技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于太陽(yáng)能汽車(chē)的太陽(yáng)能芯片封裝方法，包括：噴涂處理，將膠水均勻噴涂在太陽(yáng)能芯片的背面；將所述太陽(yáng)能芯片帶有膠水的一側(cè)粘在車(chē)身頂蓋上；對(duì)所述太陽(yáng)能芯片進(jìn)行固化處理；將蓋板覆蓋在所述太陽(yáng)能芯片的正面；在所述蓋板的上面進(jìn)行防護(hù)處理。本發(fā)明提供的用于太陽(yáng)能汽車(chē)的太陽(yáng)能芯片封裝方法通過(guò)噴涂處理在太陽(yáng)能芯片上形成膠水，再將太陽(yáng)能芯片粘在車(chē)身頂蓋上及固化處理后，再在太陽(yáng)能芯片上覆蓋蓋板以形成封裝結(jié)構(gòu)，最后在封裝結(jié)構(gòu)的蓋板上面進(jìn)行防護(hù)處理，實(shí)現(xiàn)了防水、防刮擦的目的，進(jìn)行了防護(hù)處理的封裝結(jié)構(gòu)也易于清洗。本發(fā)明提供的用于太陽(yáng)能汽車(chē)的太陽(yáng)能芯片封裝方法還易于操作和把控。

技術(shù)研發(fā)人員：明巧紅;高衛(wèi)民;徐康聰;蕭寒松;嚴(yán)艇;俞翔;郭光喜;田甜;孫杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東漢新能源汽車(chē)技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.22
技術(shù)公布日：2017.07.11