技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出一種用于無(wú)線保真系統(tǒng)級(jí)封裝芯片的基板及其形成方法，其中，基板包括：芯層；形成在芯層之上的第一至第M金屬層，其中，M為正整數(shù)；形成在第M金屬層之上的頂層阻焊劑層；形成在芯層之下的第M+1至第N金屬層，其中，N為大于M的正整數(shù)；以及形成在第N金屬層之下的底層阻焊劑層。通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例提供的基板，應(yīng)用于無(wú)線保真系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，能夠提高其性能。

技術(shù)研發(fā)人員：梁海浪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：美的智慧家居科技有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司
文檔號(hào)碼：201710113609
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.28
技術(shù)公布日：2017.06.27