本實用新型涉及一種燈具，尤其涉及一種集成式LED平面封裝光源結構。

背景技術：

近年來，基于節(jié)能環(huán)保、效率高、小體積、長壽命等特點，LED燈越來越受到消費者的青睞，替代傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈已經(jīng)成為一種必然趨勢。但是目前的LED光源結構存在出光效率不高，出光效果不好的缺陷。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供了一種集成式LED平面封裝光源結構，包括封裝基板、集成式LED芯片和封裝材料。

所述封裝基板是銅基復合金屬芯線路板，所述銅基復合金屬芯線路板僅包括表面覆銅和金屬基板，不包括絕緣層，在去除絕緣層區(qū)域形成反射杯，并進行電鍍銀處理以提高杯內光線的反射能力；所述封裝基板上有均勻設置有若干個倒錐型孔，所述的倒錐型孔之間是交疊設置的。

所述集成式LED芯片包括若干個LED芯片，所述若干個LED芯片是采用矩陣式排布，并用固晶材料安裝在所述封裝基板之上，所述若干個LED芯片之間是采用超聲金絲球焊接工藝用極細的金線連接起來的，所述集成式LED芯片的兩端則是連接到所述的封裝基板的引腳上，所述的LED芯片是分別設置在所述的反射杯中的。

所述封裝材料是有機硅膠，所述集成式LED芯片是用所述的有機硅膠封裝在所述的封裝基板上的。

所述的倒錐型孔是用來改變內全反射光線的傳播方向的，使得光線重新達到封裝材料的時候入射角小于出射臨界角，進而提高平面封裝光源的出光效率， 也就是所述封裝膠體內將內全反射的光線以盡可能少的反射次數(shù)改變光線在封裝膠體的入射角，增加光線出射的概率，進而提高光源的出光效果。

所述的封裝基板上優(yōu)選的采用倒錐型孔的結構型式，是因為采用倒錐型孔的結構型式使得所述的光源結構的強化出光效果更好。

所述的固晶材料為硅膠或者導電銀膠。

本實用新型的有意效果是：封裝基板中減少了常用的絕緣層形成反射杯，并經(jīng)電鍍銀處理，在減少絕緣層的電阻的同時也進一步提高了杯內光線的反射能力，另外，在封裝基板上設置有若干規(guī)律分布的倒錐型孔，利用基板結構的出光機理，將封裝膠體內的全反射光線以盡快能少的反射次數(shù)改變光線在封裝膠體的入射角，增加光線出射概率的方法來進一步提高LED芯片的出光效果，達到強化出光的最終目的。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細說明，實施例僅是本實用新型的一個實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)附圖獲取其他的實施例，也在本發(fā)明的保護范圍之內。

圖1為本實用新型集成式LED平面封裝光源結構的結構示意圖；

圖2為本實用新型集成式LED平面封裝光源結構的倒錐形的結構示意圖。

附圖標記：1-封裝基板，2-集成式LED芯片，20-LED芯片，3-封裝材料，4-倒錐形孔，5-固晶材料。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，本實用新型所揭示的一種集成式LED平面封裝光源結構，包括封裝基板1、集成式LED芯片2和封裝材料3。

封裝基板1是銅基復合金屬芯線路板，銅基復合金屬芯線路板僅包括表面覆銅和金屬基板，不包括絕緣層，在去除絕緣層區(qū)域形成反射杯，并進行電鍍銀處理以提高杯內光線的反射能力；封裝基板1上有均勻設置有若干個倒錐型孔4，倒錐型孔4之間是交疊設置的。

集成式LED芯片2包括若干個LED芯片20，若干個LED芯片20是采用矩陣式排布，并用固晶材料5安裝在封裝基板1之上，若干個LED芯片20之間是采用超聲金絲球焊接工藝用極細的金線連接起來的，集成式LED芯片的兩端則是連接到所述的封裝基板1的引腳上，所述的LED芯片是分別設置在所述的反射杯中的。

封裝材料是有機硅膠，集成式LED芯片2是用所述的有機硅膠封裝在封裝基板1上的。

封裝基板1上的倒錐型孔是用來改變內全反射光線的傳播方向的，使得光線重新達到封裝材料的時候入射角小于出射臨界角，進而提高平面封裝光源的出光效率，也就是在封裝膠體內將內全反射的光線以盡可能少的反射次數(shù)改變光線在封裝膠體的入射角，增加光線出射的概率，進而提高光源的出光效果。

封裝基板1上優(yōu)選的采用倒錐型孔的結構型式，是因為采用倒錐型孔的結構型式使得光源結構的強化出光效果更好。

固晶材料5為硅膠或者導電銀膠。