技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種專用于紫外LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括：金屬基板、陽極端子、陰極端子、紫外LED芯片、導(dǎo)熱絕緣夾層、塑封部和透鏡部；所述導(dǎo)熱絕緣夾層由以下組分組成：聚四氟乙烯，聚乙烯醇縮丁醛樹脂，堿性膠乳，二氧化鈦，丁烯二酸酐，氧化錳，聚苯硫醚，硅鎢酸，正丁基萘磺酸鈉，三氮雜茂，環(huán)烷酸鈷，聚乙烯蠟，羥丙基纖維素，十二烷基磺酸鈉。本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)合理，采用經(jīng)過特殊優(yōu)化的導(dǎo)熱絕緣夾層，導(dǎo)熱絕緣夾層的電絕緣性能、導(dǎo)熱性能、耐老化性能好，能提紫外LED的性能。

技術(shù)研發(fā)人員：齊勝利;沈春生;李玉榮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鹽城東紫光電科技有限公司
文檔號(hào)碼：201710117405
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.01
技術(shù)公布日：2017.06.20