的波導(dǎo)法蘭，其可以基于期望的ate系統(tǒng)或方案的尺寸來定制。因此，貼片天線元件的數(shù)量增加可以相應(yīng)地增加當測試設(shè)備時ate可以使用的波導(dǎo)數(shù)量并允許高密度波導(dǎo)放置。

此外，以圖1b、1c和1d中所示的實施例所描述的方式來安裝波導(dǎo)103-1、103-2、103-3和/或103-4的能力使得它們能夠被放置在靠近dut接口106和/或插口106-1的位置，使得形成在pcb101上的微帶傳輸線的長度被最小化或縮短。例如，形成或設(shè)置在pcb101上的微帶傳輸線的長度和/或?qū)挾瘸叽缈梢杂捎诓▽?dǎo)103-1、103-2、103-3和/或103-4與dut接口106和/或插口106-1之間的緊密間距而縮短。因此，以圖1b、1c和1d中所示的方式放置波導(dǎo)103-1、103-2、103-3和/或103-4可以最小化總信號路徑損耗以及信號惡化。

此外，在一個實施例中，波導(dǎo)103-1、103-2、103-3、103-4可以適于或被配置為耦合到不同組的波導(dǎo)。以這種方式，包括不同材料(例如，金屬、塑料等)的多個不同波導(dǎo)可以彼此耦合，從而擴展用于測試會話的特定波導(dǎo)系統(tǒng)。此外，雖然圖1a、1b、1c和1d中所示的波導(dǎo)的側(cè)面看起來具有均一的尺寸，但是本公開的實施例不限于此。例如，參考圖1e中所示的實施例，波導(dǎo)103-6可以以這樣的方式制造：即波導(dǎo)的側(cè)面尺寸被配置為在遠離高密度、緊密封裝的貼片天線陣列的位置(參見例如圖1e中的位置109，其示出了貼片天線102-1、102-2、102-3和/或102-4的位置)的方向上延伸或“成扇形延伸”。根據(jù)一個實施例，波導(dǎo)的一端可以被制造為具有不同于相對端的尺寸。例如，安裝到貼片天線102-1的波導(dǎo)103-1的一端可以被制造為具有與波導(dǎo)103-1的相對端(例如，較寬)不同的尺寸(例如較窄)。

進一步參考圖1a、1b、1c和1d中描述的實施例，由波接口配件100用于容納波導(dǎo)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)(例如，覆蓋結(jié)構(gòu)105-1和/或105-2)可以被制造為包括單個外層或多個層。根據(jù)一個實施例，覆蓋結(jié)構(gòu)105-1和/或105-2的外層可以包括適于通過本文所描述的波導(dǎo)系統(tǒng)來傳播信號的材料(例如，塑料、金屬或類似材料等)。在一些實施例中，覆蓋結(jié)構(gòu)105-1和/或105-2的內(nèi)部部分可以包括諸如塑料和/或金屬之類的材料。覆蓋結(jié)構(gòu)105-1和/或105-2可以包括用于使用緊固媒介(例如，螺釘)來耦合到pcb的一側(cè)的洞或孔。覆蓋結(jié)構(gòu)105-1和/或105-2還可以包括對準銷，其可以用于與位于pcb的相對側(cè)上的一組波導(dǎo)相匹配。

圖1f是示出根據(jù)本公開的實施例的波接口配件使用的示例性貼片天線的框圖。貼片天線可以用于向根據(jù)本公開的實施例的波接口配件使用的多個波導(dǎo)提供匹配接口。因此，貼片天線的尺寸可以被定制為用作多個波導(dǎo)的物理連接點。

例如，貼片天線102可以具有使貼片天線102能夠安裝在諸如pcb101之類的平坦表面上的低外形和特性。例如，如圖1f所示，貼片天線102可以包括導(dǎo)電的微帶傳輸線，例如微帶傳輸線102a，其可以被設(shè)置在pcb101的上表面上。微帶傳輸線可以包括至少一個薄導(dǎo)電帶(“跡線”)，其能夠通過介電層或基板與地面導(dǎo)體分離。

可以使用包括光刻或其他形式的印刷電路板制造技術(shù)的常規(guī)蝕刻技術(shù)來制造微帶傳輸線。因此，微帶傳輸線可以被制造為具有各種不同的高度、寬度和/或介電常數(shù)值。此外，貼片天線102可以包括具有尺寸長度l1和寬度w1的導(dǎo)電輻射體貼片102b，并且可以是矩形形狀。以這種方式，本公開的實施例可以使用貼片天線102的外形、間距和/或?qū)щ妼傩詠頂U展從dut發(fā)送到另一點或位置(例如測試器診斷系統(tǒng))的測試信號的帶寬。

圖1g示出了根據(jù)本公開的實施例的示例性波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的一端的截面視圖。圖1g中所示的實施例描述了根據(jù)本公開的實施例的可由波接口配件使用的波導(dǎo)的示例性匹配接口。在一個實施例中，波導(dǎo)103可以是wr12波導(dǎo)或用于所需頻帶的適合波導(dǎo)。波導(dǎo)103可以被以允許波接口配件100利用較短的微帶傳輸線來傳播從dut發(fā)送到終止點(例如測試器診斷系統(tǒng))的測試信號的方式來定制。根據(jù)一個實施例，波導(dǎo)103或它的部分(例如，匹配接口框架)可使用3維(3d)打印技術(shù)來制造。

例如，波導(dǎo)截面103可以被制造為包括大致平坦的接口部分，例如匹配接口框架103b，其可以位于波導(dǎo)103的端部上。如圖1g所示，匹配接口框架103b可以被制造為具有尺寸長度l2和寬度w2，并且可以是矩形形狀。匹配接口框架103b的部分可以包括端口開口，例如端口開口103a，其可以被制造為具有尺寸長度l1和寬度w1，并且可以是矩形形狀。端口開口103a可以是針對穿過波導(dǎo)103的信號的波導(dǎo)103的入口或出口點。因此，在一個實施例中，當波導(dǎo)103的匹配接口框架103b被放置在與另一波導(dǎo)的相似匹配接口框架齊平的位置時，每個波導(dǎo)的相應(yīng)端口開口可以以允許在兩個波導(dǎo)之間穿過信號的方式來對準。

以這種方式，諸如端口開口103a之類的端口開口可以耦合到諸如貼片天線102之類的其他電氣組件，以擴展從dut發(fā)送并且通過波導(dǎo)系統(tǒng)的信號的信號路徑。根據(jù)一個實施例，波導(dǎo)103可以包括能夠最小化信號惡化的金屬、塑料或類似材料。根據(jù)一個實施例，波導(dǎo)103可以包括適于防止信號惡化的電鍍部分。

圖1h是示出根據(jù)本公開的實施例的波導(dǎo)截面到由波接口配件使用的貼片天線的示例性安裝的框圖。如圖1h所示，波導(dǎo)匹配接口(例如，端口開口103a和/或輻射體貼片102b)的部分的尺寸可以以允許波導(dǎo)103被充分地安裝在貼片天線102上的方式來制造或適配。根據(jù)一個實施例，端口開口103a(被示為在輻射體貼片102b下方)的尺寸(例如，l1和/或w1)可以類似于輻射體貼片102b，使得當將兩個物體對準在一起并將它們放置在彼此齊平的位置時，可以最小化貼片天線102和波導(dǎo)103之間的信號損失的可能性。

根據(jù)一個實施例，并且進一步參考圖1g和1h中所示出的實施例，匹配接口框架103b的尺寸(例如，l2和/或w2)可以等于或略大于輻射體貼片102b和/或端口開口103a的尺寸，使得當貼片天線102和波導(dǎo)103彼此耦合時，貼片天線102和波導(dǎo)103之間的信號損失的可能性可以最小化。因此，匹配接口框架103b的尺寸可以使得其允許波導(dǎo)103以在測試會話期間需要更短的微帶長度和/或?qū)⒉▽?dǎo)放置在更接近dut的位置的方式被安裝在波接口配件100內(nèi)。

本公開的實施例還包括用于由波接口配件使用的模塊化和/或成組波導(dǎo)的波導(dǎo)表面增強過程和/或電鍍過程。本公開的實施例包括可以以使得波導(dǎo)的內(nèi)部部分和/或外部部分可以被電鍍的方式被分割的波導(dǎo)。電鍍過程可以包括將材料層(例如銀、銅等)施加到波導(dǎo)的內(nèi)部部分和/或外部部分。圖1i、1j、1k和1l示出了根據(jù)本公開的實施例的通過用于由波接口配件使用的模塊化和/或成組波導(dǎo)的電鍍過程所產(chǎn)生的電鍍波導(dǎo)的截面圖。雖然圖1i、1j、1k和1l示出了具有大致彎曲的主體的波導(dǎo)，但是本公開的實施例不限于這種配置。

參考圖1i、1j、1k和/或1l中所示出的實施例，可以在波導(dǎo)(例如波導(dǎo)103-1)上沿其縱軸形成切口(例如，切口103g)，使得波導(dǎo)被分成兩個部分(例如，波導(dǎo)部分104a和104b)。例如，參考圖1i和1j中所示出的實施例，波導(dǎo)部分104a和104b可以共享相等的尺寸或可以具有不同的尺寸。通過以這種方式分割波導(dǎo)，在具有從切口位置(例如，切口103g的位置)延伸到波導(dǎo)部分(例如，波導(dǎo)部分104a、波導(dǎo)部分104b)的內(nèi)壁(例如，內(nèi)壁103f)的相應(yīng)寬度(例如，寬度w3)的兩個波導(dǎo)部分104a和104b中均形成溝槽結(jié)構(gòu)(參見例如，圖1k中的溝槽103c)。

以這種方式，波導(dǎo)部分104a和/或104b的外表面以及它們各自的內(nèi)部部分可以暴露用于電鍍過程。例如，參考圖1l中所示的實施例，波導(dǎo)部分104a和/或104b內(nèi)的內(nèi)表面的部分(例如，溝槽103c、內(nèi)壁103f、頂部103j等)可以暴露用于電鍍過程。

在一個實施例中，電鍍過程可以包括將能夠使信號惡化最小化的單層材料(例如，銀、銅等)施加到波導(dǎo)的內(nèi)部部分和/或外部部分。在一個實施例中，電鍍過程可以包括將能夠使信號惡化最小化的多層材料施加到波導(dǎo)的內(nèi)部部分和/或外部部分。這些層可以具有相同的材料或不同的材料。在一個實施例中，可以將相同的材料層施加到波導(dǎo)部分104a和/或波導(dǎo)部分104b的內(nèi)表面內(nèi)的溝槽結(jié)構(gòu)、內(nèi)壁和/或頂部。在一個實施例中，可以將單獨的材料層單獨地施加到波導(dǎo)部分104a和/或波導(dǎo)部分104b的內(nèi)表面內(nèi)的溝槽結(jié)構(gòu)、內(nèi)壁和/或頂部。

因此，波導(dǎo)的各個內(nèi)表面可以被增強或電鍍到比電鍍波導(dǎo)的常規(guī)方法更高的程度。在完成電鍍過程之后，然后可以將波導(dǎo)的不同部分固定回一起(例如，機械地或通過自動化)以恢復(fù)原始波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。在一個實施例中，緊固媒介(例如，螺釘)可以用于將波導(dǎo)部分104a和104b固定在一起到足夠的程度，使得信號穿過波導(dǎo)可以更有效地發(fā)生。以這種方式，多個部分可以被切割隨后固定回一起以用作“構(gòu)建塊”，以產(chǎn)生模塊化解決方案，該方案產(chǎn)生多個不同的可定制波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。

根據(jù)一個實施例，波導(dǎo)部分可以被制造為包括安裝元件以將波導(dǎo)部分安裝到pcb和/或貼片天線。在一個實施例中，可以在波導(dǎo)的端部附近沿其縱軸形成切口，使得可以產(chǎn)生波導(dǎo)覆蓋物。此外，波導(dǎo)切割過程可以機械地或通過自動化來執(zhí)行。例如，在一個實施例中，可以執(zhí)行計算機實現(xiàn)的過程以在使用3d打印機技術(shù)制造波導(dǎo)時產(chǎn)生切口。

通過沿縱軸執(zhí)行切割，波導(dǎo)可以沿其電磁場的方向被分割。因此，以本文所述的方式來電鍍波導(dǎo)不會顯著降低波導(dǎo)功能和/或促使信號惡化。以這種方式，本公開的實施例允許比較便宜且更加可定制的波導(dǎo)電鍍過程。

圖2a和2b示出了根據(jù)本公開的實施例的通過示例性波接口配件的示例性信號路徑。參考圖2a所示的實施例，在使用波接口配件100的測試會話期間，被測設(shè)備(例如，dut107)可以被加載在dut接口的插口(例如，插口106-1)內(nèi)，該dut接口包括bga層(例如bga層106-2)。如圖2a所示，在一些實施例中，波接口配件100可以包括接觸器層，例如接觸器層106-3。

因此，當dut107在測試會話期間被加載到插口106-1內(nèi)時，dut107可以與bga層106-2接觸，從而生成測試信號106-4。微帶傳輸線(例如微帶傳輸線101-1)可以沿著pcb101的上表面縱向地形成。如圖2a所示，貼片天線(例如貼片天線102-1)可以用作這樣的位置：其中波導(dǎo)(例如，波導(dǎo)103-1)被安裝到位于與pcb101的上表面齊平并且電耦合到微帶傳輸線101-1的貼片天線(例如，貼片天線102-1)上。

以這種方式，位于波導(dǎo)103-1的一端處的匹配接口(例如，圖1g和/或圖1h中的匹配接口框架103b)可以被安裝在pcb101的上表面上，其位置垂直于貼片天線102-1的位置。如圖2a中的實施例所示，貼片天線102-1可以引導(dǎo)被接收到并穿過位于波導(dǎo)103-1的一端處的開口的測試信號106-4的傳播。因此，貼片天線102-1可以被配置為在測試信號106-4通過波接口配件100的傳輸期間，匹配波導(dǎo)103-1和微帶傳輸線101-1之間的阻抗等級。

參考圖2b所示的實施例，波接口配件100可以包括放置在dut接口106內(nèi)的插口106-1的相對側(cè)上的波導(dǎo)(例如，波導(dǎo)103-1和波導(dǎo)103-5)。因此，波導(dǎo)103-5的一端可以被安裝在pcb101的上表面上，其位置垂直于單獨的貼片天線(例如貼片天線102-5)的位置。因此，貼片天線102-5可以引導(dǎo)接收到并且通過位于波導(dǎo)103-5的一端的開口的測試信號106-5的傳播，以供進一步處理。以這種方式，波接口配件100包括使用不同的波導(dǎo)系統(tǒng)來傳輸不同的信號集合以供處理的功能。

此外，如圖2a和2b所示的實施例所示，波接口配件100可以通過使用波導(dǎo)來降低波信號路徑損耗，同時使微帶尺寸(例如，高度、寬度、介電常數(shù)值)最小化。根據(jù)一個實施例，波導(dǎo)(例如波導(dǎo)103-1和103-5)的相對端可被耦合到測試器診斷系統(tǒng)。根據(jù)一個實施例，波導(dǎo)的相對端可被耦合到對接和/或盲配系統(tǒng)。此外，如圖2b所示，波接口配件100可以包括可以封裝諸如波導(dǎo)103-5的集成波導(dǎo)的覆蓋物，例如覆蓋結(jié)構(gòu)105-1。

圖3示出了根據(jù)本公開的實施例的使用波接口配件的波導(dǎo)組件集成的示例性截面。根據(jù)本公開的實施例，集成波接口配件200可以包括與針對本文所述的其他波接口配件(例如，波接口配件100)所描述的相同或相似的對象和/或組件。集成波接口配件200可以包括電氣組件，例如功率分配器、定向耦合器、終端、eccosorb楔子和/或類似組件。如圖3所示，信號(例如，測試信號106-2)可以通過安裝在波接口配件200內(nèi)的波導(dǎo)(例如，波導(dǎo)103-1)進入。當信號穿過波導(dǎo)103-1時，其可以進入功率分配器(例如，魔術(shù)t形(magictee)元件110)，其可以用于將信號分成2個部分，其中每個部分的信號可以經(jīng)過單獨的、可定制的波導(dǎo)，例如波導(dǎo)103-6和103-7。

此外，如圖3所示，穿過波導(dǎo)103-6和103-7的信號的部分可以使用額外的功率分配器(例如，魔術(shù)t形元件113和114)進一步分割，從而將信號分成額外的部分(例如，4個部分)。信號的這些部分還可以穿過額外的單獨的、可定制的波導(dǎo)，例如波導(dǎo)103-8、103-9、103-10和103-11。此外，如圖3所示，波導(dǎo)(例如，波導(dǎo)103-8、103-9、103-10、103-11)可以包括在一端處的端口開口(例如，端口開口115、116、117、118)。因此，端口開口115、116、117和118可以以更緊密的間距配置來放置，這可以相應(yīng)地允許pcb級別的更高密度的端口間隔。

根據(jù)一個實施例，端口開口115、116、117和/或118可以被配置為到pcb(例如，pcb101)的相位匹配端口。根據(jù)一個實施例，端口開口115、116、117和/或118可以被配置為到基板的相位匹配端口。以這種方式，端口開口115、116、117和/或118可以適于包括額外的安裝孔。

因此，這些端口開口允許波導(dǎo)103-8、103-9、103-10和/或103-11被用作單獨的、獨立的發(fā)送信道，每個發(fā)送信道能夠在測試會話期間向dut提供單獨的測試器資源。根據(jù)一個實施例，這些信道可以用于傳播和/或放大在安裝于插口106-1內(nèi)的dut與測試器診斷系統(tǒng)(未示出)之間傳輸?shù)臏y試信號(例如，測試信號106-2)。

根據(jù)一個實施例，魔術(shù)t形元件110、113和/或114可以包括終止端口。在一個實施例中，終止端口可以通過使用終止楔來終止。此外，根據(jù)一個實施例，波接口配件200可以被封裝或包裝在這樣的結(jié)構(gòu)內(nèi)：該結(jié)構(gòu)包括適于通過本文所述的波導(dǎo)系統(tǒng)來傳播信號的材料(例如，塑料、金屬等)。

圖4是根據(jù)本公開的實施例的用于測試設(shè)備的波接口的示例性裝配的流程圖。然而，本公開不限于由流程圖300提供的描述。相反，根據(jù)本文提供的教導(dǎo)，對于相關(guān)(一個或多個)領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易理解的是，其他功能流程在本公開的范圍和精神內(nèi)。將繼續(xù)參考上述示例性實施例來描述流程圖300，但是該方法不限于這些實施例。

在步驟301，多個貼片天線被電耦合到dut接口的插口以貯存用于測試的設(shè)備。每個貼片天線被相對于彼此和插口靠近地放置。

在步驟302，多個波導(dǎo)被安裝在多個貼片天線中的相應(yīng)貼片天線上。每個波導(dǎo)適于允許信號從被測設(shè)備穿越到測試器診斷系統(tǒng)。

在步驟303，由測試器診斷系統(tǒng)針對被測設(shè)備生成測試信號。測試信號可以穿過信號路徑，該信號路徑包括插口、多個貼片天線中的至少一個貼片天線以及多個波導(dǎo)中的至少一個波導(dǎo)。

在步驟304，在測試信號穿過信號路徑時，測試信號被測試器診斷系統(tǒng)接收，在測試器診斷系統(tǒng)中測試信號可以被進一步處理。

圖5是根據(jù)本公開的實施例的電鍍波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的示例性方法的流程圖。然而，本公開不限于由流程圖400提供的描述。相反，根據(jù)本文提供的教導(dǎo)，對于相關(guān)(一個或多個)領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易理解的是，其他功能流程在本發(fā)明的范圍和精神內(nèi)。將繼續(xù)參考上述示例性實施例來描述流程圖400，但是該方法不限于這些實施例。

在步驟401，沿著波導(dǎo)的外部部分形成切口。可以沿著波導(dǎo)的縱軸在波導(dǎo)的中間形成切口，從而將波導(dǎo)分成兩個部分并且暴露分開的波導(dǎo)的每個部分的外表面和內(nèi)表面。在步驟401期間產(chǎn)生的切口在每個分開的波導(dǎo)部分中形成相應(yīng)的溝槽。每個溝槽包括從切口的位置延伸到波導(dǎo)部分的內(nèi)壁的寬度。

在步驟402，對分開的波導(dǎo)的每個部分的內(nèi)表面進行電鍍。電鍍過程包括在波導(dǎo)內(nèi)的內(nèi)壁、頂部和溝槽上施加材料層。所施加的材料能夠最小化波導(dǎo)的內(nèi)部部分的信號惡化。

在步驟403，將波導(dǎo)的分開的部分固定在一起，以將波導(dǎo)恢復(fù)到步驟401期間執(zhí)行的切割過程之前的波導(dǎo)的原始結(jié)構(gòu)。

雖然以上公開使用具體框圖、流程圖和示例給出了各種實施例，但是這里所述和/或所示的每個框圖組件、流程圖步驟、操作和/或組件可使用廣泛的硬件配置來獨立和/或共同地實現(xiàn)。此外，被包含在其他組件內(nèi)的組件的任意公開應(yīng)被視為示例，因為很多其他架構(gòu)可被實現(xiàn)以獲得同樣的功能。

這里所述和/或所示的處理參數(shù)和步驟序列只通過示例的方式給出。例如，雖然這里所示和/或所述的步驟可能以特定順序被示出或討論，但是這些步驟不必按照所示或所討論的順序來執(zhí)行。這里所述和/或所示的各種示例性方法還可省略這里所述和/或所示的一個或多個步驟或包括除所公開的那些步驟之外的額外步驟。

當然，還應(yīng)當理解，上述內(nèi)容涉及本發(fā)明的示例性實施例，并且可以在不脫離如所附權(quán)利要求中闡述的本發(fā)明的精神和范圍的情況下進行修改。

以上以解釋為目的的說明已參考具體實施例進行了描述。但是，以上說明性的討論不意為是詳盡的或者將本發(fā)明限制在所公開的明確形式。針對以上教導(dǎo)可做出很多修改和變化。這些實施例被選擇和描述以便最好地解釋本發(fā)明的原則及其實際應(yīng)用，從而使本領(lǐng)域的其他技術(shù)人員能夠最好地使用具有可適用于所預(yù)期的具體使用的各種修改的本發(fā)明及各種實施例。

因此描述了根據(jù)本發(fā)明的實施例。雖然已經(jīng)在特定實施例中描述了本公開，但是應(yīng)當理解，本發(fā)明不應(yīng)被解釋為受這些實施例的限制，而是根據(jù)所附權(quán)利要求來解釋。