1.一種集成式LED平面封裝光源結(jié)構(gòu)，包括封裝基板，其特征在于：所述集成式LED平面封裝光源結(jié)構(gòu)還包括集成式LED芯片和封裝材料；所述封裝基板是銅基復(fù)合金屬芯線路板，所述銅基復(fù)合金屬芯線路板僅包括表面覆銅和金屬基板，不包括絕緣層，在去除絕緣層區(qū)域形成反射杯，并進行電鍍銀處理以提高杯內(nèi)光線的反射能力；所述封裝基板上有均勻設(shè)置有若干個倒錐型孔，所述的倒錐型孔之間是交疊設(shè)置的；所述集成式LED芯片包括若干個LED芯片，所述若干個LED芯片是采用矩陣式排布，并用固晶材料安裝在所述封裝基板之上，所述若干個LED芯片之間是采用超聲金絲球焊接工藝用極細的金線連接起來的，所述集成式LED芯片的兩端則是連接到所述的封裝基板的引腳上，所述的LED芯片是分別設(shè)置在所述的反射杯中的；所述封裝材料是有機硅膠，所述集成式LED芯片是用所述的有機硅膠封裝在所述的封裝基板上的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式LED平面封裝光源結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的倒錐型孔是用來改變內(nèi)全反射光線的傳播方向的，使得光線重新達到封裝材料的時候入射角小于出射臨界角，進而提高平面封裝光源的出光效率。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式LED平面封裝光源結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的固晶材料為硅膠或者導(dǎo)電銀膠。