本發(fā)明涉及專用于紫外LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
紫外LED一般指發(fā)光中心波長在400nm以下的LED，但有時將發(fā)光波長大于380nm時稱為近紫外LED，而短于300nm時稱為深紫外LED。因短波長光線的殺菌效果高，因此紫外LED常用于冰箱和家電等的殺菌及除臭等用途。
紫外LED的性能與紫外LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)息息相關(guān)，特別是紫外LED芯片的散熱性能，很大程度上決定了紫外LED的性能。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于提供一種專用于紫外LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其封裝結(jié)構(gòu)合理，采用經(jīng)過特殊優(yōu)化的導(dǎo)熱絕緣夾層，導(dǎo)熱絕緣夾層的電絕緣性能、導(dǎo)熱性能、耐老化性能好，且導(dǎo)熱絕緣夾層還具有耐熱、抗氧化、耐腐蝕、阻燃的性能，可靠性好，能提紫外LED的性能。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是設(shè)計一種專用于紫外LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括：金屬基板，設(shè)于金屬基板上的陽極端子和陰極端子，安裝于金屬基板上且通過引線分別與陽極端子和陰極端子電連接的紫外LED芯片，設(shè)于紫外LED芯片和金屬基板間的導(dǎo)熱絕緣夾層，設(shè)于金屬基板上且將紫外LED芯片和引線密封的塑封部，以及由塑封部中央部位突出的透鏡部；
按重量份計，所述導(dǎo)熱絕緣夾層由以下組分組成：
13～17份聚四氟乙烯，
27～31份聚乙烯醇縮丁醛樹脂，
6～9份堿性膠乳，
1～3份二氧化鈦，
4～8份丁烯二酸酐，
1～3份氧化錳，
4～5份聚苯硫醚，
2～4份硅鎢酸，
3～6份正丁基萘磺酸鈉，
2～5份三氮雜茂，
1～4份環(huán)烷酸鈷，
3～8份聚乙烯蠟，
2～5份羥丙基纖維素，
2～7份十二烷基磺酸鈉。
優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱絕緣夾層由以下組分組成：
13份聚四氟乙烯，
27份聚乙烯醇縮丁醛樹脂，
6份堿性膠乳，
1份二氧化鈦，
4份丁烯二酸酐，
1份氧化錳，
4份聚苯硫醚，
2份硅鎢酸，
3份正丁基萘磺酸鈉，
2份三氮雜茂，
1份環(huán)烷酸鈷，
3份聚乙烯蠟，
2份羥丙基纖維素，
2份十二烷基磺酸鈉。
優(yōu)選的，按重量份計，所述導(dǎo)熱絕緣夾層由以下組分組成：
17份聚四氟乙烯，
31份聚乙烯醇縮丁醛樹脂，
9份堿性膠乳，
3份二氧化鈦，
8份丁烯二酸酐，
3份氧化錳，
5份聚苯硫醚，
4份硅鎢酸，
6份正丁基萘磺酸鈉，
5份三氮雜茂，
4份環(huán)烷酸鈷，
8份聚乙烯蠟，
5份羥丙基纖維素，
7份十二烷基磺酸鈉。
本發(fā)明的優(yōu)點和有益效果在于：提供一種專用于紫外LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其封裝結(jié)構(gòu)合理，采用經(jīng)過特殊優(yōu)化的導(dǎo)熱絕緣夾層，導(dǎo)熱絕緣夾層的電絕緣性能、導(dǎo)熱性能、耐老化性能好，且導(dǎo)熱絕緣夾層還具有耐熱、抗氧化、耐腐蝕、阻燃的性能，可靠性好，能提紫外LED的性能。
導(dǎo)熱絕緣夾層的性能是基于其材料的，而導(dǎo)熱絕緣夾層材料的性能是由其組分及配比所決定的，本發(fā)明對導(dǎo)熱絕緣夾層材料的組分及配比進(jìn)行特殊優(yōu)化，使導(dǎo)熱絕緣夾層材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，且導(dǎo)熱絕緣夾層材料還具有耐熱、抗氧化、耐腐蝕、阻燃的性能，可靠性好，非常適用于紫外LED芯片。
導(dǎo)熱絕緣夾層材料的性能是由其組分及配比所決定的，而組分及配比的確定非簡單地“加法”，即并非將各個組分的性能一一累加就可得出導(dǎo)熱絕緣夾層材料的性能；導(dǎo)熱絕緣夾層材料中的不同組分會相互影響，如果組分及其配比不相互協(xié)調(diào)，單個組分所帶來的有益效果，會被其他組分消減甚至消除，嚴(yán)重的時候，不同組分相互抵觸，起不到整體綜合作用，產(chǎn)生負(fù)作用和次品。本發(fā)明通過大量創(chuàng)造性勞動、反復(fù)驗證，得到導(dǎo)熱絕緣夾層材料的最優(yōu)組分及配比，使得多個組分綜合在一起、相互協(xié)調(diào)、并產(chǎn)生正向綜合效應(yīng)，最終使導(dǎo)熱絕緣夾層材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，還進(jìn)一步使導(dǎo)熱絕緣夾層材料具有耐熱、抗氧化、耐腐蝕、阻燃性能，導(dǎo)熱絕緣夾層可靠性好，非常適用于紫外LED芯片。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例，對本發(fā)明的具體實施方式作進(jìn)一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
本發(fā)明具體實施的技術(shù)方案是：
實施例1
一種專用于紫外LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括：金屬基板，設(shè)于金屬基板上的陽極端子和陰極端子，安裝于金屬基板上且通過引線分別與陽極端子和陰極端子電連接的紫外LED芯片，設(shè)于紫外LED芯片和金屬基板間的導(dǎo)熱絕緣夾層，設(shè)于金屬基板上且將紫外LED芯片和引線密封的塑封部，以及由塑封部中央部位突出的透鏡部；
按重量份計，所述導(dǎo)熱絕緣夾層由以下組分組成：
13～17份聚四氟乙烯，
27～31份聚乙烯醇縮丁醛樹脂，
6～9份堿性膠乳，
1～3份二氧化鈦，
4～8份丁烯二酸酐，
1～3份氧化錳，
4～5份聚苯硫醚，
2～4份硅鎢酸，
3～6份正丁基萘磺酸鈉，
2～5份三氮雜茂，
1～4份環(huán)烷酸鈷，
3～8份聚乙烯蠟，
2～5份羥丙基纖維素，
2～7份十二烷基磺酸鈉。
實施例2
在實施例1的基礎(chǔ)上，區(qū)別在于，所述導(dǎo)熱絕緣夾層由以下組分組成：
13份聚四氟乙烯，
27份聚乙烯醇縮丁醛樹脂，
6份堿性膠乳，
1份二氧化鈦，
4份丁烯二酸酐，
1份氧化錳，
4份聚苯硫醚，
2份硅鎢酸，
3份正丁基萘磺酸鈉，
2份三氮雜茂，
1份環(huán)烷酸鈷，
3份聚乙烯蠟，
2份羥丙基纖維素，
2份十二烷基磺酸鈉。
實施例3
在實施例1的基礎(chǔ)上，區(qū)別在于，按重量份計，所述導(dǎo)熱絕緣夾層由以下組分組成：
17份聚四氟乙烯，
31份聚乙烯醇縮丁醛樹脂，
9份堿性膠乳，
3份二氧化鈦，
8份丁烯二酸酐，
3份氧化錳，
5份聚苯硫醚，
4份硅鎢酸，
6份正丁基萘磺酸鈉，
5份三氮雜茂，
4份環(huán)烷酸鈷，
8份聚乙烯蠟，
5份羥丙基纖維素，
7份十二烷基磺酸鈉。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。