本發(fā)明涉及太陽(yáng)能芯片的封裝技術(shù)，尤其涉及一種用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法。

背景技術(shù)：

太陽(yáng)能芯片是太陽(yáng)能汽車的重要組成部分，用于將光能轉(zhuǎn)換為電能，從而為汽車提供動(dòng)力。

為了保護(hù)太陽(yáng)能芯片不受毀損，現(xiàn)有技術(shù)中的太陽(yáng)能芯片都會(huì)經(jīng)過封裝處理，現(xiàn)有技術(shù)中以封膠方式封裝，其主要缺點(diǎn)在于前述封膠長(zhǎng)時(shí)間使用下，因長(zhǎng)期暴露于空氣及受紫外線的照射，而產(chǎn)生老化、黃化或變質(zhì)，使得光線穿透率下降，而致使太陽(yáng)能芯片的進(jìn)光量不足及光照度質(zhì)量不佳，而且現(xiàn)有技術(shù)中的封裝方法其工藝復(fù)雜，效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，提高太陽(yáng)能芯片的進(jìn)光量，簡(jiǎn)化工藝，提高封裝效率。

本發(fā)明提供了一種用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法，其中，包括：

噴涂處理，將膠水均勻噴涂在太陽(yáng)能芯片的背面；

將所述太陽(yáng)能芯片帶有膠水的一側(cè)粘在車身頂蓋上；

對(duì)所述太陽(yáng)能芯片進(jìn)行固化處理；

將蓋板覆蓋在所述太陽(yáng)能芯片的正面；

在所述蓋板的上面進(jìn)行防護(hù)處理。

如上所述的用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法，其中，優(yōu)選的是，所述方法還包括：在車身頂蓋上開設(shè)溝槽；

在將所述太陽(yáng)能芯片帶有膠水的一側(cè)粘在車身頂蓋上之后，所述方法還包括：將旁路二極管布置在所述溝槽中。

如上所述的用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法，其中，優(yōu)選的是，在將蓋板覆蓋在所述太陽(yáng)能芯片的正面之后，所述方法還包括：對(duì)所述蓋板和所述太陽(yáng)能芯片形成的封裝體進(jìn)行抽真空操作，在抽真空操作后對(duì)所述封裝體進(jìn)行密封。

如上所述的用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法，其中，優(yōu)選的是，所述膠水為一類、兩種或多種不同膠水按照設(shè)定的比例混合而成。

如上所述的用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法，其中，優(yōu)選的是，所述噴涂處理為利用噴、涂布、刷或刮的其中一種方式進(jìn)行。

如上所述的用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法，其中，優(yōu)選的是，所述固化處理具體包括：利用熱烘、紫外燈、紅外線或自然干燥的其中一種方式，使所述太陽(yáng)能芯片和所述旁路二極管固化。

如上所述的用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法，其中，優(yōu)選的是，所述固化處理的同時(shí)，對(duì)所述太陽(yáng)能芯片的正面施加壓力，使所述太陽(yáng)能芯片貼實(shí)在所述車身頂蓋上。

如上所述的用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法，其中，優(yōu)選的是，所述防護(hù)處理具體包括：在所述蓋板的上面噴一層保護(hù)漆或貼一層透光保護(hù)膜。

如上所述的用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法，其中，優(yōu)選的是，所述蓋板由pc或亞克力或玻璃中的一種材料制成。

如上所述的用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法，其中，優(yōu)選的是，在所述噴涂處理之前，所述方法還包括：對(duì)車身頂蓋進(jìn)行絕緣處理。

本發(fā)明提供的用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法，通過噴涂處理在太陽(yáng)能芯片上形成膠水，再將太陽(yáng)能芯片粘在車身頂蓋上及固化處理后，再在太陽(yáng)能芯片上覆蓋蓋板以形成封裝結(jié)構(gòu)，最后在封裝結(jié)構(gòu)的蓋板上面進(jìn)行防護(hù)處理，實(shí)現(xiàn)了防水、防刮擦的目的，進(jìn)行了防護(hù)處理的封裝結(jié)構(gòu)也易于清洗。本發(fā)明提供的用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法還易于操作和把控。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法的流程圖；

圖2為太陽(yáng)能芯片封裝后的結(jié)構(gòu)斷面圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例二提供的用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法的流程圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

1-右側(cè)側(cè)圍2-太陽(yáng)能芯片3-車身頂蓋4-蓋板

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能解釋為對(duì)本發(fā)明的限制。

實(shí)施例一

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法的流程圖，圖2為太陽(yáng)能芯片封裝后的結(jié)構(gòu)斷面圖。如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法，請(qǐng)結(jié)合圖2，該太陽(yáng)能芯片2用于固定在太陽(yáng)能汽車的車身頂蓋3上，吸收太陽(yáng)能，并將太陽(yáng)能轉(zhuǎn)化成電能以驅(qū)動(dòng)汽車或?yàn)槠嚬╇姟＼嚿眄斏w3的邊緣與側(cè)圍固定連接，圖2中以右側(cè)側(cè)圍1為例，車身頂蓋3具有下沉結(jié)構(gòu)，通過本發(fā)明實(shí)施例提供的封裝方法將太陽(yáng)能芯片2固定在上述車身頂蓋3的下沉結(jié)構(gòu)中。以下具體描述本發(fā)明實(shí)施例提供的用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法。

該封裝方法包括以下步驟：

步驟s100、噴涂處理，將膠水均勻噴涂在太陽(yáng)能芯片2的背面。

作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，該噴涂處理可以為利用噴、涂布、刷或刮的其中一種方式進(jìn)行。其中，膠水可以為一類、兩種或多種不同膠水按照設(shè)定的比例混合而成。例如，可以使用90％的型號(hào)為9145的工業(yè)膠水(technicoll9145)與10％的工業(yè)膠水(technicoll)混合。

優(yōu)選的是，在該步驟s100之前，為了保證太陽(yáng)能芯片2的正常工作，還可以對(duì)車身頂蓋3進(jìn)行絕緣處理，例如在車身頂蓋3上設(shè)置樹脂層或絕緣漆等，根據(jù)整車設(shè)計(jì)可以選擇合適的顏色和色澤的材料。

步驟s200、將所述太陽(yáng)能芯片2帶有膠水的一側(cè)粘在車身頂蓋3上。

參照?qǐng)D2，可先將太陽(yáng)能芯片2放置在車身頂蓋3的下沉結(jié)構(gòu)中的設(shè)定位置，再進(jìn)行粘接。

優(yōu)選的是，為了布置旁路二極管，該方法還包括：在車身頂蓋上開設(shè)溝槽。該步驟可以在任意合適工序中進(jìn)行，例如，可以在步驟s100之前進(jìn)行。

在該步驟s200之后，該封裝方法還包括：將旁路二極管布置在上述溝槽中。具體可以根據(jù)車身布置的設(shè)計(jì)，將旁路二極管布置在車身頂蓋3合適的溝槽位置，使其精準(zhǔn)定位。

步驟s300、對(duì)所述太陽(yáng)能芯片2進(jìn)行固化處理。

在將太陽(yáng)能芯片2和旁路二極管定位后，對(duì)太陽(yáng)能芯片2(以及旁路二極管)進(jìn)行固化處理。

該固化處理可具體包括：利用熱烘、紫外燈、紅外線或自然干燥的其中一種方式，使所述太陽(yáng)能芯片2和所述旁路二極管固化。

作為一種優(yōu)選的實(shí)現(xiàn)方式，在太陽(yáng)能芯片2和旁路二極管慢慢固化的同時(shí)，對(duì)太陽(yáng)能芯片2的正面施加壓力，使太陽(yáng)能芯片2貼實(shí)在車身頂蓋3上，直至固化完成。

步驟s400、將蓋板4覆蓋在所述太陽(yáng)能芯片2的正面。

蓋板4可以是由pc或亞克力或玻璃中的一種材料制成，適配車身形狀，覆蓋在太陽(yáng)能芯片2上面。

優(yōu)選的是，在該步驟s400之后，對(duì)蓋板4和太陽(yáng)能芯片2形成的封裝體進(jìn)行抽真空操作，在抽真空操作后對(duì)所述封裝體進(jìn)行密封，從而避免水汽或空氣進(jìn)入到蓋板4與太陽(yáng)能芯片2之間的間隙，影響太陽(yáng)能芯片的功能。

需要說(shuō)明的是，上述蓋板為具有高透光率的蓋板，從而保證其透光性，盡可能最大化的提高太陽(yáng)能的轉(zhuǎn)化率。

步驟s500、在所述蓋板4的上面進(jìn)行防護(hù)處理。

防護(hù)處理具體可以包括：在所述蓋板的上面噴一層保護(hù)漆或貼一層透光保護(hù)膜。

需要說(shuō)明的是，該保護(hù)漆為防刮漆，具有防刮擦和防化學(xué)腐蝕的特性。

實(shí)施例二

圖3為本發(fā)明實(shí)施例二提供的用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法的流程圖，參照?qǐng)D3，本發(fā)明實(shí)施例二以一種優(yōu)選的具體方案進(jìn)行說(shuō)明。

本發(fā)明實(shí)施例二提供了一種用于太陽(yáng)能汽車的太陽(yáng)能芯片封裝方法，該方法包括以下步驟：

步驟s05、在車身頂蓋上開設(shè)溝槽。

步驟s10、對(duì)車身頂蓋進(jìn)行絕緣處理，以保證太陽(yáng)能芯片的正常工作。

步驟s20、噴涂處理，將膠水均勻噴涂在太陽(yáng)能芯片的背面。該噴涂處理可以為利用噴、涂布、刷或刮的其中一種方式進(jìn)行。其中，膠水可以為一類、兩種或多種不同膠水按照設(shè)定的比例混合而成。

步驟s30、將所述太陽(yáng)能芯片帶有膠水的一側(cè)粘在車身頂蓋上。

步驟s40、將旁路二極管布置在溝槽中。具體可以根據(jù)車身布置的設(shè)計(jì)，將旁路二極管布置在車身頂蓋合適的溝槽位置，使其精準(zhǔn)定位。

步驟s50、對(duì)所述太陽(yáng)能芯片進(jìn)行固化處理。該固化處理可具體包括：利用熱烘、紫外燈、紅外線或自然干燥的其中一種方式，使所述太陽(yáng)能芯片和所述旁路二極管固化。在太陽(yáng)能芯片2和旁路二極管慢慢固化的同時(shí)，對(duì)太陽(yáng)能芯片2的正面施加壓力，使太陽(yáng)能芯片2貼實(shí)在車身頂蓋3上，直至固化完成。

步驟s60、將蓋板覆蓋在所述太陽(yáng)能芯片的正面。蓋板可以是由pc或亞克力或玻璃中的一種材料制成，適配車身形狀，覆蓋在太陽(yáng)能芯片上面。

步驟s70、對(duì)蓋板和太陽(yáng)能芯片形成的封裝體進(jìn)行抽真空操作，在抽真空操作后對(duì)所述封裝體進(jìn)行密封。從而避免水汽或空氣進(jìn)入到蓋板與太陽(yáng)能芯片之間的間隙，影響太陽(yáng)能芯片的功能。

步驟s80、在所述蓋板的上面進(jìn)行防護(hù)處理。防護(hù)處理具體可以包括：在所述蓋板的上面噴一層保護(hù)漆或貼一層透光保護(hù)膜。

需要說(shuō)明的是，該保護(hù)漆為防刮漆，具有防刮擦和防化學(xué)腐蝕的特性。

以上依據(jù)圖式所示的實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明了本發(fā)明的構(gòu)造、特征及作用效果，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，但本發(fā)明不以圖面所示限定實(shí)施范圍，凡是依照本發(fā)明的構(gòu)想所作的改變，或修改為等同變化的等效實(shí)施例，仍未超出說(shuō)明書與圖示所涵蓋的精神時(shí)，均應(yīng)在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。